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掀開(kāi)Mini LED華麗的外衣,直擊其技術(shù)的核心本質(zhì):芯片與封裝

每日LED ? 來(lái)源:韋僑順光電總經(jīng)理胡志軍 ? 作者:韋僑順光電總經(jīng)理 ? 2020-09-03 11:55 ? 次閱讀
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文|韋僑順光電總經(jīng)理胡志軍

目前市場(chǎng)上已出現(xiàn)越來(lái)越多的Mini LED顯示產(chǎn)品,主要涉及到兩大應(yīng)用領(lǐng)域:一種是LCD顯示領(lǐng)域以Mini LED做為背光技術(shù)的產(chǎn)品,另一種就是LED顯示領(lǐng)域的Mini LED RGB顯示產(chǎn)品。作為市場(chǎng)的消費(fèi)者,如何快速定位Mini LED的技術(shù)水平?只需掀開(kāi)Mini LED華麗的外衣,直擊其技術(shù)的核心本質(zhì):芯片與封裝。

消費(fèi)者為什么需要了解芯片與封裝?因?yàn)檫@兩項(xiàng)技術(shù)是Mini LED產(chǎn)品的最核心最重要的底層支撐技術(shù),是消費(fèi)者選購(gòu)產(chǎn)品時(shí)最應(yīng)該關(guān)注的首要問(wèn)題,它們決定著Mini LED產(chǎn)品的重要技術(shù)性能參數(shù),即像素失控率。選擇的產(chǎn)品技術(shù)能力到底是百萬(wàn)級(jí)、還是十萬(wàn)級(jí)、亦或是萬(wàn)級(jí)的?消費(fèi)者應(yīng)該要搞明白。使用了不同的LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)組合,產(chǎn)品的這一技術(shù)能力是有區(qū)別的,并且差異巨大。就像出生嬰兒體質(zhì)的強(qiáng)與弱,父母的基因起著重要和決定性的作用。在這里L(fēng)ED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)就如同基因功能一般,決定著Mini LED產(chǎn)品的品質(zhì)主流與大方向,因?yàn)榻K端消費(fèi)客戶(hù)需要的一定是最好的百萬(wàn)級(jí)的顯示產(chǎn)品。在最新的《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》中,對(duì)Mini LED產(chǎn)品的百萬(wàn)級(jí)(ppm)像素失控率指標(biāo)做了出廠(chǎng)時(shí)的A、B、C三檔分級(jí),檔檔都是百萬(wàn)級(jí)的要求;《技術(shù)規(guī)范》中還制定了Mini LED顯示產(chǎn)品在累計(jì)使用了10000個(gè)小時(shí)后像素失控率還應(yīng)保持的A、B、C三檔分級(jí),這三擋指標(biāo)也都是百萬(wàn)級(jí)的要求,祥見(jiàn)下面圖一。消費(fèi)者可參考《技術(shù)規(guī)范》來(lái)選購(gòu)Mini LED產(chǎn)品和維護(hù)自己的權(quán)益。

圖一

基于對(duì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)多年的研究,我們認(rèn)為Mini LED產(chǎn)品中,不同的LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)相組合,會(huì)具有不同的解決LED顯示面板的像素失控能力,這些組合技術(shù)所展現(xiàn)出的能力大小我們用圖二表示出來(lái):

圖二

如圖二所示:黃紅雙色柱狀圖代表了LED顯示面板的總像素失效,其中黃色部分代表著不同的技術(shù)組合中由封裝器件支架引腳引發(fā)的像素外失效,而紅色部分代表著由芯片缺陷和封裝工藝問(wèn)題引發(fā)的產(chǎn)生在封裝膠體內(nèi)部的像素內(nèi)失效。柱狀圖越低,表示產(chǎn)生的像素失效就越少,相對(duì)應(yīng)的技術(shù)組合在解決像素失控能力方面就越強(qiáng)。圖中可以清楚的看到右側(cè)的三種技術(shù)組合的像素失效柱狀圖中是不存在黃色的外失效部分,因?yàn)樗鼈兌际荂OBIP技術(shù)與不同的芯片技術(shù)的組合,解決像素失效起主要作用的就是COBIP技術(shù),這種技術(shù)就是無(wú)支架引腳的COB集成封裝燈驅(qū)合一技術(shù)。下面我們把圖二中展示的內(nèi)容做進(jìn)一步的量化歸類(lèi),把這些技術(shù)組合在解決像素失效能力上做一個(gè)降序排列,技術(shù)能力越強(qiáng)排在越前面,我們看看哪些技術(shù)組合是可以擁有百萬(wàn)級(jí)的像素失控能力的。

百萬(wàn)級(jí)的像素失控能力技術(shù)組合梯隊(duì):

1號(hào)組合:RGB全倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)

2號(hào)組合:紅色正裝與藍(lán)綠倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)

3號(hào)組合:RGB全正裝芯片+COBIP封裝技術(shù)

以上三種LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的組合,都可以使Mini LED顯示產(chǎn)品達(dá)到百萬(wàn)級(jí)的像素失控能力水平,排在最上面的1號(hào)組合技術(shù)能力最強(qiáng),能力超過(guò)3號(hào)組合近一倍。中間的2號(hào)組合能力接近1號(hào)組合,雖不及1號(hào)組合,但比3號(hào)組合強(qiáng)很多。

接下來(lái)是十萬(wàn)級(jí)的像素失控能力技術(shù)組合梯隊(duì):

4號(hào)組合:RGB全倒裝芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術(shù)

5號(hào)組合:正裝與倒裝混合芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術(shù)

6號(hào)組合:RGB正裝芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術(shù)

4號(hào)、5號(hào)和6號(hào)這三種LED芯片技術(shù)與封裝技術(shù)的組合處于十萬(wàn)級(jí)梯隊(duì)中,像素失控率技術(shù)水平很難突破5/100000 ,即50ppm。

再往下就是萬(wàn)級(jí)的像素失控能力技術(shù)組合梯隊(duì):

7號(hào)組合:RGB全倒裝芯片+SMD器件封裝技術(shù)和RGB全倒裝芯片+ 2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術(shù)

8號(hào)組合:正裝與倒裝混裝芯片+ SMD器件封裝技術(shù)和正裝與倒裝混裝芯片+ 2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術(shù)

9號(hào)組合:RGB正裝芯片+ SMD器件封裝技術(shù)和RGB正裝芯片+2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術(shù)

用7號(hào)、8號(hào)和9號(hào)三種技術(shù)組合來(lái)做Mini LED顯示產(chǎn)品,像素失控率技術(shù)很難突破1/10000 ,即100ppm。

作為消費(fèi)者清晰了解上述的技術(shù)組合梯隊(duì)分類(lèi)以及各種技術(shù)組合處于一種怎樣的技術(shù)狀態(tài)水平是非常重要的。所以說(shuō)做Mini LED顯示產(chǎn)品,目前最好的技術(shù)組合就是RGB全倒裝芯片+COBIP封裝技術(shù)。一般來(lái)說(shuō),擁有這種技術(shù)能力的企業(yè)在其Mini LED產(chǎn)品的推廣宣傳中是樂(lè)于提到他們的產(chǎn)品已使用了這種技術(shù)組合。而哪些沒(méi)有掌握百萬(wàn)級(jí)技術(shù)組合能力的企業(yè),往往在Mini LED產(chǎn)品的推廣宣傳上使其神秘化、概念化、只穿外衣不談實(shí)質(zhì)、不愿直接了當(dāng)?shù)奶岬剿麄兊漠a(chǎn)品使用的是什么芯片和封裝技術(shù)。Mini LED對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)只是一件華麗的炫酷外衣,其本質(zhì)就是像素微間距化的一個(gè)物理空間概念,不應(yīng)用此使消費(fèi)者被神秘、被概念。

消費(fèi)者在解決了主流的芯片與封裝技術(shù)組合的大方向后,Mini LED產(chǎn)品的選擇上還要進(jìn)行諸如外觀評(píng)價(jià)、拼接精度、光學(xué)效果、電學(xué)性能、防護(hù)能力、節(jié)能效果等內(nèi)容的了解。

*以上文章只代表作者本人觀點(diǎn),有不同意見(jiàn)可以展開(kāi)討論,有錯(cuò)誤的地方希望提出指正。

原文標(biāo)題:芯片與封裝:Mini LED產(chǎn)品無(wú)法回避的話(huà)題

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原文標(biāo)題:芯片與封裝:Mini LED產(chǎn)品無(wú)法回避的話(huà)題

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