7月18日，華天科技（南京）有限公司集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地（一期）項目投產(chǎn)儀式舉行。

據(jù)悉，該項目于2018年4月對接洽談，2018年7月正式簽約，2019年1月舉行開工儀式，2020年3月設備進場。

南京日報今年5月消息顯示，該項目預計投入生產(chǎn)后將年產(chǎn)FC系列產(chǎn)品33.6億顆和BGA基板系列產(chǎn)品5.6億顆，可實現(xiàn)銷售收入14億元。

關于華天科技南京項目，今年5月份的公開消息已表明其即將進入試產(chǎn)階段。

江蘇開放大學5月上旬消息顯示，華天科技（南京）有限公司于2018年9月落戶南京市浦口區(qū)橋林街道，項目總投資80億元，目前一期工程總投資15億元即將完工，即日將投產(chǎn)運行。

南京日報5月底報道也提及華天科技項目進展，該報道指出，截至5月14日，計劃投資80億元的華天科技南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目在建部分已經(jīng)基本完工，將于本月進行試生產(chǎn)。

6月16日，華天科技在互動平臺答投資者提問時表示，公司南京基地規(guī)劃進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，目前已進入試生產(chǎn)階段。（來源：華天科技）

原文標題：華天科技南京先進封測產(chǎn)業(yè)基地一期投產(chǎn)儀式舉行

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