隨著電子設(shè)備向高速化、小型化、柔性化發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)面臨更多挑戰(zhàn)——高速信號(hào)傳輸?shù)膿p耗控制、剛撓結(jié)合板的柔性區(qū)域設(shè)計(jì)、大功率器件的散熱需求，以及高精度制造的細(xì)節(jié)要求，都需要更專業(yè)的審查工具支撐。為昕PCB設(shè)計(jì)審查平臺(tái)高級(jí)版，在基礎(chǔ)包功能之上，實(shí)現(xiàn)了“維度拓展+深度升級(jí)”，全方位覆蓋復(fù)雜項(xiàng)目的設(shè)計(jì)需求。

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三大專項(xiàng)模塊，攻克復(fù)雜設(shè)計(jì)難點(diǎn)

為昕PCB設(shè)計(jì)審查平臺(tái)高級(jí)版覆蓋“導(dǎo)熱板設(shè)計(jì)”“熱設(shè)計(jì)”“剛撓板”三大專項(xiàng)檢查模塊，針對(duì)高難度設(shè)計(jì)場景提供精準(zhǔn)核查，解決常規(guī)審查難以覆蓋的痛點(diǎn)：

導(dǎo)熱板設(shè)計(jì)專項(xiàng)：針對(duì)需要通過導(dǎo)熱板實(shí)現(xiàn)散熱的PCB（如大功率電源板、工業(yè)控制板），從多個(gè)維度確保散熱結(jié)構(gòu)合理：核查膜粘孔的位置、尺寸與禁布區(qū)域，避免膜粘孔偏移影響導(dǎo)熱效果；檢查導(dǎo)熱板的寬度、距離與形狀是否符合散熱需求，器件在導(dǎo)熱板上的對(duì)稱性是否均勻（防止局部過熱）；同時(shí)關(guān)注器件焊盤、導(dǎo)線、過孔與導(dǎo)熱板的距離，避免金屬接觸引發(fā)短路，未放置在冷板上的器件與導(dǎo)熱板的距離也被納入核查，防止散熱不均。

橫跨導(dǎo)熱板零件的各引腳距離應(yīng)對(duì)稱

通孔/焊盤/走線與導(dǎo)熱板的間距應(yīng)大于指定值

熱設(shè)計(jì)專項(xiàng)：聚焦發(fā)熱元件對(duì)PCB性能的影響，檢查連接大面積銅皮的隔熱焊盤設(shè)計(jì)（避免銅皮快速導(dǎo)熱導(dǎo)致元件溫度過高）；核查發(fā)熱元件的散熱結(jié)構(gòu)是否完整（如是否預(yù)留散熱孔、是否與散熱片適配），以及發(fā)熱元件的位置與間距（防止多個(gè)發(fā)熱元件集中導(dǎo)致局部溫度超標(biāo)），從設(shè)計(jì)源頭解決高溫引發(fā)的性能衰減、壽命縮短問題。

剛撓板設(shè)計(jì)專項(xiàng)：針對(duì)剛撓結(jié)合PCB（廣泛應(yīng)用于折疊屏手機(jī)、可穿戴設(shè)備）的特殊需求，展開細(xì)致核查：確認(rèn)剛撓板層疊結(jié)構(gòu)是否對(duì)稱（避免彎曲時(shí)應(yīng)力集中），撓性區(qū)線形是否平滑（防止彎曲時(shí)線路斷裂），撓性區(qū)兩層間線路是否重疊（避免信號(hào)干擾）；檢查撓性區(qū)銅皮覆蓋率（確保柔性與導(dǎo)電性平衡）、元件與剛撓板界面的距離（防止彎曲時(shí)元件脫落），以及柔板焊盤的補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)（提升焊接可靠性），全方位保障剛撓板的柔性性能與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

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核心檢查維度升級(jí)，覆蓋更細(xì)致的質(zhì)量節(jié)點(diǎn)

高級(jí)版對(duì)安全性、可靠性、測試性、完整性等維度進(jìn)行深度拓展，實(shí)現(xiàn)從“基礎(chǔ)合規(guī)”到“高標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化”的跨越；

安全性與可靠性設(shè)計(jì)升級(jí)：新增冷板與管腳間距檢查（防止冷板與元件管腳接觸短路）、冷板下走線/過孔核查（避免冷板壓迫導(dǎo)致線路損壞）；要求超重/高重心元件（如大型連接器、變壓器）必須進(jìn)行加固設(shè)計(jì)，細(xì)走線使用水滴焊盤、小焊盤使用橢圓焊盤（提升焊接強(qiáng)度）；針對(duì)玻璃封裝等熱應(yīng)力敏感元件，檢查其安裝面是否適配焊接工藝，且是否遠(yuǎn)離安裝孔、連接器等應(yīng)力敏感區(qū)（防止裝配或使用中因應(yīng)力導(dǎo)致元件破裂）；同時(shí)核查層疊結(jié)構(gòu)對(duì)稱性、安裝孔禁布區(qū)、壓接連接器孔徑與元件匹配性，確保PCB長期使用中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

機(jī)械應(yīng)力敏感元件不能放置于連接器和安裝孔附近

熔斷器件與其他零件距離應(yīng)大于指定距離

質(zhì)量重的SMD元件要求安裝在元件面

測試性與保護(hù)電路優(yōu)化：測試性檢查新增測試點(diǎn)大?。ù_保測試探針可精準(zhǔn)接觸）、測試點(diǎn)板面分布（避免測試時(shí)相互干涉）；保護(hù)電路模塊則細(xì)化保護(hù)器件位置（要求靠近入口，實(shí)現(xiàn)“第一道防護(hù)”）、熔斷器件的位置與連線（確保熔斷時(shí)快速切斷電路），同時(shí)核查保護(hù)器件連線線寬是否匹配電流需求（避免保護(hù)器件未動(dòng)作時(shí)連線先燒毀）。

高級(jí)版的DFM檢查幾乎覆蓋生產(chǎn)全流程：從元件層面，核查元件高度（是否符合整機(jī)限高要求）；從制造層面，檢查板厚孔徑比（避免鉆孔斷裂）、異形板提醒（提示工廠特殊加工需求）、板大小與制造能力匹配度（防止超出工廠加工范圍）、通孔元件管腳長度與板厚匹配性（避免管腳過長或過短影響焊接）；從文件與工藝層面，核查封裝庫版本、本地庫一致性、光繪設(shè)置、屏蔽罩鋼網(wǎng)與阻焊匹配性，甚至包括板標(biāo)識(shí)/識(shí)別碼放置位置、歸檔框與歸檔文件完整性，確保投板文件無遺漏、無錯(cuò)誤。

板厚孔徑比檢查

器件與細(xì)節(jié)專項(xiàng)核查：屏蔽罩方向與焊盤檢查（確保屏蔽罩安裝精準(zhǔn)、屏蔽效果達(dá)標(biāo)）、BTB（板對(duì)板連接器）方向核查（防止正反接錯(cuò)）、天線彈片檢查（保障信號(hào)傳輸穩(wěn)定）；同時(shí)關(guān)注板內(nèi)/外定位孔、MARK點(diǎn)的位置與封裝，分板線設(shè)計(jì)（確保分板后邊緣平整）、拼板對(duì)稱度（保證生產(chǎn)時(shí)受力均勻），甚至包括BAD MARK（不良標(biāo)識(shí)）檢查、突出板邊器件核查（防止裝配時(shí)器件被擠壓），真正實(shí)現(xiàn)“從整體到毫米級(jí)細(xì)節(jié)”的全維度把控。

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全場景適配，成為PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的“提質(zhì)增效利器”

無論是消費(fèi)電子領(lǐng)域的常規(guī)PCB（如手機(jī)主板、智能家居控制板），還是工業(yè)、汽車、醫(yī)療領(lǐng)域的復(fù)雜PCB（如高速通信板、汽車?yán)走_(dá)板、醫(yī)療設(shè)備控制板），為昕PCB設(shè)計(jì)審查平臺(tái)都能提供適配方案：

對(duì)于中小團(tuán)隊(duì)或常規(guī)項(xiàng)目，基礎(chǔ)包可快速解決設(shè)計(jì)優(yōu)化與基礎(chǔ)隱患排查需求，替代人工核對(duì)，將審查時(shí)間從數(shù)天縮短至數(shù)小時(shí)，大幅降低人力成本；

對(duì)于大型企業(yè)或高難度項(xiàng)目，高級(jí)版的專項(xiàng)模塊與精細(xì)化檢查，能應(yīng)對(duì)高速信號(hào)、柔性結(jié)構(gòu)、散熱需求等復(fù)雜挑戰(zhàn)，確保設(shè)計(jì)不僅符合基礎(chǔ)規(guī)范，更能滿足行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)（如汽車電子的AEC-Q100、醫(yī)療設(shè)備的IEC 60601）；

從設(shè)計(jì)初期的輔助優(yōu)化，到中期的多維度檢查，再到最終的投板文件核查，平臺(tái)以自動(dòng)化、精準(zhǔn)化的能力，全程陪伴PCB設(shè)計(jì)流程，將設(shè)計(jì)失誤率降低80%以上，顯著縮短研發(fā)周期，減少生產(chǎn)返工成本。

在電子行業(yè)競爭日益激烈的當(dāng)下，PCB設(shè)計(jì)的“精度”與“效率”直接決定產(chǎn)品競爭力。為昕PCB設(shè)計(jì)審查平臺(tái)以基礎(chǔ)包筑牢底線、高級(jí)版突破難點(diǎn)，用全流程、多維度的審查能力，為工程師減負(fù)，為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航，成為PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)從“合格”邁向“卓越”的關(guān)鍵助力。