海寧發(fā)布消息顯示，近日，芯盟科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯盟科技”）研發(fā)出全球首款超高性能異構(gòu) AI 芯片。

據(jù)介紹，該芯片打破了傳統(tǒng)同構(gòu)芯片內(nèi)儲(chǔ)存與計(jì)算間的數(shù)據(jù)墻，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算的三維集成，將主要應(yīng)用于類人感知與決策應(yīng)用場(chǎng)景，如服務(wù)員、醫(yī)生、駕駛員等。

芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項(xiàng)目負(fù)責(zé)人邢程表示，在沒有任何經(jīng)驗(yàn)可借鑒的情況下，能達(dá)到一次成功，確實(shí)很不容易，我們花了很大力氣。企業(yè)正與客戶進(jìn)行深入對(duì)接，芯片不日將進(jìn)入市場(chǎng)。為進(jìn)一步完善芯片功能，提升其性能，團(tuán)隊(duì)已開始研發(fā)下一代芯片，主要針對(duì)智慧城市、智慧工業(yè)的高性能、高利潤(rùn)應(yīng)用市場(chǎng)。目前，芯片架構(gòu)已經(jīng)基本完成，企業(yè)的目標(biāo)是盡快將先進(jìn)的 AI 芯片技術(shù)高效、廣泛地推向市場(chǎng)。

為進(jìn)一步完善芯片功能，提升其性能，團(tuán)隊(duì)已開始研發(fā)下一代芯片，主要針對(duì)智慧城市、智慧工業(yè)的高性能、高利潤(rùn)應(yīng)用市場(chǎng)。目前，芯片架構(gòu)已經(jīng)基本完成，企業(yè)的目標(biāo)是盡快將先進(jìn)的 AI 芯片技術(shù)高效、廣泛地推向市場(chǎng)。

據(jù)悉，芯盟科技成立于 2018 年 11 月，是一家專業(yè)從事類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)與智能生態(tài)孵化的企業(yè)。擁有國(guó)家級(jí)人才 2 人，省級(jí)人才 1 人，世界名校博士 4 人。

目前，企業(yè)已經(jīng)注冊(cè)成立了浙江海芯微半導(dǎo)體科技有限公司，將主要承擔(dān)企業(yè)芯片的生產(chǎn)任務(wù)。

芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項(xiàng)目負(fù)責(zé)人邢程介紹：“三維集成是現(xiàn)在剛剛興起的一個(gè)技術(shù)的構(gòu)思，慢慢會(huì)有很多的企業(yè)往這個(gè)方向去發(fā)展，如果我們?cè)谶@個(gè)方面起步比較早，有制造方面工藝經(jīng)驗(yàn)積累的，那我們可以完全領(lǐng)先其他的工廠，這樣對(duì)那些想做三維集成芯片的公司來說，我們就是它最好選擇的一個(gè)合作伙伴，我們的發(fā)展前景會(huì)比較大?！?/p>

當(dāng)前，為進(jìn)一步完善芯片功能、提升其性能，團(tuán)隊(duì)也開始在先進(jìn)工藝的基礎(chǔ)上研發(fā)下一款芯片，主要針對(duì)智慧城市，智慧工業(yè)的高性能、高利潤(rùn)應(yīng)用市場(chǎng)，芯片架構(gòu)已經(jīng)基本完成。企業(yè)目標(biāo)通過大家努力將先進(jìn)的 AI 芯片技術(shù)快速、高效、廣泛的推向市場(chǎng)。
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