“為什么不發(fā)明一款可拆卸的電池呢？”10后的這個靈魂拷問是否有讓你不知如何解釋的苦惱？今天， Nokia最新發(fā)布的C3，一款可拆卸電池的手機，被拆解咯。今天就回歸到那個帶備用電池而不是充電寶出門的年代。

拆解步驟

后蓋采用可拆卸式設(shè)計，通過底部的卡扣來撬開后蓋，后蓋上貼有石墨片。側(cè)邊按鍵通過鉚接工藝固定在后蓋上。

后端蓋通過螺絲固定，其中一顆螺絲帶有防拆標(biāo)簽。由于C3采用了可拆卸式后蓋設(shè)計，指紋識別固定在后端蓋下，很好的避免了拆解后蓋時指紋識別模塊損壞。3根FPC天線集成在后端蓋上。

整機采用可更換電池設(shè)計，是不是很久沒見過這種電池端口了？在電池端口上還貼有防水貼。

可更換的電池，電池容量為3040mAh，電池上貼有防水標(biāo)簽。

主板和副板通過螺絲固定，前置攝像頭通過導(dǎo)電膠布固定在主板上。指紋識別軟板接口處貼有絕緣膠帶。

800萬像素后置攝像頭，F(xiàn)2．0光圈。

500萬像素前置攝像頭，F(xiàn)2．4光圈。

主副板連接軟板、聽筒、振動器、距離傳感器軟板和側(cè)鍵軟板都通過膠固定在內(nèi)支撐上。按鍵軟板上貼有一圈黑色保護(hù)膠布。

最后通過加熱臺加熱，分離屏幕和內(nèi)支撐，內(nèi)支撐上位于主板處貼有石墨片。

或許由于成本的因素，屏幕選用的是5．99英寸1440x720分辨率的LCD屏。

主板ic信息

主板屏蔽罩CPU和內(nèi)存位置處貼有導(dǎo)熱硅脂。

主板正面主要IC（下圖）：

1:UNISOC - SC9863A - 虎賁 八核處理器

2:ISOCOM - MDXC1024G - M3 3GB內(nèi)存芯片

3:UNISOC – SC***** - 電源管理

4:UNISOC – SR***** - 射頻收發(fā)芯片

5：加速度計？

主板背面主要IC（下圖）：

1:ISOCOM - MEMA032G - 32GB閃存芯片

2：射頻功率放大器

總結(jié)信息

整機設(shè)計簡單，共采用23顆螺絲固定，除了屏幕和指紋識別外，和最早諾基亞智能手機的設(shè)計基本一樣。所使用的芯片大多為國產(chǎn)芯片。散熱也是通過最基礎(chǔ)的石墨片和導(dǎo)熱硅脂散熱。

可拆后蓋+可更換電池設(shè)計+集成FPC天線的塑料后端蓋設(shè)計，使得拆解和維修都比較容易，成本也相對更低。

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