Intel現(xiàn)在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級移動及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線。前不久官方承認(rèn)7nm工藝遇到問題，導(dǎo)致延期至少兩個季度，趕不上2021年首發(fā)了。

7nm工藝對Intel來說非常重要，這不僅是10nm之后一個重要的高性能節(jié)點，也是Intel首次使用EUV光刻工藝，這是Intel在制程工藝上重新領(lǐng)先的關(guān)鍵之戰(zhàn)。

對于7nm工藝的問題，Intel CEO司睿博日前在接受美國巴倫網(wǎng)站采訪時表態(tài)，Intel工程師在7nm工藝上發(fā)現(xiàn)了一些缺陷，目前正在了解這些缺陷，并有計劃解決7nm工藝問題。

除了繼續(xù)推進(jìn)7nm工藝之外，司睿博也談到了代工的可能性，表示Intel仍在評估7nm工藝訂單交給一家晶圓代工廠的可能性。Intel沒有明確提及是哪家代工廠，不過全球能承接7nm工藝代工的不是臺積電就是三星了，如果外包的花，訂單贏家會在這兩家公司中產(chǎn)生。準(zhǔn)確地說應(yīng)該是由臺積電的6nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)，但是量不多。此外，報道還指出，CPU方面還有5nm以及3nm的合作方案在進(jìn)行中。而臺積電代工的英特爾芯片產(chǎn)品，將會在2022年下半年開始量產(chǎn)，并且以CPU為主。

除了臺積電之外，爆料者指出，英特爾曾經(jīng)在數(shù)月之前和三星進(jìn)行過芯片代工的洽談。如果三星5nm工藝制程不能快速解決良率的問題，那么高通的驍龍875處理器的發(fā)布和生產(chǎn)將會受到影響。

根據(jù)“手機(jī)晶片達(dá)人”的爆料消息，英特爾已與臺積電達(dá)成協(xié)議，并預(yù)訂了臺積電明年18萬片6nm產(chǎn)能。

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