2020年已過大半，不少半導(dǎo)體企業(yè)披露了半年報(bào)。得益于中國(guó)快速穩(wěn)定了新冠肺炎疫情，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求持續(xù)旺盛，提升了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的業(yè)績(jī)。這在企業(yè)半年報(bào)中亦有所體現(xiàn)，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料等不同環(huán)節(jié)的主要上市企業(yè)，大多交出了不俗的業(yè)績(jī)答卷。與此同時(shí)，半導(dǎo)體企業(yè)也在加大研發(fā)、高端產(chǎn)品等方面的投入力度，為企業(yè)的持續(xù)運(yùn)營(yíng)進(jìn)行著先期布局。

IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)投入大幅增加

2020上半年對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)來說可謂是“大豐收”。兆易創(chuàng)新2020年半年度報(bào)告顯示，企業(yè)營(yíng)收16.58億元，同比上漲37.91%，凈利潤(rùn)為3.63億元，同比上漲93.73%。兆易創(chuàng)新表示，其業(yè)績(jī)飄紅的主要原因在于收入增加，毛利同比增加超過2億元。與業(yè)績(jī)同步上漲的是研發(fā)投入，兆易創(chuàng)新披露，今年上半年研發(fā)投入同比增長(zhǎng)57.59%，研發(fā)費(fèi)用達(dá)到2.21億元。

韋爾股份在2020上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入80.43億元，較2019年度同期增加41.02%，凈利潤(rùn)9.90億元，較上年同期增長(zhǎng)1206.17%。報(bào)告還顯示，上半年韋爾股份IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入68.91億元，占上半年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的85.85%，較上年同期增加了42.69%。

韋爾股份表示，上半年公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額為9.87億元，占半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)銷售收入比例達(dá)14.33%。公司在穩(wěn)步提升原有產(chǎn)品類型的研發(fā)投入基礎(chǔ)上，持續(xù)加大在CMOS圖像傳感器芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入。

匯頂科技2020年上半年?duì)I收30.56億元，較2019年上半年?duì)I業(yè)收入28.87億元增長(zhǎng)5.87%，凈利潤(rùn)5.97億元，同比下降41.26%。匯頂科技CEO張帆表示，投入研發(fā)本質(zhì)上是提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，把握機(jī)會(huì)，然后把機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)化為價(jià)值。過去三年，匯頂科技持續(xù)在研發(fā)上進(jìn)行投入，研發(fā)投入比重每年不低于公司營(yíng)收15%。

集微咨詢總經(jīng)理韓曉敏向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，短期而言，公司的研發(fā)投入、營(yíng)收增長(zhǎng)以及利潤(rùn)變化變化并不一定具有直接相關(guān)性，研發(fā)投入的產(chǎn)出要延后很多，而利潤(rùn)變化則會(huì)受到更多因素的影響。比如兆易創(chuàng)新的營(yíng)收和利潤(rùn)變化除了出貨量的影響外，存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格周期變化也是主要影響因素之一。

但對(duì)于長(zhǎng)期而言，集成電路產(chǎn)業(yè)本質(zhì)上還是技術(shù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，企業(yè)收入的增長(zhǎng)一定是依賴于研發(fā)投入而獲得的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。只有持續(xù)不斷的較高強(qiáng)度研發(fā)投入，才可能獲得或者保持市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)地位，從而獲得一定的市場(chǎng)份額以及利潤(rùn)水平。對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，不管是原有業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展還是開拓新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，均需要強(qiáng)有力的研發(fā)支持。

制造企業(yè)半年報(bào)成績(jī)優(yōu)異

中芯國(guó)際在科創(chuàng)板上市后首發(fā)半年報(bào)，且成績(jī)優(yōu)異。半年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約18.43億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)26.3%，凈利潤(rùn)亦創(chuàng)歷史新高達(dá)到2.02億美元，同比增長(zhǎng)556.0%，毛利率26.2%，主要是由于上半年的產(chǎn)品組合變動(dòng)、出貨晶圓數(shù)量增加及平均售價(jià)上升所致。

報(bào)告顯示，中國(guó)內(nèi)地及香港客戶上半年貢獻(xiàn)了84.85億元的營(yíng)收，同比大漲51.5%;而北美洲地區(qū)貢獻(xiàn)的營(yíng)收為30.42億元，同比持平;歐洲及不含中國(guó)內(nèi)地和香港的亞洲地區(qū)貢獻(xiàn)的營(yíng)收為16.35億元，同比增長(zhǎng)6.8%。由此可見，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司正在成為中芯國(guó)際營(yíng)收的主要?jiǎng)恿Α?/p>

中芯國(guó)際在2020上半年?duì)I收和毛利水平走高主要得益于兩點(diǎn)：一是產(chǎn)能利用率的提高，2020年第一季度的98.5%以及第二季度的98.6%明顯高于2019年第一季度的89.2%和第二季度的91.1%;二是高毛利的先進(jìn)制程工藝占比持續(xù)提升，28nm及14nm工藝的營(yíng)收2020年第一季度占比為7.8%，第二季度進(jìn)一步提升至9.1%，明顯高于2019年第一季度的3.2%和第二季度的3.8%。

華潤(rùn)微電子在2020半年報(bào)中披露，今年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.63億元，同比增長(zhǎng)16.03%，凈利潤(rùn)4.03億元，同比增長(zhǎng)145.27%，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~達(dá)到5.11億元，同比增長(zhǎng)573.74%。

對(duì)于營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，華潤(rùn)微電子表示，主要是由于今年上半年訂單比較飽滿，銷售良好，且公司采取了各項(xiàng)防疫抗疫措施將疫情影響降至最低。今年上半年華潤(rùn)微電子功率器件事業(yè)群銷售收入同比增長(zhǎng)22.31%。其中MOSFET和IGBT銷售額同比增長(zhǎng)21.43%、49.9%。

三大封測(cè)企業(yè)強(qiáng)化先進(jìn)封裝布局

封裝測(cè)試業(yè)是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與世界差距最小的一環(huán)，其中，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等三大封測(cè)廠合計(jì)全球市占率超過20%，具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。長(zhǎng)電科技上半年財(cái)報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入119.8億元，同比增長(zhǎng)49.84%，凈利潤(rùn)3.7億元，上年同期為-2.6億元，凈資產(chǎn)收益率2.84%，同比增加4.97個(gè)百分點(diǎn)，毛利率14.6%，同比增加3.5個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)五年來同期新高。天水華天在2020年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37.15億元，與去年同期基本持平。這是得益于國(guó)內(nèi)客戶訂單大幅增長(zhǎng)，以及相關(guān)成本費(fèi)用下降等因素的影響。天水華天2020年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.67億元，同比增長(zhǎng)211.85%。富通微電2020年上半年?duì)I業(yè)收入46.70億元，較去年同期增長(zhǎng)30.17%，盈利能力穩(wěn)步提升，較去年同期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，凈利潤(rùn)達(dá)1.29億元。

國(guó)內(nèi)三大封測(cè)公司均加大了先進(jìn)封裝的投入力度，以期在長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)發(fā)展中取得更大的主動(dòng)權(quán)。財(cái)報(bào)指出，2020 年下半年，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)深化總部功能整合，加大先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，積極搭建設(shè)計(jì)服務(wù)新業(yè)務(wù)平臺(tái)，不斷強(qiáng)化長(zhǎng)電科技核心競(jìng)爭(zhēng)力并在工廠端落實(shí)。2020年上半年，華天科技持續(xù)加大先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，2020年上半年研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.00億元，同比增長(zhǎng)15.41%，占營(yíng)業(yè)收入比例為5.4%。2020年上半年，通富微電在2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)取得突破，Si Bridge封裝技術(shù)研發(fā)拓展，Low-power DDR、DDP封裝技術(shù)研發(fā)取得突破，進(jìn)行了Fanout等多種封裝技術(shù)研發(fā)，搭建了國(guó)際領(lǐng)先的SiP封裝技術(shù)設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)及專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在3D堆疊封裝、CPU封測(cè)技術(shù)、金凸塊封測(cè)技術(shù)等方面積極開展專利布局。

設(shè)備、材料進(jìn)入較快發(fā)展時(shí)期

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)在2020上半年也實(shí)現(xiàn)了不小的突破。中微公司半年報(bào)顯示，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.78億元，同比增長(zhǎng)22.14%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.19億元，同比增長(zhǎng)291.98%。2020年度上半年，中微研究開發(fā)支出共計(jì)2.07億元，研究開發(fā)支出凈額為1.56億元，同比增長(zhǎng)20.98%，占營(yíng)業(yè)收入的比例為21.2%。

中國(guó)電子專用設(shè)備協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)金存忠向《中國(guó)電子報(bào)》記者介紹，預(yù)計(jì)2020年中國(guó)主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入將達(dá)200億元左右，同比增長(zhǎng)20%左右。此外，金存忠認(rèn)為，進(jìn)入量產(chǎn)生產(chǎn)線的設(shè)備制造龍頭企業(yè)經(jīng)營(yíng)規(guī)模延續(xù)高速增長(zhǎng)，在離子注入機(jī)、光刻機(jī)、涂膠顯影、量測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域也將涌現(xiàn)一批后起之秀。2020年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備行業(yè)將處于較好的市場(chǎng)環(huán)境，中國(guó)大陸本土集成電路晶圓廠將擴(kuò)產(chǎn)提速，國(guó)產(chǎn)裝備將在2020年里進(jìn)入較快發(fā)展時(shí)期。

全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)情況并不是那么樂觀，SEMI 預(yù)測(cè)2020年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)增長(zhǎng)率為-3%。不過，國(guó)內(nèi)幾家主要材料上市企業(yè)盈利情況仍然較好。

江豐電子在2020年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.33億元，同比增長(zhǎng)53.56%，凈利潤(rùn)為4083.40萬元，同比增長(zhǎng)196.11%，每股收益為0.1900元。

安集科技在上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.9億元，較去年同期增長(zhǎng)48.56%，主要系客戶用量上升所致，凈利潤(rùn)為4980.25萬元，較去年同期增長(zhǎng)70.23%，主要系公司報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入增加所致。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為4899.79萬元，較去年同期增長(zhǎng)203.31%，主要系公司報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入增加所致。

報(bào)告期內(nèi)公司歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)增幅大于歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)增幅，主要是由于去年同期公司符合計(jì)入其他收益條件的政府補(bǔ)助金額較大。

滬硅產(chǎn)業(yè)半年報(bào)顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.54億元，同比增30.53%，業(yè)績(jī)虧損8259萬元，較去年同期的7497萬元有所擴(kuò)大。公司表示，營(yíng)收增長(zhǎng)三成因2019年3月底并購(gòu)新傲科技，而去年同期中不包含新傲科技第一季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù);同時(shí)子公司上海新昇300mm硅片的銷量持續(xù)增加。排除新傲科技2019年1-3月的收入影響后，公司上半年銷售收入同比增長(zhǎng)約7.52%。綜合上述情況，韓曉敏認(rèn)為：“相較于全球情況，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)的情況已經(jīng)是比較好的。隨著國(guó)內(nèi)新建產(chǎn)能的陸續(xù)釋放以及材料和設(shè)備的本產(chǎn)化比例提升，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料和設(shè)備企業(yè)的銷售規(guī)模也會(huì)快速增長(zhǎng)，繼續(xù)優(yōu)于國(guó)際平均水平?！?br /> 責(zé)任編輯：tzh