目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
發(fā)表于 07-12 16:18
。 在大會(huì)同期揭曉的“2025中國集成電路創(chuàng)新百強(qiáng)企業(yè)”榜單中,憑借在端側(cè)AI芯片方向的架構(gòu)創(chuàng)新與商業(yè)化落地表現(xiàn), 炬芯科技入選“2025中國集成電
發(fā)表于 06-24 10:57
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》報(bào)告并為百強(qiáng)企業(yè)及及各細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新十強(qiáng)企業(yè)等獲獎(jiǎng)單位代表頒獎(jiǎng)。云英谷科技股份有限公司榮獲2025中國集成電路高質(zhì)量發(fā)展領(lǐng)先企業(yè)——
發(fā)表于 06-23 18:00
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資料介紹本文系《
中國集成電路大全》的接口
集成電路分冊(cè),是國內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國產(chǎn)接口
集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容??偙聿糠至杏?/div>
發(fā)表于 04-21 16:33
半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外,還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
發(fā)表于 03-25 15:41
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未來五年中國集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)擴(kuò)張,新建多個(gè)晶圓廠和生產(chǎn)線。例如,北京、上海、廣東、江蘇等地都有大型集成電路項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè),這些項(xiàng)目將引入大量光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等
發(fā)表于 12-25 16:11
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近日,由半導(dǎo)體行業(yè)知名媒體與研究機(jī)構(gòu)“行家說三代半”主辦的「2024行家極光獎(jiǎng)」頒獎(jiǎng)典禮在深圳盛大舉行。經(jīng)過專家組委會(huì)和眾多行業(yè)人士的投票評(píng)選,瑞能半導(dǎo)體榮獲“中國SiC Fabless十強(qiáng)
發(fā)表于 12-20 09:27
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近日,“2024行家極光獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳成功舉辦。揚(yáng)杰科技有幸入選十強(qiáng)企業(yè)榜單,獲得“中國SiC IDM十強(qiáng)”獎(jiǎng)項(xiàng),與數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表一起共同見證第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新風(fēng)采
發(fā)表于 12-18 10:37
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12月12日晚,第三代半導(dǎo)體“2024行家極光獎(jiǎng)”在深圳揭曉,數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表聯(lián)袂赴宴,經(jīng)過數(shù)月時(shí)間的緊密籌劃,專家組委會(huì)和眾多行業(yè)人士投票評(píng)選,派恩杰榮耀登榜“中國SiC器件Fabless十強(qiáng)企業(yè)”。
發(fā)表于 12-16 15:11
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》、《2024中國半導(dǎo)體企業(yè)影響力百強(qiáng)》和《2024中國集成電路新銳企業(yè)50強(qiáng)》。云英谷科技榮膺
發(fā)表于 12-12 15:01
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80年代初,堅(jiān)持了30年,想方設(shè)法阻擊美國企業(yè)這么做。
其中有兩個(gè)典型的代表,是半導(dǎo)體兩大發(fā)明來源,一個(gè)是發(fā)明集成電路內(nèi)部連接技術(shù)的仙童半導(dǎo)體
發(fā)表于 11-04 12:00
2024年10月23日,第五屆China MEMS制造大會(huì)在江蘇省隆重召開,會(huì)上舉行了備受矚目的“2023中國MEMS十強(qiáng)企業(yè)”頒獎(jiǎng)典禮。歌爾微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱“歌爾微”)憑借其卓越的表現(xiàn)榮登榜首,榮獲由中國
發(fā)表于 11-01 14:38
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???????? 日前,由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究(第十屆)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)在上海浦東圓滿舉行。來自國際國內(nèi)企業(yè)的300多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖出席峰會(huì),以“破局芯時(shí)代”為主題,共同探討中國
發(fā)表于 10-25 09:49
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本文旨在剖析這個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心要素,從最基本的晶體結(jié)構(gòu)開始,逐步深入到半導(dǎo)體在集成電路中的應(yīng)用。
發(fā)表于 10-18 14:24
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,榮獲中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)頒發(fā)的“2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)。 本次會(huì)議由中國
發(fā)表于 07-29 09:23
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評(píng)論