華為手機在海外市場持續(xù)衰退，近日中國臺灣的分析機構(gòu)集邦咨詢預期，華為手機由于零組件獲得的難度加大將導致它在國內(nèi)市場也將受挫，小米、OPPO、vivo將瓜分它在國內(nèi)的市場。

市調(diào)機構(gòu)Canalys公布的二季度中國智能手機市場的數(shù)據(jù)，第一名的華為和第五名的蘋果均取得正增長，分別增長8％、35％，而vivo、OPPO、小米的出貨量分別下滑13％、19％、19％，顯示出它們在華為和蘋果的擠壓之下，市場份額不斷縮減。

華為自去年6月份被美國列入實體清單之后，它在海外市場的出貨量連續(xù)下滑，無奈之下它將重心轉(zhuǎn)回國內(nèi)市場，將大量營銷人員抽調(diào)回國內(nèi)市場。

2019年三季度華為手機在國內(nèi)市場的出貨量激增66％，市場份額攀升至超過四成，創(chuàng)下了新高紀錄，它也因此成為繼諾基亞之后第二家在國內(nèi)手機市場取得超過四成市場份額的手機企業(yè)。

此后的幾個季度華為手機在國內(nèi)市場的出貨量都保持增長，今年二季度它在國內(nèi)手機市場的份額達到44．3％，再次創(chuàng)下新高紀錄，不過從Canalys的數(shù)據(jù)也可以看出，華為在國內(nèi)手機市場似乎開始觸及天花板，要奪取五成市場份額的難度加大。

在這個時候，美國對華為的限制加大，要求采用美國技術(shù)的芯片代工廠不得為華為代工芯片，面對重重壓力，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示目前投產(chǎn)的麒麟9000芯片將成為華為海思的絕唱。

為解決芯片供應(yīng)問題，華為緊急與高通達成專利授權(quán)協(xié)議，支付了18億美元專利費；隨后又給全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科下單1．2億顆芯片，然而美國再次加大了限制力度導致聯(lián)發(fā)科也將無法給華為供應(yīng)芯片，為此還傳出聯(lián)發(fā)科與小米、OPPO、vivo協(xié)商清理這部分剛剛為華為準備的3000萬顆芯片庫存。