好的設(shè)計是指設(shè)計師將由誰來使用產(chǎn)品以及如何將其構(gòu)建到流程中。可用性是判斷您的設(shè)計，可制造性決定其質(zhì)量，可靠地執(zhí)行其功能的能力或是否可以完全構(gòu)建的主要標(biāo)準(zhǔn)之一。對于PCB，制造過程包括兩個部分：制造和組裝，組裝過程中將物理結(jié)構(gòu)或PCB布局構(gòu)建起來，在組裝過程中將組件安裝在板上。兩者都很重要。但是，組裝必須等到成功完成制造后才能完成，并且您在布局過程中所做的選擇與電路板的結(jié)構(gòu)以及成本成正比。

首先，讓我們深入研究一下制造過程。這將提供洞察力，然后可將其用于指導(dǎo)簡化PCB制造的設(shè)計策略并支持創(chuàng)建高質(zhì)量的產(chǎn)品。

PCB制作工藝

盡管合同制造商（CM）最常與您合作來構(gòu)造您的電路板，但了解PCB制造步驟可以為您提供啟發(fā)，并了解您的CM必須工作的限制條件。整個過程可以分為三個不同的階段：制造，組件采購和組裝。

盡管這三個階段是截然不同的，但它們是相互關(guān)聯(lián)的，許多設(shè)計選擇和決策都會影響這三個階段。例如，對于在組裝期間要安裝的每個組件，在制造過程中蝕刻在板上的焊盤的占位面積必須與所獲取的組件封裝類型完全匹配。下面列出了制造過程中的主要步驟，以及可能出現(xiàn)并威脅到電路板可制造性或質(zhì)量的一些問題。

上面列出的許多問題都會導(dǎo)致電路板的制造工作推遲到更正之前，而其他問題可能會導(dǎo)致組裝或電路板在現(xiàn)場的操作出現(xiàn)問題。但是，必須在制造之前或之后的初始設(shè)計階段糾正這些問題。根據(jù)特定的問題以及發(fā)現(xiàn)和糾正問題的時間，可能會造成大量的時間損失和額外費(fèi)用。

簡化PCB制造的設(shè)計過程

如上所述，設(shè)計中的錯誤可能會引起問題。并且，如果在制造后發(fā)現(xiàn)，則糾正這些問題可能是需要大量維修的主要問題。實際上，除了進(jìn)行重新設(shè)計之外，您可能還必須制造全新的電路板。

幸運(yùn)的是，可以通過采用簡化PCB制造的設(shè)計策略來避免這些問題。該策略基于制造設(shè)計（DFM）。通過遵循列出的準(zhǔn)則，您可以顯著影響董事會的構(gòu)建方式和構(gòu)建方式。

使用DFM簡化PCB制造的準(zhǔn)則

l 根據(jù)CM DFM設(shè)置DRC約束

有效使用DFM的第一條規(guī)則是，該指導(dǎo)原則必須適用于實際將要構(gòu)建板的CM使用的設(shè)備。盡管在某些情況下存在一些可能會廣泛應(yīng)用的常規(guī)默認(rèn)值，但建議不要依賴這些默認(rèn)值，因為大多數(shù)CM都會為您提供規(guī)則和容忍度。在某些情況下，您可以下載DRC或規(guī)則文件，然后將其上傳到PCB設(shè)計包中。當(dāng)您以工具可以使用的格式獲取規(guī)則時，為什么要在系統(tǒng)中手動輸入規(guī)則？詢問您的PCB制造商。

l 清除所有違反DRC的要求，然后再進(jìn)行制造

在提交文件進(jìn)行偽造之前，您應(yīng)該更正所有DRC違規(guī)行為

可能需要進(jìn)行設(shè)計更改才能更正這些錯誤。

l 在制造之前進(jìn)行任何所需的設(shè)計更改

將設(shè)計文件提交給CM后，他們很可能會自行執(zhí)行DRC檢查。如果仍然存在問題或錯誤，請在制造前進(jìn)行更正，以避免產(chǎn)生無用的板。

為了創(chuàng)建良好的設(shè)計，必須考慮電路板的制造。這樣做不僅可以確保您的PCB可以制造，而且還應(yīng)有助于確保您的客戶對最終產(chǎn)品感到滿意。