青島：由張汝京領(lǐng)銜的芯恩今年下半年8英寸芯片將試投產(chǎn)

7月20日，山東青島市做好“六穩(wěn)”工作、落實“六?！比蝿?wù)區(qū)（市）長系列新聞發(fā)布會上，西海岸新區(qū)管委主任、區(qū)長周安表示，由張汝京博士領(lǐng)銜的芯恩今年下半年8英寸的芯片要試投產(chǎn)了。

據(jù)魯網(wǎng)報道，周安還表示，青島打造了幾個基金專門為芯恩企業(yè)提供支持，其中50%以上是民間資本投入的。芯恩是全省第一家芯片制造項目，填補了山東省缺芯少面的空白。

2018年5月，芯恩（青島）集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式舉行，這是中國國內(nèi)啟動的首個CIDM集成電路項目。簽約期間的公開信息顯示該項目計劃2019年底一期整線投產(chǎn)，2022年滿產(chǎn)。

2019年10月28日，芯恩舉行了集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項目廠房封頂儀式，同年12月27日，青島芯恩設(shè)備進場。

今年3月18號，由于張汝京出席廣東海芯集成電路有限公司研發(fā)生產(chǎn)基地項目舉辦開工儀式，出現(xiàn)了“張汝京有可能放棄青島芯恩”之類的種種猜疑。對此，張汝京發(fā)出聲明，與項目創(chuàng)始人陳永正是舊識，僅是擔任公司顧問，自己目前正忙于青島芯恩的設(shè)備安裝，預計今年6月底前開始試投產(chǎn)。

青島芯恩項目實際推進情況晚于最初計劃。

集微網(wǎng)記者6月曾采訪了芯恩相關(guān)人員，芯恩方面給出回復為“主要是受疫情的影響，工人幾乎有2個多月無法施工。目前正在按計劃推進中，預計7月底8月初試投產(chǎn)”（來源：魯網(wǎng)）

原文標題：青島：芯恩CIDM集成電路項目2020年下半年8英寸芯片將試投產(chǎn)

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