據(jù)杭州日報報道，杭州市已啟動實施30個標志性工程，項目總投資約1萬億元，這30個標志性工程按照“2020年必須開工項目、2020年必須完工項目、亞運會前必須完工項目”3個梯度劃分，涉及基礎(chǔ)設(shè)施、科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、道路交通等多個領(lǐng)域。

值得一提的是，在“2020年必須開工項目”中，包括2個集成電路攻堅工程，紫光股份有限公司5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地項目、以及富芯半導(dǎo)體模擬芯片項目。

今年4月，紫光股份公布120億元定增預(yù)案稱，擬向不超過35名特定對象、發(fā)行股票數(shù)量不超過6億股，擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過120億元，募投項目緊密圍繞云計算和5G兩個核心應(yīng)用方向。根據(jù)公告，作為紫光股份此次募投項目之一，5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目預(yù)計總投資58億元，擬投入募集資金40.2億元。

5月30日，浙江杭州高新區(qū)（濱江）與紫光股份簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布紫光股份將在高新區(qū)（濱江）建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目。

杭州日報報道稱，紫光股份作為紫光集團“從芯到云”戰(zhàn)略中“云戰(zhàn)略”的主要承載者，將在高新區(qū)（濱江）落地5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項目，并加大5G芯片和相關(guān)設(shè)備的研發(fā)投入，打造5G應(yīng)用生態(tài)創(chuàng)新平臺。

同時，紫光股份還將支持新華三集團整合云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)及資源，建設(shè)“城市大腦”濱江平臺，共同探索智慧項目的應(yīng)用場景落地，力爭打造樣板項目，形成“智慧濱江示范模式”。

8月17日，中國證監(jiān)會發(fā)行審核委員會對紫光股份非公開發(fā)行股票申請進行了審核。根據(jù)會議審核結(jié)果，公司本次非公開發(fā)行股票申請獲得審核通過。

至于富芯半導(dǎo)體模擬芯片項目，3月17日，杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)項目集中簽約暨集中開工儀式，包括富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項目。

據(jù)悉，富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項目總投資400億元、用地647畝，擬建設(shè)12英寸、加工精度65-90nm集成電路芯片生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為面向汽車電子、人工智能、移動數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動的高功率電源管理模擬芯片，預(yù)計產(chǎn)能可達5萬片/月。

此外，中欣晶圓項目出現(xiàn)在“2020年必須完成項目”。

資料顯示，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司錢塘新區(qū)項目于2017年9月28日正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米。項目總投資達10億美元，建設(shè)有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線，屬于浙江省重大產(chǎn)業(yè)項目。整個項目達產(chǎn)后將成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最成熟的大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地。

據(jù)了解，該項目達產(chǎn)后，將達到8英寸年產(chǎn)540萬片、12英寸年產(chǎn)288萬片半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。
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