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亞馬遜推出三款商用級別的開源EDA驗證產品

lhl545545 ? 來源:比特網 ? 作者:賈桂鵬 ? 2020-09-17 16:44 ? 次閱讀
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傳蘋果將在2021下半年推出5nm自研GPU

據報道,業(yè)界有消息稱,蘋果將會配合Apple?Silicon推出其自行研發(fā)設計的GPU芯片,同樣采用臺積電5nm制程生產,并將搭載于明年下半年推出的iMac中。相關人士透露,蘋果自研GPU進展順利,代號為Lifuka,與A14X處理器同樣將采用臺積電5nm制程生產。

此前,蘋果在今年WWDC上已經宣布將自研Mac產品CPU,如果GPU也采用自研的話,將會有助于蘋果打造更適合自身的生態(tài)系統(tǒng)、改善產品性能。目前,在蘋果硬件產品中,iPhone、iPad、Apple?Watch都已經采用自研處理器。

1-7月電子信息制造業(yè)利潤同比增29%

工信部公布2020年1-7月電子信息制造業(yè)運行情況:1-7月,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長6.7%,增速比去年同期回落2.4個百分點。7月份,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.8%,增速同比增長5.7個百分點。1-7月,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入同比增長6.5%,利潤總額同比增長28.7%(去年同期為下降6.3%)。

高通等實現(xiàn)增程毫米波5G?NR數據呼叫

近日,高通、Casa?Systems和愛立信宣布,三方成功完成全球首次增程毫米波5G?NR數據呼叫。此次增程數據呼叫于2020年6月20日在澳大利亞維多利亞大區(qū)完成,實現(xiàn)了迄今距離最遠(3.8千米)的連接,展現(xiàn)毫米波技術的強大遠程傳輸能力,及其對固定無線接入(FWA)的支持。

此次,高通等公司完成5G?NG數據呼叫,將會釋放5G無縫和普及連接的潛力,5G?NR還支持寬帶載波,靈活的數字技術,波束成形,可控制天線陣列和動態(tài)TDD上信號傳輸或接收的方向性,可以使電信運營商在部署網絡時更自由。

中芯國際與中芯北京等將集中管理資金

中芯國際在港交所發(fā)布公告稱,中芯國際、中芯北京和中芯南方訂立資金集中管理協(xié)議。中芯國際授權其全資子公司中芯北京根據中國相關法律法規(guī)進行本集團人民幣資金和外匯集中管理,和中芯南方參與本集團的資金集中管理系統(tǒng)。中芯北京將根據資金集中管理協(xié)議向中芯南方提供內部存款服務、收付款服務和結售匯服務、內部借款服務、代開信用證服務和其他金融服務。

美國公司推光子芯片?商業(yè)產品明年推出

在剛落幕不久的Hot?Chips?32大會上,脫胎于麻省理工學院的初創(chuàng)公司Lightmatter展示了用于通用AI加速的光子計算測試芯片。該處理器利用硅光子和MEMS技術,以光速處理矩陣向量乘法,由毫瓦級激光光源供電。據悉,在相同芯片面積上,光子器件的速度比電子器件快1000倍,而功耗僅有電子器件的1/1000。

我們都知道,現(xiàn)在的電子芯片工藝越來越精密,從14nm到7nm,再到5nm,目前已經在研發(fā)3nm技術,但電子芯片終究還是有它的極限,1nm就將成為電子芯片的“極限”。在進入到“極限”尺寸之后,制造廠商就要尋找新的材料代替,而光子芯片可能未來接班電子芯片。

亞馬遜Prime?Air無人機送貨服務獲FAA批準

亞馬遜在當地時間周一獲得了美國聯(lián)邦航空局(FAA)的批準,可以運營其Prime?Air配送無人機。FAA表示,這將賦予亞馬遜廣泛的權力,以?“安全和高效地將包裹交付給客戶”。

其實,早在去年8月份,亞馬遜就提交了請愿書,要求FAA批準其測試無人機送貨計劃,直至現(xiàn)在才通過。在亞馬遜的請愿書中顯示,前期送貨將集中在人口密度較低的地區(qū),而且包裹的重量不會超過5磅。

芯華章宣布推出商業(yè)級開源EDA產品

芯華章近日(X-EPIC)宣布,將于9月起逐步推出三款商用級別的開源EDA驗證產品。據悉,芯華章推出的業(yè)界首例開源產品為驗證仿真工具,在EDA開源產品之中具備業(yè)界最快的動態(tài)仿真速度,可獲得至少2倍的性能提升,并在軟件的質量和調試能力上有極大的提高,對Verilog語言的支持更加全面,進而提高芯片設計的驗證效率。

AI無法成專利發(fā)明人?美國專利局遭起訴

近日,一位名叫Stephen?Thaler的計算機學者決定起訴美國專利局,原因是該部門在四個月前拒絕了兩項AI生成的專利的申請。這一AI系統(tǒng)名為DABUS,是所申請的兩項專利的發(fā)明者。

上海銪芯半導體有限公司成立

日前,工商信息顯示,上海銪芯半導體有限公司成立。法定代表人為貢鸞鸞,注冊資本13億元,注冊地址在中國(上海)自由貿易試驗區(qū)。公司經營范圍包括半導體技術領域內的技術開發(fā)、技術轉讓、技術咨詢、技術服務等。該公司第一大股東為上海半導體裝備材料產業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙),持股比例為90%;第二大股東為A股上市公司上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司,持股比例10%。
責任編輯:pj

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