chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

LiDAR面臨著兩大挑戰(zhàn)

YCqV_FPGA_EETre ? 來源:FPGA開發(fā)圈 ? 2020-09-03 09:44 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

隨著自動緊急制動( AEB )和駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)等高級駕駛員輔助系統(tǒng)( ADAS )功能的推出,汽車正變得越來越安全。 得益于上述各項功能的日臻完善,自動駕駛也變得更加可靠與值得期待。例如,在發(fā)展之初,AEB 只能觀察到前方的汽車。但是現(xiàn)在,它已經(jīng)可以檢測到行人、穿梭的車流、騎行者以及道路上的其他物體。

意識到 AI 在駕駛員輔助方面的重要作用,大約 20 家汽車制造商,已欣然同意在 2022 年 9 月之前為大多數(shù)新型乘用車輛配備低速 AEB 和前方碰撞預警系統(tǒng)。

為了實現(xiàn)這一目標,汽車需要一個針對車輛傳感器和相關(guān)處理的精密系統(tǒng)。

除了攝像頭和雷達,第三種傳感器——激光雷達( LiDAR )也愈發(fā)受歡迎。如同雷達技術(shù)一樣,LiDAR 利用激光來測定物體的距離,并且像攝像頭和雷達圖像一樣,它可以使用卷積神經(jīng)網(wǎng)絡( CNN )來檢測道路上的物體。

不同的是,在 LiDAR 中,傳感器生成的 3D 點云數(shù)據(jù)(空間中的一組數(shù)據(jù)點)存在數(shù)千個點。因此,它的準確性和精度更為優(yōu)異。此外,LiDAR 的利用還可以確保整個 ADAS/自動駕駛( AD )系統(tǒng)的冗余性。

例如,在攝像頭可能因太陽光或迎面而來的汽車大燈反射而錯過某個特定物體的情況下,LiDAR 可以消除反射率,并能探測到道路中間的行人。

然而,LiDAR 面臨著兩大挑戰(zhàn):

1.高算力需求:豐富的 LiDAR 數(shù)據(jù)處理導致 LiDAR 技術(shù)比其對應的攝像頭和雷達昂貴得多,后者在汽車業(yè)界的應用歷史更長久

2.不斷變化與演進的設計:LiDAR 有多種類型,包括固態(tài)掃描、固態(tài)閃存、旋轉(zhuǎn) MEMS、FMCW 等。

賽靈思專注于解決這兩大挑戰(zhàn)。我們強大的 DSP 性能加上靈活的 I/O 配置和可編程邏輯資源,能夠充分滿足眾多 LiDAR 制造商的高算力需求。 此外,賽靈思器件包含了可編程的硬件,能夠靈活適應任何 LiDAR 傳感器配置,使之成為應對不斷變化和演進發(fā)展的設計的理想選擇。 由于 LiDAR 技術(shù)相對較新,而且 ADAS/AD 市場尚未采用通用方法,因此,目前還沒有明確的 ASSP/ASIC 器件架構(gòu)。

除了能夠滿足 LiDAR 對高算力和持續(xù)演進的設計的需求,賽靈思解決方案還極為適合應對成本與功耗問題。賽靈思 FPGA 可為多個傳感器 RX 通道啟用真正基于硬件的處理流水線。 這就使得 RX 通道能夠同時獨立處理不同的目標。此外,它還實現(xiàn)了用于檢測后處理的集成硬件加速(如點云生成和網(wǎng)格映射),并利用處理系統(tǒng)和可編程邏輯之間的高帶寬連接,在傳感器軟件( SW )和相關(guān)硬件加速功能之間實現(xiàn)理想分區(qū)。

FPGA 支持的集成解決方案有助于降低成本。除此之外,并行硬件處理還可以降低對時鐘速度的需求,從而降低功耗。集成解決方案所提供的獨特功能不僅可以更新傳感器軟件,還可以重新編程硬件。

客戶

中為光電( ZVISION )是一家開發(fā)固態(tài) LiDAR 技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè),其在硬件處理平臺方面選用賽靈思產(chǎn)品,兼顧 LiDAR 信號處理與基于點云的 AI 算法功能。賽靈思器件滿足了該公司對高級定制、不斷演進的信號處理算法以及用于 AI 處理的并行計算能力的要求。 速騰聚創(chuàng)( RoboSense )是一家中國初創(chuàng)企業(yè),他們選擇了一款支持點云 AI 目標識別的賽靈思器件,而不是基于英偉達/Jetson TX2 的成熟解決方案。 速騰聚創(chuàng)非??粗刭愳`思在吞吐量和時延方面的優(yōu)勢以及成本效益。更重要的是,該公司的 RS-LiDAR-M1(利用賽靈思 DPU 進行點云目標識別)榮膺了 CES 2020 創(chuàng)新獎!

賽靈思解決方案旨在應對 LiDAR 的高算力需求、不斷演進的設計以及成本和功耗問題。隨著我們不斷賦能這項獨特而強大的技術(shù),各大汽車制造商也紛紛著手投資于 LiDAR 技術(shù)。

賽靈思的 LiDAR 器件被廣泛采用無疑就是證明。除了速騰聚創(chuàng)和中為光電,Baraja、Benewake、Blickfeld、禾賽、Innovusion、Opsys、OURS、Ouster、Phantom Intelligence、Pointcloud、SureStar及眾多其他公司開發(fā)的 LiDAR 解決方案均采用了賽靈思技術(shù),而這些解決方案已為眾多車輛所部署——也許還有您的汽車。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 傳感器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2574

    文章

    54413

    瀏覽量

    786250
  • 神經(jīng)網(wǎng)絡

    關(guān)注

    42

    文章

    4829

    瀏覽量

    106818
  • 激光雷達
    +關(guān)注

    關(guān)注

    978

    文章

    4380

    瀏覽量

    195407

原文標題:實現(xiàn)“三重視覺” — 面向安全駕駛的激光雷達技術(shù)

文章出處:【微信號:FPGA-EETrend,微信公眾號:FPGA開發(fā)圈】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    恩智浦如何攻克兩大嵌入式開發(fā)難題

    在我們的身邊,嵌入式系統(tǒng)無處不在。而隨著技術(shù)的進步和應用的拓展,今天的嵌入式開發(fā)也面臨著諸多新課題、新挑戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 10-27 09:28 ?1207次閱讀

    解碼綠電直連:破局實際應用中的三大核心挑戰(zhàn)

    綠電直連面臨著來自技術(shù)適配、市場環(huán)境、機制運行、政策法規(guī)等多維度的嚴峻挑戰(zhàn),制約著其應用價值的充分釋放。深入剖析這些挑戰(zhàn),既是破解當前發(fā)展瓶頸的關(guān)鍵,也是推動綠電直連高質(zhì)量發(fā)展的前提。
    的頭像 發(fā)表于 09-27 15:46 ?323次閱讀
    解碼綠電直連:破局實際應用中的三大核心<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>

    工控一體機在軌道交通領域的應用解決方案面臨哪些挑戰(zhàn)?

    在軌道交通領域,工控一體機扮演著關(guān)鍵角色,廣泛應用于自動售檢票系統(tǒng)、列車運行監(jiān)控系統(tǒng)、智能調(diào)度系統(tǒng)以及車站設備控制系統(tǒng)等多個核心環(huán)節(jié)。然而,其在實際應用過程中面臨著諸多嚴峻挑戰(zhàn)。?
    的頭像 發(fā)表于 09-08 17:28 ?638次閱讀

    Molex莫仕連接器在HVAC行業(yè)中的應用

    在當今快速演進的HVAC行業(yè)中,系統(tǒng)面臨著前所未有的雙重挑戰(zhàn):一方面需要抵御惡劣環(huán)境對設備性能的侵蝕,另一方面必須擁抱物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。Molex莫仕憑借創(chuàng)新的連接解決方案,為HVAC系統(tǒng)制造商提供了應對這兩大
    的頭像 發(fā)表于 07-29 10:38 ?774次閱讀
    Molex莫仕連接器在HVAC行業(yè)中的應用

    借助TI ±80V接地電平轉(zhuǎn)換器解決失調(diào)電壓挑戰(zhàn)

    隨著系統(tǒng)變得更加緊湊、高效和模塊化,設計人員面臨著管理不同電壓域間通信的新挑戰(zhàn)。一個主要示例是
    的頭像 發(fā)表于 07-21 16:09 ?3065次閱讀
    借助TI ±80V接地電平轉(zhuǎn)換器解決失調(diào)電壓<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>

    FOPLP工藝面臨挑戰(zhàn)

    FOPLP 技術(shù)目前仍面臨諸多挑戰(zhàn),包括:芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設備和材料、市場應用等方面。
    的頭像 發(fā)表于 07-21 10:19 ?1151次閱讀
    FOPLP工藝<b class='flag-5'>面臨</b>的<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>

    倍加福產(chǎn)品在新能源電池Pack輸送線的應用

    隨著各行業(yè)技術(shù)需求的快速增長與不斷迭代,物流行業(yè)正面臨著時效性、自動化、可靠性及智能化等多重挑戰(zhàn)
    的頭像 發(fā)表于 05-19 17:16 ?693次閱讀

    構(gòu)建大規(guī)模Simulink模型的標準化最佳實踐

    隨著系統(tǒng)規(guī)模和復雜性的增長,工程團隊面臨著一系列在小規(guī)模上不存在的全新挑戰(zhàn)。
    的頭像 發(fā)表于 04-24 13:03 ?786次閱讀
    構(gòu)建大規(guī)模Simulink模型的標準化最佳實踐

    飛騰公司如何推動高速公路數(shù)智化轉(zhuǎn)型

    從蜀道難到北斗導航,從絲綢之路到中歐班列,交通作為人類文明的載體,既推動了社會的發(fā)展,又面臨著復雜的挑戰(zhàn)。如何破局?路在何方?
    的頭像 發(fā)表于 04-07 11:16 ?677次閱讀

    智慧路燈的推廣面臨哪些挑戰(zhàn)?

    引言 在智慧城市建設的宏偉藍圖中,叁仟智慧路燈的推廣面臨哪些挑戰(zhàn)?叁仟智慧路燈作為重要的基礎設施,承載著提升城市照明智能化水平、實現(xiàn)多功能集成服務的使命。然而,盡管叁仟智慧路燈前景廣闊,在推廣過程中
    的頭像 發(fā)表于 03-27 17:02 ?524次閱讀

    偉創(chuàng)力如何應對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設挑戰(zhàn)

    在當今瞬息萬變的數(shù)字世界中,數(shù)據(jù)中心正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著人工智能(AI)的迅速崛起,傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心設計與運營模式遭遇了巨大壓力。偉創(chuàng)力通信、企業(yè)和云業(yè)務總裁Rob Campbell 指出,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設面臨獨特
    的頭像 發(fā)表于 03-06 13:58 ?758次閱讀

    硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)

    硅作為半導體材料在集成電路應用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.硅集成電路的優(yōu)勢與地位;2.硅材料對CPU性能的影響;3.硅材料的技術(shù)革新。
    的頭像 發(fā)表于 03-03 09:21 ?1208次閱讀
    硅集成電路技術(shù)的優(yōu)勢與<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>

    提升焊接質(zhì)量:實時監(jiān)測技術(shù)的應用與挑戰(zhàn)

    的應用也面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文將探討實時監(jiān)測技術(shù)在提升焊接質(zhì)量方面的應用及其面臨挑戰(zhàn)。 ### 實時監(jiān)測技術(shù)的定義與分類 實時監(jiān)測技術(shù)是指在焊接過程中,通過各種傳感
    的頭像 發(fā)表于 02-18 09:15 ?879次閱讀
    提升焊接質(zhì)量:實時監(jiān)測技術(shù)的應用與<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>

    如今AI在不斷發(fā)展,做連接器行業(yè)的更應該注意什么?

    在這一浪潮中既面臨著巨大的機遇,也迎來了前所未有的挑戰(zhàn)。 因此作為蓬生電子的一員,很關(guān)注諸如此類的問題,如何能在人工智能時代抓住機遇,實現(xiàn)長遠發(fā)展?是我們需要思考的問題。
    發(fā)表于 02-08 17:04

    Chiplet技術(shù)革命:解鎖半導體行業(yè)的未來之門

    隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片設計和制造面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)(SoC)設計模式在追求高度集成化的同時,也面臨著設計復雜性、制造成本、良率等方面的瓶頸。而Chiplet技術(shù)的出現(xiàn),為這些問題提供了新的解決方案。本
    的頭像 發(fā)表于 12-26 13:58 ?1816次閱讀
    Chiplet技術(shù)革命:解鎖半導體行業(yè)的未來之門