據韓聯(lián)社報道，根據市場研究機構Counterpoint最新發(fā)布的報告，今年第二季度全球移動應用處理器市場規(guī)模下降26%，主要原因在于新冠疫情期間的智能手機銷售大幅下滑。

報告顯示，第二季高通保持龍頭地位，市占率為29%；聯(lián)發(fā)科市占率為26%，排名第二，較去年同期增加2%；華為海思市占16%，排名第三，同比增加4個百分點。

而三星電子旗下的Exynos芯片，在第二季市占達13%，較去年同期減少3%。對于一直想要擴展非內存業(yè)務的三星來說，這一數(shù)據無疑代表了一個挫敗。蘋果則與三星并列第四位。

與此同時，Counterpoint預計，智能手機AP市場將從2021年開始出現(xiàn)增長，同時隨著5G商用延伸至新興市場，未來三年AP市場將繼續(xù)保持增長勢頭。

此外，Counterpoint還指出，美國針對華為的一系列管制措施將推升這一增長趨勢，尤其是高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。

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