海寧發(fā)布消息顯示，近日，芯盟科技有限公司（簡稱“芯盟科技”）研發(fā)出全球首款超高性能異構 AI 芯片。

據介紹，該芯片打破了傳統同構芯片內儲存與計算間的數據墻，實現了數據存儲、計算的三維集成，將主要應用于類人感知與決策應用場景，如服務員、醫(yī)生、駕駛員等。

芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項目負責人邢程表示，在沒有任何經驗可借鑒的情況下，能達到一次成功，確實很不容易，我們花了很大力氣。企業(yè)正與客戶進行深入對接，芯片不日將進入市場。為進一步完善芯片功能，提升其性能，團隊已開始研發(fā)下一代芯片，主要針對智慧城市、智慧工業(yè)的高性能、高利潤應用市場。目前，芯片架構已經基本完成，企業(yè)的目標是盡快將先進的 AI 芯片技術高效、廣泛地推向市場。

為進一步完善芯片功能，提升其性能，團隊已開始研發(fā)下一代芯片，主要針對智慧城市、智慧工業(yè)的高性能、高利潤應用市場。目前，芯片架構已經基本完成，企業(yè)的目標是盡快將先進的 AI 芯片技術高效、廣泛地推向市場。

據悉，芯盟科技成立于 2018 年 11 月，是一家專業(yè)從事類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設計與智能生態(tài)孵化的企業(yè)。擁有國家級人才 2 人，省級人才 1 人，世界名校博士 4 人。

目前，企業(yè)已經注冊成立了浙江海芯微半導體科技有限公司，將主要承擔企業(yè)芯片的生產任務。

芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項目負責人邢程介紹：“三維集成是現在剛剛興起的一個技術的構思，慢慢會有很多的企業(yè)往這個方向去發(fā)展，如果我們在這個方面起步比較早，有制造方面工藝經驗積累的，那我們可以完全領先其他的工廠，這樣對那些想做三維集成芯片的公司來說，我們就是它最好選擇的一個合作伙伴，我們的發(fā)展前景會比較大?！?/p>

當前，為進一步完善芯片功能、提升其性能，團隊也開始在先進工藝的基礎上研發(fā)下一款芯片，主要針對智慧城市，智慧工業(yè)的高性能、高利潤應用市場，芯片架構已經基本完成。企業(yè)目標通過大家努力將先進的 AI 芯片技術快速、高效、廣泛的推向市場。
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