日前，中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)在南京召開(kāi)第二屆全球新能源汽車(chē)供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會(huì)，比亞迪半導(dǎo)體有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人參會(huì)并發(fā)表主旨演講。

在17日舉行的“電動(dòng)化供應(yīng)鏈的未來(lái)機(jī)會(huì)”主題論壇上，比亞迪半導(dǎo)體著重分享了在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)。在汽車(chē)電動(dòng)化方面，以高效為核心，重點(diǎn)提升功率半導(dǎo)體效率，實(shí)現(xiàn)IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和 SiC（碳化硅）同步發(fā)展;在汽車(chē)智能化方面，以智能、集成為核心，重點(diǎn)提高MCU（微控制單元）智能程度，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)高控制能力需求，開(kāi)發(fā)多核MCU產(chǎn)品。

比亞迪半導(dǎo)體有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人發(fā)表主旨演講

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IDM企業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、能源、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，持續(xù)為客戶(hù)提供領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體整體解決方案，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

隨著全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型期，以電動(dòng)化、智能化為代表的新一代汽車(chē)正改變?cè)衅?chē)制造業(yè)的供應(yīng)鏈版圖。雖然在動(dòng)力電池、電機(jī)、電控方面，國(guó)內(nèi)已擁有部分上規(guī)模的供應(yīng)企業(yè)，但在芯片和電子元器件方面仍然嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占全球份額超過(guò)40%，但自給率僅10%;中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)MCU市場(chǎng)占全球份額超過(guò)30%，但卻基本100%依賴(lài)于進(jìn)口。

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占比分布

2002年，比亞迪開(kāi)始進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。在車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體方面，比亞迪半導(dǎo)體擁有十余年的技術(shù)積累，不斷更新迭代。2005年，比亞迪組建團(tuán)隊(duì)，開(kāi)始研發(fā)IGBT;2009年推出國(guó)內(nèi)首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國(guó)外企業(yè)的技術(shù)壟斷;2018年推出IGBT 4.0芯片，成為國(guó)內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿;2020年推出國(guó)內(nèi)首款批量裝車(chē)的SiC MOSFET，已應(yīng)用于比亞迪全新旗艦豪華轎車(chē)“漢”車(chē)型。

國(guó)內(nèi)首款批量搭載SiC MOSFET的 “漢”車(chē)型

MCU作為汽車(chē)電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心，是實(shí)現(xiàn)汽車(chē)智能化的關(guān)鍵。2007年，比亞迪進(jìn)入工業(yè)MCU領(lǐng)域，堅(jiān)持性能與可靠性雙重路線(xiàn)，工作溫度-40℃～125℃，靜電能力大于±8KV，累計(jì)出貨突破20億只，失效率小于10ppm。

結(jié)合多年工業(yè)級(jí)MCU的技術(shù)和制造實(shí)力，比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了從工業(yè)級(jí)MCU到車(chē)規(guī)級(jí)MCU的高難度跨級(jí)別業(yè)務(wù)延伸。2018年成功推出第一代8位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，2019年推出第一代32位車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，累計(jì)裝車(chē)超500萬(wàn)只，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化零突破。未來(lái)還將推出應(yīng)用范圍更加廣泛、技術(shù)領(lǐng)先的多核高性能MCU芯片。

比亞迪半導(dǎo)體將持續(xù)致力于利用整車(chē)制造優(yōu)勢(shì)，打破國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體下游的應(yīng)用瓶頸，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品基本覆蓋車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體核心系統(tǒng)應(yīng)用，與業(yè)內(nèi)同行合作共贏，攜手助力新能源汽車(chē)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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