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臺積電集中5納米投入生產蘋果A14芯片 2020年第三季全球前十大晶圓代工廠營收預估排名出爐

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:章鷹 ? 2020-08-24 14:40 ? 次閱讀
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近日,臺媒Digtimes報道,臺積電5納米訂單強勁,供應鏈表示,盡管海思無法繼續(xù)在臺積電頭片,但臺積電5納米技術獨步領先,包括蘋果、超微、高通等全球至少八家大廠都搶著下單。

供應鏈透露,配合蘋果iPhone將搭載由臺積電以5納米制程獨家代工的最新A14處理器,近期臺積電5納米幾乎集中火力投入生產A14芯片,本月約占八成產能,換算交貨時間,將密集于10月出貨,與稍早蘋果宣布新手機將延后至10月發(fā)表吻合。

另外,聯(lián)發(fā)科、恩智浦及國內三大AI芯片公司,也都開始導入臺積電5納米制程生產。因為客戶龐大需求,臺積電決定拉高5納米產能,今年第4季再增2.8萬片,將月產能調高為逼近9萬片。

臺積電正在加快擴產腳步,不僅南科18廠第三期常方新產能將于第4季到位,明年第2季優(yōu)先于南科18廠第四期廠房再擴產增產能,屆時5納米月產能將正式突破10萬片大關,增幅超過七成,擴大與三星的差距。

Trendforce:2020年第三季全球前十大晶圓代工廠營收預估排名出爐

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產業(yè)研究院最新調研結果顯示,由于年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙11促銷活動,帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求連帶穩(wěn)定提升,預估第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14%。

臺積電第三季量產5nm帶動營收表現(xiàn),格芯第三季表現(xiàn)最低迷

臺積電(TSMC)2020年第三季營收年成長預估21%,營收主力為7nm制程,受惠于5G建設持續(xù)部署、高效能運算和遠程辦公教學的CPU、GPU等強勁需求,產能維持滿載;而5nm制程在2020年第三季開始計入營收,在全年度臺積電5nm營收占比以8%為目標的情況下,預計第三季5nm營收占比將達16%。

三星(Samsung)今年雖然受到旗艦手機S20系列銷售下滑影響,使其調整自家AP的晶圓代工業(yè)務量;然客戶為防止芯片斷料的庫存儲備心態(tài),帶動其他晶圓代工業(yè)務成長,推估第三季營收年成長約4%。而格芯(GlobalFoundries)在2019年分別出售8寸、12寸晶圓廠,且受車用芯片需求衰退影響,其第三季營收表現(xiàn)不如預期,年減3%。

聯(lián)電代工價格調漲推升第三季營收,力積電以年成長率26%居冠

聯(lián)電(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升,推估8寸晶圓產能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年,目前透過調漲部分代工價格的策略,將有助于推升其第三季整體營收,年成長可望達23%。中芯國際(SMIC)九成以上收入來自14nm、28nm以上的成熟制程產品,由于2019年的基期較低,預估2020年第三季營收年增率將達16%,然仍須持續(xù)關注華為寬限期(2020年9月15日)后,其14nm的接單情況。

高塔半導體(TowerJazz)致力于發(fā)展RF-SOI與SiGe,第三季8寸產能利用率估計將維持近70%,而12寸產能也正持續(xù)擴增,預估2020年第三季營收年成長約3%。力積電(PSMC)晶圓代工業(yè)務持續(xù)擴展,DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加,透過調升代工價格與提高產能利用率,其第三季營收年成長以26%為前十名之最。

世界先進8寸晶圓產能滿營收看俏,華虹受疫情沖擊實行降價策略

世界先進(VIS)因新加坡廠加入營運,帶動晶圓出貨增加;加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成長,在8寸產能滿載之下,預估第三季營收年成長可達21%。華虹半導體(Hua Hong)產品類別中,以長期占六成以上的消費電子最大宗,其中又以中低端手機相關芯片產品為主。然因疫情導致營收下滑,目前則采用降低平均售價并提升產能的營運策略,預估第三季營收年減1%。

受惠于市場CIS與DDI需求大量提升,東部高科(DB HiTek)產能滿載,目前不排除調漲代工價,將拉升其第三季整體營收,年成長率微幅上升2%。拓墣產業(yè)研究院指出,整體而言,雖然目前下游客戶端需求上升,然仍需隨時關注其在大量拉貨后的庫存水位消化狀況,業(yè)者需密切掌握動態(tài),方可快速調整策略布局。

本文資料來自Digtimes中文網和拓璞研究所微信,本文整理發(fā)布。

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