據(jù)廈門日報的最新報道，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目于1月21日取得了重要進展。在主廠房的核心區(qū)域三層作業(yè)面上，鋼結(jié)構(gòu)首吊成功吊裝，標志著該項目正式進入快速建設階段。預計在今年一季度，該項目將實現(xiàn)封頂。

士蘭集宏的這一8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目總投資額高達120億元，項目總建筑面積達到了23.45萬平方米。整個項目被分為兩期進行建設，其中一期項目的投資額為70億元。據(jù)透露，一期項目預計在2025年的三季度末完成初步通線，并在四季度開始試生產(chǎn)。一旦達到滿產(chǎn)狀態(tài)，該項目將具備年產(chǎn)42萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的能力。

當兩期項目全部建成并投入生產(chǎn)后，士蘭集宏將形成年產(chǎn)72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)規(guī)模。這將極大地滿足國內(nèi)新能源汽車領域?qū)μ蓟栊酒男枨?，并為廈門市第三代半導體產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展注入強勁動力。同時，該項目的成功實施還將有助于快速培育與配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為廈門市的半導體產(chǎn)業(yè)帶來新的增長點。