聯(lián)發(fā)科攜手合作伙伴布局Wi-Fi芯片市場
9月7日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD和聯(lián)發(fā)科這兩家半導(dǎo)體廠商，在各自擅長領(lǐng)域的存在感都有明顯增加，這兩家公司還將在芯片方面進行合作，以進入新的領(lǐng)域。
外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道AMD尋求和聯(lián)發(fā)科合作進入新的領(lǐng)域的，兩家公司將在Wi-Fi芯片方面進行合作，進而進入這一市場。
從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的情況來看，AMD和聯(lián)發(fā)科在Wi-Fi芯片方面的合作，將從用于筆記本的定制Wi-Fi 6芯片開始。
AMD尋求與聯(lián)發(fā)科合作進入Wi-Fi芯片這一細分市場，除了是尋求進入英特爾和瑞昱半導(dǎo)體占主導(dǎo)地位的Wi-Fi芯片市場外，也是在增強自身的競爭力，將增強AMD在筆記本芯片市場的競爭力。
外媒在報道中表示，不同英特爾，AMD并沒有任何內(nèi)置的無線解決方案，這也導(dǎo)致采用AMD CPU的主板和筆記本電腦，需要采用來自第三方的無線解決方案。
責(zé)任編輯：tzh
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