2025 年 6 月 20 日至 22 日，2025 世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京國(guó)際博覽中心盛大舉行。本屆大會(huì)匯聚了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)與專業(yè)人士，共同聚焦前沿技術(shù)創(chuàng)新，深入探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

在大會(huì)同期揭曉的“2025中國(guó)集成電路創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)企業(yè)”榜單中，憑借在端側(cè)AI芯片方向的架構(gòu)創(chuàng)新與商業(yè)化落地表現(xiàn)，炬芯科技入選“2025中國(guó)集成電路創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)企業(yè)”。

炬芯科技以具有全球視野的專業(yè)音頻芯片品牌立足于市場(chǎng)，不斷突破技術(shù)瓶頸滿足用戶需求，成功獲得眾多國(guó)際一線音頻品牌的青睞。通過(guò)持續(xù)深耕低功耗下的低延遲高音質(zhì)音頻技術(shù)，并在人工智能時(shí)代通過(guò)端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新，為全場(chǎng)景音頻應(yīng)用AI賦能，構(gòu)筑起集“技術(shù)創(chuàng)新、尖端芯片、開(kāi)發(fā)者生態(tài)、應(yīng)用落地”于一體的技術(shù)生態(tài)壁壘，成為行業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)端側(cè)AI芯片在終端產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用的企業(yè)。

炬芯科技提出的“Actions Intelligence”戰(zhàn)略，聚焦于為電池驅(qū)動(dòng)的IoT裝置提供極致能效比的AI算力，致力于在低功耗 AIoT 設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)AI賦能及快速地商業(yè)化落地。在此戰(zhàn)略布局下，炬芯科技秉持以技術(shù)驅(qū)動(dòng)落地的理念，精心構(gòu)建涵蓋從底層架構(gòu)到端側(cè)應(yīng)用、從算法優(yōu)化直至產(chǎn)品部署的全面先進(jìn)的創(chuàng)新體系，成功實(shí)現(xiàn)了從研發(fā)到市場(chǎng)的無(wú)縫對(duì)接與高效轉(zhuǎn)化。

在端側(cè) AI 音頻芯片領(lǐng)域，炬芯科技憑借卓越的創(chuàng)新研發(fā)能力，推出了基于模數(shù)混合 SRAM 存內(nèi)計(jì)算(Computing-in-Memory，CIM)技術(shù)的先進(jìn)產(chǎn)品。以 ATS323X 系列芯片為例，其采用 CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（CIM）的三核異構(gòu)設(shè)計(jì)架構(gòu)，并通過(guò)將 NPU 與 DSP 融合，創(chuàng)造性地構(gòu)建了 “Actions Intelligence NPU（AI-NPU）” 高彈性架構(gòu)，使得該芯片具有極致的能效比，在低功耗的前提下具有高算力，相較于傳統(tǒng)架構(gòu)的產(chǎn)品算力和能效比提升十幾倍到幾十倍。使用這一前沿架構(gòu)的產(chǎn)品已在終端品牌旗艦級(jí)無(wú)線監(jiān)聽(tīng)麥克風(fēng)中成功應(yīng)用，已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并成功推向市場(chǎng)，為行業(yè)發(fā)展注入了全新的活力。

作為中國(guó)本土芯片設(shè)計(jì)的代表性企業(yè)，此次榮登“2025中國(guó)集成電路創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)企業(yè)”，是對(duì)炬芯科技技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力的高度肯定。未來(lái)，炬芯將持續(xù)鉆研更先進(jìn)的技術(shù)，推動(dòng)音頻體驗(yàn)不僅滿足消費(fèi)者日益增長(zhǎng)的需求，還邁向更專業(yè)的音頻領(lǐng)域發(fā)展，從單點(diǎn)智能邁向系統(tǒng)協(xié)同的全場(chǎng)景AI音頻落地，在人工智能新時(shí)代的征程中不斷邁出堅(jiān)實(shí)步伐。