在我們的生活中，經(jīng)常有一些看不見(jiàn)的小型設(shè)備和代理在工作，而我們完全沒(méi)有意識(shí)到。最小的漏水會(huì)造成大量的干腐爛，而少量的鹽則可以完全改變您喜歡的一餐的味道。在我們用于印刷電路板上的組件中，有許多小細(xì)節(jié)我們可能也沒(méi)有意識(shí)到。

其中之一是重新分配層（RDL），用于將信號(hào)從組件的管芯傳送到將零件焊接到板上的引腳。這種RDL布線(xiàn)是一個(gè)全新的（而且是看不見(jiàn)的）世界，許多PCB設(shè)計(jì)人員可能沒(méi)有意識(shí)到。

什么是RDL路由？

首次引入倒裝芯片時(shí)，這個(gè)概念非常簡(jiǎn)單而巧妙。通常，組件中的芯片將在其頂部具有焊盤(pán)，然后引線(xiàn)鍵合會(huì)將這些芯片焊盤(pán)內(nèi)部向下連接到組件底部的引線(xiàn)。作為PCB設(shè)計(jì)師，您知道其余的內(nèi)容，那么就應(yīng)該將元件的引線(xiàn)焊接到板上。

但是，倒裝芯片會(huì)倒裝芯片或裸片，因此其接合墊位于底部。這使它們可以直接連接到將要焊接到板上的引腳。倒裝芯片更小且連接更短，從而降低了電感并提高了高速信號(hào)的信號(hào)完整性。

但是，隨著組件功能的增強(qiáng)，它們會(huì)隨著越來(lái)越多的管芯焊盤(pán)而變得更加復(fù)雜和密集。很快，管芯焊盤(pán)的數(shù)量變得太大，無(wú)法直接連接到電路板上的焊盤(pán)，因此需要一種新的解決方案。答案是在管芯和元件基板之間引入一層金屬電路。

與PCB設(shè)計(jì)人員將BGA的布線(xiàn)避開(kāi)到連接到板其他層上的走線(xiàn)的過(guò)孔相同，該層上的布線(xiàn)將管芯焊盤(pán)連接到焊接到PCB的引腳上。組件中的金屬連接層稱(chēng)為重新分布層（RDL）路由。

RDL路由的增強(qiáng)和增長(zhǎng)

可以預(yù)料，IC的發(fā)展并沒(méi)有停滯不前，而且引腳數(shù)越來(lái)越多，組件變得越來(lái)越復(fù)雜。對(duì)于使用更復(fù)雜組件的IC設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，PCB設(shè)計(jì)人員遇到的難題是隨著引腳和間距尺寸的縮小以及引腳數(shù)量的增加而經(jīng)歷布線(xiàn)走線(xiàn)。

這些設(shè)計(jì)人員面臨著類(lèi)似的挑戰(zhàn)，即如何將信號(hào)從芯片中移出并到達(dá)元件基板上，以實(shí)現(xiàn)引腳與板的連接。為此，RDL的線(xiàn)條和空間需要縮小，并且還需要其他答案。

多年來(lái)，組件的創(chuàng)建已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，以適應(yīng)新設(shè)備的更高連接要求。扇出晶圓級(jí)封裝是一種新的IC封裝技術(shù)，它為管芯周?chē)倪B接留出了更多空間。

RDL的多層也用于路由這些連接，并且3D封裝技術(shù)也正在使用中。RDL布線(xiàn)的電鍍和蝕刻工藝的增強(qiáng)是縮小尺寸的另一個(gè)領(lǐng)域。隨著IC開(kāi)發(fā)不斷增加新組件所需的連接數(shù)量，所有這些改進(jìn)將變得越來(lái)越重要。

這對(duì)于PCB高速布線(xiàn)意味著什么

隨著越來(lái)越多的功能被投入到我們?cè)陔娐钒迳鲜褂玫?/span>BGA和其他高密度零件中，我們作為PCB設(shè)計(jì)師的工作將面臨越來(lái)越艱巨的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，需要在布局PCB設(shè)計(jì)時(shí)加緊游戲。

仔細(xì)布置組件的布局將成為必需，并且逃生路線(xiàn)將需要更加精確。設(shè)置和使用高速設(shè)計(jì)規(guī)則將成為PCB設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)模式，而不是簡(jiǎn)單的選擇。