由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市經(jīng)濟和信息化委員會主辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會將于10月14-16日在上海新國際博覽中心舉行。

全球IC企業(yè)家大會將繼續(xù)秉持國際化、專業(yè)化、品牌化原則，覆蓋了中國、美國、歐洲、日本、韓國等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家和地區(qū)，除主論壇之外，還將舉辦“5G芯片”、“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新”、“RISC-V創(chuàng)新應(yīng)用”、“智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片”、“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”、“半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展”等多場分論壇，從不同層面共同探討IC產(chǎn)業(yè)新市場、新趨勢、新政策、新動能，以及對“新基建”“8號文件”等熱點話題進行全面解讀。屆時，來自全球的企業(yè)家、行業(yè)組織、專家學(xué)者將與會發(fā)表主題演講，干貨十足，從不同角度和維度為IC產(chǎn)業(yè)奉上一場思想盛宴。

協(xié)會秘書處

原文標題：第三屆全球IC企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會蓄勢待發(fā)

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