據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年7月份，軟銀旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM表示，將把其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺(tái)和Treasure Data業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給其母公司軟銀集團(tuán)運(yùn)營(yíng)，以使自己專注于半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)。但如今，該公司改變了計(jì)劃。 ARM表示，它將保留其物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和數(shù)據(jù)部門(mén)，作為獨(dú)立業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。

銀是在2016年以320億美元的價(jià)格收購(gòu)ARM的，這筆交易是軟銀當(dāng)時(shí)有史以來(lái)最大的一筆收購(gòu)交易。目前，該公司持有ARM 75%的股份，剩下25%的股份由該公司旗下的愿景基金（Vision Fund）持有。 ARM將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商，全世界超過(guò)95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。

今年7月中旬，外媒報(bào)道稱，軟銀正考慮出售ARM的部分或全部股份，或讓其進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO）。8月中旬，軟銀集團(tuán)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官（CEO）孫正義表示，目前正在就出售ARM的部分或全部股份事宜展開(kāi)談判。他還表示，出售ARM是幫助改善公司財(cái)務(wù)狀況的一個(gè)選擇。目前，軟銀集團(tuán)正在評(píng)估其戰(zhàn)略。據(jù)悉，軟銀也曾與蘋(píng)果公司進(jìn)行過(guò)接洽，以評(píng)估其對(duì)收購(gòu)ARM的興趣，但蘋(píng)果公司不打算提出收購(gòu)。此外，軟銀還接觸了臺(tái)積電和富士康，探討它們收購(gòu)ARM的可能性。但臺(tái)積電方面表示，目前沒(méi)有投資ARM的計(jì)劃。消息人士稱，除了臺(tái)積電和富士康外，ARM可能的潛在收購(gòu)方還包括蘋(píng)果、高通和英偉達(dá)。7月下旬的時(shí)候，知情人士稱，英偉達(dá)有意收購(gòu)ARM。目前，這兩家公司正在就收購(gòu)事宜進(jìn)行深入談判，交易價(jià)值超過(guò)320億美元。