近日，西安高新區(qū)2025年第二批“硬科技創(chuàng)新人才”公示名單正式公布，西安智多晶微電子有限公司憑借其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新能力和人才隊(duì)伍建設(shè)成果，成功斬獲I類人才3名、II類人才1名、III 類人才11名的優(yōu)異成績(jī)，充分彰顯了公司在硬科技領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與人才吸引力。

硬核實(shí)力再獲認(rèn)可，人才引領(lǐng)創(chuàng)新發(fā)展

“硬科技創(chuàng)新人才”評(píng)選是西安高新區(qū)為加快打造全球硬科技之都、推動(dòng)高層次人才集聚而實(shí)施的重要舉措。此次智多晶入選的15位人才，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)制程、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）技術(shù)研發(fā)等核心方向，其技術(shù)成果已廣泛應(yīng)用于圖像處理、工業(yè)控制、通信、汽車電子等領(lǐng)域，為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供了重要支撐。

深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域，打造人才高地

作為國(guó)內(nèi)FPGA芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，智多晶始終堅(jiān)持“技術(shù)立企、人才強(qiáng)企”戰(zhàn)略，通過(guò)搭建高水平研發(fā)平臺(tái)、完善人才激勵(lì)機(jī)制，吸引了一大批海內(nèi)外高端技術(shù)人才加入。此次入選的I類人才均為公司核心技術(shù)帶頭人，曾主導(dǎo)多項(xiàng)科研項(xiàng)目；II和III類人才則覆蓋中青年骨干團(tuán)隊(duì)，展現(xiàn)了企業(yè)創(chuàng)新梯隊(duì)的厚度與活力。

公司董事長(zhǎng)表示：“此次人才認(rèn)定是對(duì)智多晶技術(shù)團(tuán)隊(duì)的高度肯定。未來(lái)我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，以人才驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新，突破高端芯片‘卡脖子’技術(shù)，為西安硬科技生態(tài)建設(shè)和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量?！?/p>

助力“硬科技之都”，賦能產(chǎn)業(yè)未來(lái)

智多晶近年來(lái)先后攻克了高可靠性芯片架構(gòu)、低功耗設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)。此次人才榮譽(yù)的加持，將為公司后續(xù)在通信、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的芯片研發(fā)注入更強(qiáng)動(dòng)能，加速實(shí)現(xiàn)“硬科技賦能產(chǎn)業(yè)”的愿景。

此次經(jīng)嚴(yán)格評(píng)審后公示，智多晶的多名人才入選，標(biāo)志著在硬科技賽道上的領(lǐng)先地位再獲官方認(rèn)證，也為西安建設(shè)國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群增添了新引擎。

關(guān)于西安智多晶微電子有限公司

智多晶微電子成立于2012年，專注于高性能FPGA芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品覆蓋圖像處理、工業(yè)控制、通信、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，已獲得百余項(xiàng)核心技術(shù)專利。公司先后被評(píng)為“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”“陜西省專精特新中小企業(yè)”，并承擔(dān)多項(xiàng)科技重大項(xiàng)目。