在人工智能領域，通用AI芯片被業(yè)內人士視為AI芯片“王冠上的明珠”。近幾年，針對專用型芯片的研發(fā)尚未促成AI芯片行業(yè)發(fā)展的大趨勢，通信型芯片在芯片市場占據著重要位置。繼2017年國務院發(fā)布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》后，《促進新一代人工智能產業(yè)發(fā)展三年行動計劃（2018-2020年）》又吹響了AI芯片前進的號角。

從需求端看，中國是全球大的芯片市場，每年進口芯片的金額達到千億美金級別。據世界半導體貿易協(xié)會數(shù)據顯示，2018年中國、美洲已經成全球半導體前兩大消費市場，規(guī)模占比分別為32%、22%。由此可以看出，中國已經成為帶動全球芯片市場增長的主要動力。

在巨大市場需求的推動之下，企業(yè)研制芯片新品、擴展系統(tǒng)的步伐不斷加快，一系列產品的功能得以提升。AI芯片是專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊，也被業(yè)界稱為AI產業(yè)的“發(fā)動引擎”。其中，邊緣端AI芯片主要應用于嵌入式、移動終端等領域，如攝像頭、工控設、智能手機、邊緣服務器等，此類芯片一般功耗低、體積小。

9月9日，地平線“釋放?芯效能”產品發(fā)布會于深圳舉辦，宣布推出全新一代AIoT邊緣AI芯片平臺，即地平線旭日3。據悉，旭日3系列采用16nm先進工藝，提供AI計算能力，在2.5W的典型功耗下，能夠達到等效5TOPS的標準算力，同時提供接口、編解碼能力、ISP效果，以此更好地滿足客戶不同產品類型的開發(fā)需要。

近日，稻源科技發(fā)布一款頂級類視覺神經網絡AI芯片——DN6181。該芯片只有米粒大小，但是每秒卻可以完成1900億次運算，DN6181也是全球首枚能取得如此出色成績的AI處理器。該成果的取得，也從一定層面表明國產芯片正在加快崛起。

綜合來看，目前超低功耗人工智能芯片市場仍然處于起步階段，但是隨著未來物聯(lián)網和下一代智能設備的技術演進，預計在未來幾年內其市場熱度會逐步攀升。目前，從事超低功耗人工智能芯片開發(fā)的主要初創(chuàng)公司，但是未來超低功耗人工智能芯片的下一代領跑者很可能就出現(xiàn)在這些初創(chuàng)公司中。

據全球技術市場咨詢公司ABI Research的數(shù)據顯示，預計到2025年，邊緣AI芯片組市場的收入將達到122億美元，云AI芯片組市場的收入將達到119億美元，邊緣AI芯片組市場將超過云AI芯片組市場。

在今年年中胡潤研究院發(fā)布的《2020胡潤中國芯片設計10強民營企業(yè)》榜單中，按照企業(yè)市值或估值列出了中國10強本土芯片設計民營企業(yè)，分別為：韋爾股份、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、卓盛微電子、君正集成電路、圣邦微電子、比特大陸、瑞芯微、晶晨半導體、地平線、寒武紀科技。11家芯片設計企業(yè)中地平線、比特大陸、寒武紀科技3家都是AI芯片公司，占據了將近1/3的比重，足見AI芯片發(fā)展的重要性。

根據不同的應用場景，人工智能芯片設計可以分為云推理、云訓練、終端推理三部分。AI芯片目前有3種主流技術路線，分別為GPU、ASIC以及FPGA。有分析人士指出，目前，GPU已經發(fā)展到較為成熟的階段。微軟、百度、Google、Facebook等公司都在使用GPU分析視頻、圖片和音頻文件，在無人駕駛技術上也用到很多GPU芯片。細分市場需求確定后，以TPU（谷歌采用的TPU芯片架構）為代表的ASIC定制化芯片，將在確定性執(zhí)行模型的應用需求中發(fā)揮一定的作用。

2020年，在政府、企業(yè)、科研機構等共同推動之下，AI芯片研制、技術創(chuàng)新方面或將傳來更好消息。
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