PSOC? Control C3 - PSC3P5xD, PSC3M5xD深度解析:高性能低功耗MCU的卓越之選
在電子設(shè)計的領(lǐng)域中,一款性能卓越、功能豐富且低功耗的微控制器(MCU)是眾多工程師夢寐以求的。今天,我們就來深入剖析PSOC? Control C3系列中的PSC3P5xD和PSC3M5xD這兩款MCU,看看它們究竟有何獨特之處。
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一、引言
PSC3P5xD和PSC3M5xD屬于PSOC? Control C3 MCU家族,專為實時控制、增強傳感、安全和低功耗操作而設(shè)計。它們的目標應(yīng)用廣泛,涵蓋了工業(yè)電機控制器、功率級轉(zhuǎn)換器、家用電器、自動化設(shè)備以及低功耗傳感器等領(lǐng)域。這足以說明其在不同應(yīng)用場景下的強大適應(yīng)性和潛力。
二、詳細特性
(一)CPU子系統(tǒng)
該設(shè)備采用了Arm? Cortex? - M33內(nèi)核,最高運行頻率可達180 MHz,具備數(shù)字信號處理器(DSP)、浮點單元(FPU)、內(nèi)存保護單元(MPU)和16 KB I - cache。雙直接內(nèi)存訪問(DMA)控制器,每個具有16個通道,極大地提高了數(shù)據(jù)傳輸效率。同時,其安全特性也十分突出,如平臺安全架構(gòu)級別2(PSA L2)認證,確保了代碼的安全執(zhí)行和數(shù)據(jù)的完整性。
(二)安全特性
這兩款MCU在安全方面表現(xiàn)出色。支持安全和非安全調(diào)試訪問,符合Arm? TrustZone標準,并通過英飛凌專有的保護單元提供了額外的安全層。PSA L2認證的部件支持PSA合規(guī)的加密服務(wù)、密鑰管理和安全存儲服務(wù),為系統(tǒng)的安全性提供了堅實保障。
(三)內(nèi)存管理
片上閃存支持ECC,最高可達256 KB,具有讀寫同時進行(RWW)功能,還有64 KB ROM用于引導(dǎo)代碼和引導(dǎo)加載器功能。SRAM同樣支持ECC,在深度睡眠模式下仍有64 KB全SRAM可用,且數(shù)據(jù)路徑通過硬件機制(ECC)進行保護,可檢測和糾正軟錯誤。
(四)時鐘子系統(tǒng)
提供了多種時鐘源,包括8 MHz IMO(±2%精度)、48 MHz IHO(±1%精度)、32 kHz ILO(±10%精度)、4 - 35 MHz ECO和32.768 kHz WCO。同時,還有一個頻率鎖環(huán)(FLL)和兩個數(shù)字鎖相環(huán)(DPLL),可提供不同范圍的輸出頻率,滿足多樣化的應(yīng)用需求。
(五)低功耗設(shè)計
支持六種電源模式,包括Active、Sleep、Deep Sleep、Deep Sleep - RAM、Deep Sleep - OFF和Hibernate,可實現(xiàn)精細的功耗管理。例如,在3.3 - V外部電源下,深度睡眠模式電流僅為11 μA,休眠模式電流低至300 nA,非常適合對功耗敏感的應(yīng)用。
(六)通信外設(shè)
多達六個SCB模塊,可軟件配置為I2C、UART或SPI接口,一個SCB模塊還可在深度睡眠模式下以外部時鐘運行。此外,還有兩個CAN FD通道,支持高達8 Mbps的數(shù)據(jù)速率,方便與其他設(shè)備進行通信。
(七)高性能可編程模擬子系統(tǒng)(HPPASS)
包含一個12位、12 - Msps SAR ADC,可并行采樣多達16個模擬通道,還具有五個比較器和內(nèi)置的10位DAC及斜率發(fā)生器。這些特性使得該子系統(tǒng)在模擬信號處理和實時控制方面表現(xiàn)卓越。
(八)實時控制外設(shè)
坐標旋轉(zhuǎn)數(shù)字計算機(CORDIC)支持所有CORDIC操作模式,可加速三角函數(shù)和雙曲函數(shù)的計算。定時器/計數(shù)器脈沖寬度調(diào)制器(TCPWM)提供了十六個16位和四個32位通道,支持高分辨率PWM生成(HRPWM),可實現(xiàn)精確的電機控制和功率轉(zhuǎn)換。
(九)I/O子系統(tǒng)
多達50個GPIO引腳,具有可編程的驅(qū)動模式、強度和轉(zhuǎn)換速率。其中,多達28個引腳支持Smart I/O可編程邏輯,可實現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能。
(十)加密功能
提供了一個實例的加密加速塊,支持真隨機數(shù)生成器(TRNG)、SHA - 256、AES - 128和向量單元(VU),為系統(tǒng)的安全性提供了強大的加密支持。
三、芯片級功能描述
(一)電源管理
設(shè)備提供了多種電源模式,包括Active、Sleep、Deep Sleep和Hibernate,以滿足不同應(yīng)用場景下的功耗需求。電源控制塊可確保電壓水平符合相應(yīng)模式的要求,通過時鐘門控在外設(shè)和總線級別實現(xiàn)了能量使用的精細優(yōu)化。
(二)安全機制
支持安全和非安全調(diào)試訪問,通過證書管理確保安全調(diào)試和RMA過渡的適當訪問。該設(shè)備完全符合Arm? TrustZone標準,并通過英飛凌專有的保護單元提供了額外的安全層。
四、各模塊詳細解析
(一)CPU
Arm? Cortex? - M33內(nèi)核具備DSP和FPU功能,支持八個安全和非安全MPU區(qū)域以及安全歸屬單元(SAU)。調(diào)試設(shè)施豐富,包括嵌入式跟蹤宏單元(ETM),還有獨立的4通道處理器間通信(IPC)模塊,提供了無縫的信號量和郵箱結(jié)構(gòu)支持。
(二)DMA
兩個DMA控制器,每個具有16個通道,可實現(xiàn)數(shù)據(jù)在內(nèi)存和外設(shè)寄存器之間的自主傳輸,提高了系統(tǒng)的處理效率。
(三)加密支持(CryptoLite)
提供了一個實例的加密加速塊,支持TRNG、SHA - 256、AES - 128和向量單元(VU),增強了系統(tǒng)的安全性。
(四)內(nèi)存
包括高達256 KB的用戶可編程閃存、64 KB ROM、64 KB SRAM和32 - KB SFlash。閃存支持單雙銀行模式和RWW功能,并具有ECC支持,確保了數(shù)據(jù)的可靠性。
(五)時鐘系統(tǒng)
負責(zé)為所有需要時鐘的子系統(tǒng)提供時鐘,并在不同時鐘源之間進行無毛刺切換。同時,還實現(xiàn)了時鐘監(jiān)督(CSV)電路,確保時鐘的穩(wěn)定性。
(六)高性能可編程模擬子系統(tǒng)(HPPASS)
- 12位SAR ADC:具有多達16個并行采樣通道,支持多種S/H模式和輸入增益選擇,可實現(xiàn)高達12 - Msps的轉(zhuǎn)換速率。
- 比較器和斜率發(fā)生器(CSG):五個模擬比較器可用于實時監(jiān)測和控制,其輸出可連接到TCPWM實現(xiàn)低延遲控制。
(七)定時器/計數(shù)器脈沖寬度調(diào)制器(TCPWM)
提供了十六個16位和四個32位通道,支持高分辨率PWM生成(HRPWM),可實現(xiàn)精確的電機控制和功率轉(zhuǎn)換。
(八)串行通信塊(SCB)
多達六個SCB模塊,可軟件配置為I2C、UART或SPI接口,一個SCB模塊還可在深度睡眠模式下以外部時鐘運行,滿足不同通信需求。
五、引腳與封裝
(一)引腳信息
不同封裝的引腳數(shù)量和功能有所差異,如E - LQFP - 80封裝具有完整的50個GPIOs和16個專用模擬輸入,而E - LQFP - 48/VQFN - 48封裝則有29個GPIOs和10個專用模擬輸入。詳細的引腳信息可參考文檔中的表格。
(二)封裝類型
提供了VQFN - 48、E - LQFP - 48、VQFN - 64、E - LQFP - 64和E - LQFP - 80等多種封裝類型,方便工程師根據(jù)實際應(yīng)用需求進行選擇。
六、電氣規(guī)格
(一)絕對最大額定值
規(guī)定了設(shè)備在不同參數(shù)下的絕對最大額定值,如模擬或數(shù)字電源電壓、GPIO電壓和電流等,確保設(shè)備在安全的電氣環(huán)境下運行。
(二)設(shè)備級規(guī)格
包括電源供應(yīng)、CPU電流和轉(zhuǎn)換時間、XRES和GPIO等方面的規(guī)格,為工程師在設(shè)計電路時提供了重要的參考依據(jù)。
(三)模擬外設(shè)
對LP比較器和HPPASS的電氣特性進行了詳細描述,如輸入偏移電壓、輸入電容和工作電流等。
(四)數(shù)字外設(shè)
包括HRPWM、TCPWM和SCB等數(shù)字外設(shè)的規(guī)格,如分辨率、工作頻率和電流消耗等。
(五)內(nèi)存
對閃存和SRAM的電氣特性進行了說明,如擦除和編程時間、耐久性和保留時間等。
(六)系統(tǒng)資源
包括電源復(fù)位(POR)、電壓監(jiān)視器、單絲調(diào)試(SWD)和跟蹤接口等系統(tǒng)資源的規(guī)格。
七、訂購信息
(一)型號選擇
文檔提供了詳細的訂購信息,包括不同型號的特點和適用場景。例如,256 KB閃存的設(shè)備具有PSA L2認證,適用于對安全性要求較高的應(yīng)用。
(二)型號解析
通過對PSOC? Control C3 MPN的解析,工程師可以了解每個字段的含義,從而根據(jù)自己的需求選擇合適的型號。
八、封裝信息
(一)封裝尺寸
詳細描述了不同封裝的尺寸和特性,如E - LQFP - 80封裝的尺寸為12.0 mm x 12.0 mm x 1.6 mm,具有0.5 mm的間距和4.6 x 4.6 mm的EPAD。
(二)封裝特性
包括工作環(huán)境溫度、熱阻、焊接回流峰值溫度和濕度敏感度等級等特性,為工程師在設(shè)計電路板和選擇封裝時提供了重要的參考。
九、勘誤信息
文檔中還列出了PSOC? Control C3 MCU產(chǎn)品線的勘誤信息,包括問題定義、受影響的參數(shù)、觸發(fā)條件、影響范圍、解決方法和修復(fù)狀態(tài)等。工程師在使用過程中應(yīng)注意這些問題,以確保設(shè)備的正常運行。
十、總結(jié)
PSOC? Control C3 - PSC3P5xD和PSC3M5xD這兩款MCU憑借其高性能的CPU子系統(tǒng)、豐富的通信外設(shè)、強大的模擬處理能力、低功耗設(shè)計和卓越的安全特性,成為了電子設(shè)計領(lǐng)域中的一顆璀璨明星。無論是在工業(yè)控制、智能家居還是低功耗傳感器等領(lǐng)域,它們都能展現(xiàn)出出色的性能和可靠性。作為電子工程師,我們有理由相信,這兩款MCU將為我們的設(shè)計帶來更多的可能性和創(chuàng)新空間。那么,你是否已經(jīng)迫不及待地想要在自己的項目中嘗試使用它們了呢?
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