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固體自由成形制造和PCB設(shè)計的未來

PCB打樣 ? 2020-09-14 16:49 ? 次閱讀
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固體自由成形制造的優(yōu)點

正如增材制造(AM)承諾改變汽車設(shè)計一樣,它也可能在電子產(chǎn)品的設(shè)計中帶來根本性的改變。通過成型塑料,樹脂,金屬,陶瓷粉末,聚合物,塑料和熱塑性塑料的能力,不同類型的AM已經(jīng)改變了產(chǎn)品設(shè)計。還原光聚合,粉末床熔合,噴射,定向能量沉積等工藝只是使設(shè)計人員能夠快速創(chuàng)建原型并實現(xiàn)小批量生產(chǎn)的少數(shù)技術(shù)。

另一種稱為固態(tài)自由成形制造的增材制造工藝可能會為PCB設(shè)計團(tuán)隊提供更多機(jī)會。固態(tài)自由成形制造可以軟化電子設(shè)計與機(jī)械設(shè)計之間的差異。由于現(xiàn)代EDA應(yīng)用程序能夠以3-D輸出文件,因此設(shè)計團(tuán)隊可以準(zhǔn)確地將電路板的尺寸和外形與外殼進(jìn)行匹配,并在進(jìn)入生產(chǎn)之前識別設(shè)計約束。設(shè)計團(tuán)隊還可以使用EDA軟件選擇布局和組件符合板子和外殼的物理尺寸。最后,團(tuán)隊在產(chǎn)品離開設(shè)計階段之前就解決了熱問題或電磁干擾,確定了與分析相關(guān)的因素,創(chuàng)建了模型,確定了可能的問題區(qū)域,并建立了度量標(biāo)準(zhǔn)。

這些工具中的每一個都增強(qiáng)了獨立團(tuán)隊進(jìn)行交流的能力。固態(tài)自由成形制造還通過將建議的產(chǎn)品從軟件維度移動到物理維度來促進(jìn)溝通。借助此功能,可以快速制作 PCB物理模型(以及外殼)的原型,從而有助于團(tuán)隊之間的溝通。實體自由形式的制造通過提供顯示電路板,外殼,任何電纜,電線組件和功能部件的功能來協(xié)助產(chǎn)品建模。由于這一優(yōu)勢,設(shè)計團(tuán)隊可以查看涉及機(jī)械裝配或小型組件放置的細(xì)微問題是否會影響性能。

使用輕巧,薄型,高密度互連PCB設(shè)計時,固態(tài)自由成形制造的優(yōu)勢變得尤為明顯。固態(tài)自由成形制造可以將預(yù)制的組件,執(zhí)行器,傳感器或組件嵌入到圍繞產(chǎn)品輪廓的形狀中,而不是使用傳統(tǒng)的剛性PCB,柔性PCB或剛性-柔性PCB。結(jié)果,設(shè)計團(tuán)隊可以使產(chǎn)品的電子機(jī)械方面與消費(fèi)者或行業(yè)對產(chǎn)品形狀或樣式的愿景保持一致。

制造復(fù)雜形狀的能力還可以滿足生產(chǎn)更輕,功耗更低的產(chǎn)品的需求。設(shè)計團(tuán)隊可以利用允許熱量再循環(huán)的進(jìn)氣和排氣來構(gòu)建復(fù)雜的產(chǎn)品設(shè)計。由于固態(tài)自由形式制造可容納不同類型的聚合物,塑料,陶瓷和金屬,因此設(shè)計團(tuán)隊可以迅速制作出包括導(dǎo)電材料,有效散熱,在恒定高溫下運(yùn)行或防止干擾的材料的設(shè)備原型。此外,設(shè)計團(tuán)隊可以使用這些過程將電氣,形狀和尺寸要求與強(qiáng)度和重量要求相匹配,同時滿足嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

使固態(tài)自由成形制造與設(shè)計框架保持一致

與增材制造設(shè)計功能相交時,與可制造性設(shè)計,可持續(xù)性設(shè)計,可靠性設(shè)計,環(huán)境設(shè)計和其他設(shè)計框架相關(guān)的概念和標(biāo)準(zhǔn)可能會產(chǎn)生其他增強(qiáng)。除了遵守裝配和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)外,產(chǎn)品還可能與幾何形狀,形狀,尺寸和材料的新可能性保持一致。強(qiáng)調(diào)制造標(biāo)準(zhǔn)和制造遠(yuǎn)景的混合,可以使產(chǎn)品達(dá)到新的生命周期基準(zhǔn),同時使用易于升級和回收的組件,電路板材料和外殼材料。

考慮到客戶期望時,增材制造設(shè)計與其他設(shè)計框架之間的一致性會變得更加有益。設(shè)計團(tuán)隊可以使用堅固的自由形式制造來確保他們擁有在整個開發(fā)周期中支持產(chǎn)品設(shè)計所需的工具。因此,設(shè)計人員可以著眼于產(chǎn)品的整個生命周期,將可靠性,可持續(xù)性和可回收性納入產(chǎn)品設(shè)計中。

由于固態(tài)自由成形制造已經(jīng)超出了塑料,陶瓷,聚合物和金屬的范疇,因此為未來的PCB設(shè)計提供了獨特的可能性。利用生物塑料和電子生物制品生產(chǎn)高效,高效的設(shè)備的能力可能會徹底改變PCB設(shè)計。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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