傳蘋果將在2021下半年推出5nm自研GPU

據報道，業(yè)界有消息稱，蘋果將會配合Apple?Silicon推出其自行研發(fā)設計的GPU芯片，同樣采用臺積電5nm制程生產，并將搭載于明年下半年推出的iMac中。相關人士透露，蘋果自研GPU進展順利，代號為Lifuka，與A14X處理器同樣將采用臺積電5nm制程生產。

此前，蘋果在今年WWDC上已經宣布將自研Mac產品CPU，如果GPU也采用自研的話，將會有助于蘋果打造更適合自身的生態(tài)系統(tǒng)、改善產品性能。目前，在蘋果硬件產品中，iPhone、iPad、Apple?Watch都已經采用自研處理器。

1-7月電子信息制造業(yè)利潤同比增29%

工信部公布2020年1-7月電子信息制造業(yè)運行情況：1-7月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長6.7%，增速比去年同期回落2.4個百分點。7月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.8%，增速同比增長5.7個百分點。1-7月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入同比增長6.5%，利潤總額同比增長28.7%（去年同期為下降6.3%）。

高通等實現(xiàn)增程毫米波5G?NR數據呼叫

近日，高通、Casa?Systems和愛立信宣布，三方成功完成全球首次增程毫米波5G?NR數據呼叫。此次增程數據呼叫于2020年6月20日在澳大利亞維多利亞大區(qū)完成，實現(xiàn)了迄今距離最遠（3.8千米）的連接，展現(xiàn)毫米波技術的強大遠程傳輸能力，及其對固定無線接入（FWA）的支持。

此次，高通等公司完成5G?NG數據呼叫，將會釋放5G無縫和普及連接的潛力，5G?NR還支持寬帶載波，靈活的數字技術，波束成形，可控制天線陣列和動態(tài)TDD上信號傳輸或接收的方向性，可以使電信運營商在部署網絡時更自由。

中芯國際與中芯北京等將集中管理資金

中芯國際在港交所發(fā)布公告稱，中芯國際、中芯北京和中芯南方訂立資金集中管理協(xié)議。中芯國際授權其全資子公司中芯北京根據中國相關法律法規(guī)進行本集團人民幣資金和外匯集中管理，和中芯南方參與本集團的資金集中管理系統(tǒng)。中芯北京將根據資金集中管理協(xié)議向中芯南方提供內部存款服務、收付款服務和結售匯服務、內部借款服務、代開信用證服務和其他金融服務。

美國公司推光子芯片?商業(yè)產品明年推出

在剛落幕不久的Hot?Chips?32大會上，脫胎于麻省理工學院的初創(chuàng)公司Lightmatter展示了用于通用AI加速的光子計算測試芯片。該處理器利用硅光子和MEMS技術，以光速處理矩陣向量乘法，由毫瓦級激光光源供電。據悉，在相同芯片面積上，光子器件的速度比電子器件快1000倍，而功耗僅有電子器件的1/1000。

我們都知道，現(xiàn)在的電子芯片工藝越來越精密，從14nm到7nm，再到5nm，目前已經在研發(fā)3nm技術，但電子芯片終究還是有它的極限，1nm就將成為電子芯片的“極限”。在進入到“極限”尺寸之后，制造廠商就要尋找新的材料代替，而光子芯片可能未來接班電子芯片。

亞馬遜Prime?Air無人機送貨服務獲FAA批準

亞馬遜在當地時間周一獲得了美國聯(lián)邦航空局（FAA）的批準，可以運營其Prime?Air配送無人機。FAA表示，這將賦予亞馬遜廣泛的權力，以?“安全和高效地將包裹交付給客戶”。

其實，早在去年8月份，亞馬遜就提交了請愿書，要求FAA批準其測試無人機送貨計劃，直至現(xiàn)在才通過。在亞馬遜的請愿書中顯示，前期送貨將集中在人口密度較低的地區(qū)，而且包裹的重量不會超過5磅。

芯華章宣布推出商業(yè)級開源EDA產品

芯華章近日（X-EPIC）宣布，將于9月起逐步推出三款商用級別的開源EDA驗證產品。據悉，芯華章推出的業(yè)界首例開源產品為驗證仿真工具，在EDA開源產品之中具備業(yè)界最快的動態(tài)仿真速度，可獲得至少2倍的性能提升，并在軟件的質量和調試能力上有極大的提高，對Verilog語言的支持更加全面，進而提高芯片設計的驗證效率。

AI無法成專利發(fā)明人?美國專利局遭起訴

近日，一位名叫Stephen?Thaler的計算機學者決定起訴美國專利局，原因是該部門在四個月前拒絕了兩項AI生成的專利的申請。這一AI系統(tǒng)名為DABUS，是所申請的兩項專利的發(fā)明者。

上海銪芯半導體有限公司成立

日前，工商信息顯示，上海銪芯半導體有限公司成立。法定代表人為貢鸞鸞，注冊資本13億元，注冊地址在中國（上海）自由貿易試驗區(qū)。公司經營范圍包括半導體技術領域內的技術開發(fā)、技術轉讓、技術咨詢、技術服務等。該公司第一大股東為上海半導體裝備材料產業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙），持股比例為90%;第二大股東為A股上市公司上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司，持股比例10%。
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