在未來(lái)制造業(yè)和工業(yè)界需要與數(shù)字技術(shù)合作的社會(huì)中，各種產(chǎn)品和設(shè)備正在轉(zhuǎn)換為IoT。這些產(chǎn)品和設(shè)備需要集成到更高的工作速度和高密度的元件安裝中，并且人們認(rèn)為，作為這些產(chǎn)品的核心的印刷電路板上的電子電路的重要性在未來(lái)將進(jìn)一步提高。

通過(guò)將電子組件固定并布線在印刷電路板上來(lái)構(gòu)造用于各種產(chǎn)品的電子電路。電子電路上安裝了各種類型的組件，例如電容器，電阻器，線圈，二極管，晶體管，開關(guān)等。

將來(lái)，隨著諸如可穿戴設(shè)備之類的小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，將需要更高的密度，并且還需要根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行定制。這次，本文將介紹幾種在PCB上安裝組件的方法。

PCB安裝方式：

焊接

焊接是將金屬與已被熱融化的焊料接合的過(guò)程，也稱為“焊接”。

它用于連接不需要很大機(jī)械強(qiáng)度的金屬。由于在接合后在金屬之間帶來(lái)良好的導(dǎo)電性，因此被廣泛用于接合電氣部件，電線，印刷電路板，端子以及諸如連接器之類的布線部件以形成電路。

焊料的一般成分是錫與3％的銀和0.5％的銅的合金。曾經(jīng)有一段時(shí)間，含鉛的焊料被廣泛使用，但后來(lái)發(fā)現(xiàn)了它的危害性，現(xiàn)在大部分焊料已經(jīng)是無(wú)鉛的了。

焊接的主要金屬是銅，黃銅，鐵（鍍鋅鐵，馬口鐵等），而鍍鎳的金屬很常見，據(jù)說(shuō)很難焊接鋁或不銹鋼。

對(duì)于手工作業(yè)，通常使用烙鐵，但也有在明火下加熱的方法。

IMT（插入式安裝技術(shù)）

這是在安裝帶引線的組件（腳）時(shí)使用的安裝方法。將引線部分插入PCB（印刷電路板）上的孔后，進(jìn)行焊接。它們是手動(dòng)插入的。必須根據(jù)零件類型正確使用插入器。軸向部件插入機(jī)用于插入水平部件，例如碳電阻器，而徑向部件插入機(jī)用于插入垂直部件，例如鋁電解電容器。

SMT（表面貼裝技術(shù)）

這是一種在印刷電路板上印刷焊膏（已添加助焊劑以使其具有適當(dāng)粘度的焊粉），在其上放置組件，然后加熱以熔化并粘合焊料的方法。隨著部件的小型化和高密度安裝的發(fā)展，這種方法已成為近年來(lái)的主流，并且不斷的在改進(jìn)。

在上述IMT（插入安裝技術(shù)）中，必須確?？字g的空間以保持板的強(qiáng)度。因此，高密度布線和集成是困難的。使用SMT（表面貼裝技術(shù)），可以保持電路板的強(qiáng)度，并且可以設(shè)計(jì)電路板上的布線而不受孔的限制。通過(guò)提高電子部件的集成密度，可以減小電路板本身的尺寸。

通過(guò)用刮刀將焊錫膏擠壓在帶孔的不銹鋼圖案紙（金屬掩模）上，將焊錫膏以一定的厚度施加到要連接的零件上。將零件安裝到涂層零件上之后，將板和零件在回流爐中加熱并冷卻以將其連接在一起。如今，這些過(guò)程大多數(shù)都是自動(dòng)化的。