預(yù)計(jì)5G對(duì)電子設(shè)備的影響不容小stat。從更快的數(shù)據(jù)速率到更多的數(shù)據(jù)流量，其影響將是深遠(yuǎn)的。但是重要的是要能夠處理這種規(guī)模和質(zhì)量的制造創(chuàng)新。從交通運(yùn)輸?shù)焦I(yè)應(yīng)用，從手機(jī)連接到娛樂應(yīng)用，其影響將無處不在。PCB制造行業(yè)也不例外。

5G的到來的主要影響之一將是對(duì)越來越小的設(shè)計(jì)的要求，以及對(duì)帶有薄板走線的高密度互連的要求。如果處理不當(dāng)，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)性能下降。信號(hào)傳輸不僅會(huì)延遲，還會(huì)影響數(shù)據(jù)流。因此，制造商需要確保設(shè)計(jì)得到很好的執(zhí)行，以防止發(fā)生任何這些問題。在很大程度上，這個(gè)問題可以通過使用改進(jìn)的半加法工藝（通常稱為mSAP）來解決，因?yàn)樗梢跃_地形成走線，從而實(shí)現(xiàn)更好的阻抗控制。

在傳統(tǒng)的減法工藝中，用于垂直蝕刻線條的化學(xué)處理還沿著m沿痕跡壁在水平方向上溶解了銅，而使用mSAP，則在具有矩形橫截面的垂直直線中以更高的精度形成了痕跡。它不僅使電路密度最大化，而且降低了信號(hào)損耗。

無論使用mSAP還是常規(guī)工具，都需要使用AOI或自動(dòng)光學(xué)檢查工具來檢查PCB的各種缺陷。迄今為止，已經(jīng)采用自動(dòng)化的最佳檢查來測(cè)試PCB并指出任何缺陷。這是通過檢查CAM設(shè)計(jì)并確保復(fù)制設(shè)計(jì)來完成的。如果使用支持5G的板，則需要通過AOI系統(tǒng)增加容量，該系統(tǒng)可以通過測(cè)量頂部和底部走線導(dǎo)體來檢查潛在的缺陷。最近，PCB制造商已經(jīng)能夠利用2D計(jì)量技術(shù)。這樣，可以實(shí)現(xiàn)更高的阻抗控制，還可以實(shí)現(xiàn)高吞吐量和高采樣率。此外，借助先進(jìn)的AOI系統(tǒng)集成，PCB制造商可以在單個(gè)平臺(tái)上組合AOI工藝，從而在時(shí)間和人工上帶來很多效率。這與將各種各樣的工具（需要占用寶貴的地面空間）放在一起相反。還有一個(gè)額外的困難，就是每當(dāng)手動(dòng)測(cè)量面板時(shí)，生產(chǎn)就會(huì)停止，從而浪費(fèi)了寶貴的時(shí)間。

幸運(yùn)的是，盡管AOI系統(tǒng)不斷發(fā)展，并為PCB制造商提供了在單個(gè)平臺(tái)上組合許多過程的能力。先進(jìn)的AOI工作流程也可以包括驗(yàn)證過程。反過來，這消除了使用獨(dú)立系統(tǒng)來找出PCB缺陷的需求?？紤]到驗(yàn)證是極其耗費(fèi)資源的事實(shí)，通常是檢查過程的三倍以上，因此這一點(diǎn)尤為重要。另外，由于5G的使用需要更多的驗(yàn)證，因此，如果制造商使用常規(guī)工具，他們將投入大量資源。無論是通過占地面積還是人力來導(dǎo)致成本的大幅增加。但是，在新方法中，人工智能的使用可確保篩選出錯(cuò)誤警報(bào)。然后，操作員可以集中精力使用自動(dòng)光學(xué)成型系統(tǒng)可以解決的那些缺陷。這又節(jié)省了將每個(gè)面板移至驗(yàn)證站的時(shí)間和精力。更不用說運(yùn)輸每個(gè)面板也可能導(dǎo)致面板損壞的事實(shí)。單個(gè)集中式遠(yuǎn)程多圖像驗(yàn)證站消除了所有這些問題。

合并的AOI系統(tǒng)帶來的另一個(gè)好處是，它適用于數(shù)據(jù)聚合和分析。反過來，這對(duì)于PCB制造商而言意味著可以從匯總數(shù)據(jù)中輕松得出相關(guān)見解，從而有助于快速?zèng)Q策。借助集成的AOI工作流程，還可以輕松跟蹤PCB并隔離任何有缺陷的PCB。反過來，這消除了將有缺陷的PCB部署到任何設(shè)備后撤回有缺陷的麻煩。

雖然大規(guī)模實(shí)施5G需要一些時(shí)間，但事實(shí)是，包括PCB制造在內(nèi)的每個(gè)行業(yè)都需要為即將發(fā)生的變化做好準(zhǔn)備。如果做得正確，PCB制造商可以從以下事實(shí)中受益：PCB檢查和驗(yàn)證可以實(shí)現(xiàn)很高的精度，而且可以很容易地找到有缺陷的PCB。不用說，每個(gè)方面都可以提高成本效益，并提供大量競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。