日前，中國電動汽車百人會在南京召開第二屆全球新能源汽車供應鏈創(chuàng)新大會，比亞迪半導體有限公司相關負責人參會并發(fā)表主旨演講。

在17日舉行的“電動化供應鏈的未來機會”主題論壇上，比亞迪半導體著重分享了在新能源汽車領域的創(chuàng)新經(jīng)驗。在汽車電動化方面，以高效為核心，重點提升功率半導體效率，實現(xiàn)IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和 SiC（碳化硅）同步發(fā)展;在汽車智能化方面，以智能、集成為核心，重點提高MCU（微控制單元）智能程度，滿足車規(guī)級高控制能力需求，開發(fā)多核MCU產(chǎn)品。

比亞迪半導體有限公司相關負責人發(fā)表主旨演講

作為國內(nèi)領先的半導體IDM企業(yè)，比亞迪半導體主要從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體的設計、研發(fā)、制造及服務，產(chǎn)品廣泛應用于汽車、工業(yè)、能源、通訊和消費電子等領域，持續(xù)為客戶提供領先的車規(guī)級半導體整體解決方案，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)進入深度轉(zhuǎn)型期，以電動化、智能化為代表的新一代汽車正改變原有汽車制造業(yè)的供應鏈版圖。雖然在動力電池、電機、電控方面，國內(nèi)已擁有部分上規(guī)模的供應企業(yè)，但在芯片和電子元器件方面仍然嚴重依賴進口。公開數(shù)據(jù)顯示，中國功率半導體市場占全球份額超過40%，但自給率僅10%;中國車規(guī)級MCU市場占全球份額超過30%，但卻基本100%依賴于進口。

全球功率半導體市場占比分布

2002年，比亞迪開始進入半導體領域。在車規(guī)級功率半導體方面，比亞迪半導體擁有十余年的技術(shù)積累，不斷更新迭代。2005年，比亞迪組建團隊，開始研發(fā)IGBT;2009年推出國內(nèi)首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷;2018年推出IGBT 4.0芯片，成為國內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標桿;2020年推出國內(nèi)首款批量裝車的SiC MOSFET，已應用于比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型。

國內(nèi)首款批量搭載SiC MOSFET的 “漢”車型

MCU作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心，是實現(xiàn)汽車智能化的關鍵。2007年，比亞迪進入工業(yè)MCU領域，堅持性能與可靠性雙重路線，工作溫度-40℃～125℃，靜電能力大于±8KV，累計出貨突破20億只，失效率小于10ppm。

結(jié)合多年工業(yè)級MCU的技術(shù)和制造實力，比亞迪半導體實現(xiàn)了從工業(yè)級MCU到車規(guī)級MCU的高難度跨級別業(yè)務延伸。2018年成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，累計裝車超500萬只，實現(xiàn)國產(chǎn)化零突破。未來還將推出應用范圍更加廣泛、技術(shù)領先的多核高性能MCU芯片。

比亞迪半導體將持續(xù)致力于利用整車制造優(yōu)勢，打破國產(chǎn)車規(guī)級半導體下游的應用瓶頸，實現(xiàn)產(chǎn)品基本覆蓋車規(guī)級半導體核心系統(tǒng)應用，與業(yè)內(nèi)同行合作共贏，攜手助力新能源汽車行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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