2020年08月06日，燦芯半導(dǎo)體宣布完成3.5億人民幣D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪融資資金將用于進一步推動公司在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設(shè)計方案及SoC平臺技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。

燦芯半導(dǎo)體成立于2008年，是一家定制化芯片（ASIC）設(shè)計方案提供商及IP供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計服務(wù)與Turn-Key 服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從RTL設(shè)計到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶的復(fù)雜ASIC設(shè)計提供一個低成本、低風(fēng)險的整體解決方案。

燦芯半導(dǎo)體于2010年和中芯國際集成電路制造有限公司結(jié)盟成戰(zhàn)略伙伴，基于中芯國際工藝研發(fā)了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗證，可廣泛應(yīng)用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、計算機及工業(yè)、市政領(lǐng)域。

公司總部位于中國上海，下設(shè)合肥燦芯科技和燦芯半導(dǎo)體（蘇州）兩家子公司，同時還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)等地設(shè)立行銷辦事處，提供客戶服務(wù)。

對于此次投資，海通證券PE與產(chǎn)業(yè)資本投資委員會主任張向陽表示：“海通證券不管在投資還是保薦上市層面，近年來一直大力支持我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，海通證券旗下多家股權(quán)投資平臺均有布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資。此次我們非常榮幸能夠成為燦芯的股東，為公司未來發(fā)展添磚加瓦。燦芯是我國稀缺的半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)企業(yè)，企業(yè)團隊緊密跟隨我國最大晶圓廠中芯國際的工藝制程發(fā)展十余年，經(jīng)歷行業(yè)起伏與技術(shù)突破，已經(jīng)聚集了一批經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊，培育并服務(wù)于國內(nèi)多個知名芯片設(shè)計公司，企業(yè)同時積極尋求自身業(yè)務(wù)突破，已形成一批獨有的IP產(chǎn)權(quán)，并獲得國內(nèi)外定制化需求客戶的認可。國內(nèi)芯片設(shè)計領(lǐng)域已進入蓬勃增長、百花齊放的階段，對于芯片設(shè)計服務(wù)的需求強烈且不可忽視，燦芯填補了我國晶圓廠生態(tài)中至關(guān)重要的一環(huán)，為我國晶圓代工產(chǎn)業(yè)提供了不可或缺的服務(wù)。我們看好燦芯團隊的低調(diào)務(wù)實與專業(yè)嚴謹?shù)膽B(tài)度，希望本輪融資能助力企業(yè)未來的研發(fā)，為更多芯片設(shè)計客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，也期待燦芯的努力能促進產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進步?！?br />
臨芯投資董事長李亞軍表示：“臨芯投資是專注于集成電路領(lǐng)域的投資機構(gòu)，公司成立5年來，先后在集成電路領(lǐng)域投資布局數(shù)十個項目，隨著科創(chuàng)板的推出，近一年來已經(jīng)有8個項目成功實現(xiàn)IPO。燦芯作為半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，在當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的重大機遇期，芯片設(shè)計服務(wù)企業(yè)是連接集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的重要紐帶，對于實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化、強化產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)具有重要作用。此次領(lǐng)投燦芯半導(dǎo)體，是臨芯在芯片設(shè)計服務(wù)環(huán)節(jié)的重要投資布局，我們期待燦芯半導(dǎo)體取得更大的進步與成長。”

元禾璞華投委會主席陳大同表示：“半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)業(yè)是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，燦芯經(jīng)歷了十余年的發(fā)展，最終成為這個領(lǐng)域中的佼佼者，且燦芯與晶圓代工業(yè)的龍頭企業(yè)中芯國際的緊密合作，是被實踐證明的成功的模式。相信此次成功融資會為燦芯的發(fā)展注入新的動力，最終也會更好的促進產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！?br />
小米產(chǎn)業(yè)基金合伙人潘九堂表示：“隨著競爭越來越激烈，定制芯片成為全球系統(tǒng)、整機、互聯(lián)網(wǎng)和垂直運營商等下游廠商實現(xiàn)產(chǎn)品差異化和提升供應(yīng)鏈安全的重要手段之一，未來定制芯片業(yè)務(wù)前景巨大。在這一領(lǐng)域，燦芯卓越的管理團隊、強大的供應(yīng)鏈資源、和客戶一起創(chuàng)新的成功案例讓人印象深刻，我們相信未來雙方有廣闊和多元化的合作空間?！?br />
“燦芯半導(dǎo)體是中芯國際參與投資的芯片設(shè)計服務(wù)公司，長期以來雙方一直緊密合作，提供全面靈活的芯片解決方案和服務(wù)，滿足了客戶需求，完成了眾多合作項目，”中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼燦芯半導(dǎo)體董事長趙海軍博士說，“今后雙方將繼續(xù)攜手合作，努力再創(chuàng)佳績。此次融資成功，再次證明了燦芯的成長潛力，我對燦芯的未來發(fā)展充滿信心。”

“此次成功融資，公司不僅獲得了持續(xù)研發(fā)的資金，更重要的是再次證明了資本市場對于燦芯半導(dǎo)體長期穩(wěn)健發(fā)展的認可和信心，”燦芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官莊志青博士說，“未來公司將進一步加大研發(fā)力度和投入，以滿足對中芯國際先進工藝上的設(shè)計需求，基于燦芯對中芯國際工藝的充分理解以及雙方合作積累的豐富經(jīng)驗，我們將為客戶提供更加靈活、完善的服務(wù)?！?/p>