當涉及到PCB制造時，由于可能廣泛使用多達36層的多層板，因此我們可能會看到相當多的復雜性。然而，它帶來的結(jié)果是錯誤的可能性，這可能會造成很高的代價。因此，迫切需要關(guān)注常見的PCB制造錯誤，以便可以避免這些錯誤。以下是需要注意的錯誤的完整列表：

＃1 彎曲裂紋

原因：

簡而言之，當PCB由于陶瓷芯片電容器而過度彎曲時，就會發(fā)生此錯誤。

解決方法：

解決此問題的簡單方法是改變電容器的尺寸。使用小型電容器可以成功解決此問題。

＃2。間隙約束

原因：

這是一個相當常見的PCB制造錯誤。在設(shè)計電路板時沒有考慮間隙約束時會發(fā)生這種情況。

解決方法：

為了確保不會發(fā)生此問題，需要在生產(chǎn)之前了解制造能力，以便可以相應地設(shè)計電路板。

＃3。電力不足

原因：

如果在構(gòu)建階段電源不足，則可能會影響電路板的功能。

解決方法：

目視檢查和冷測試可以確保檢查板的電源，并且不存在意外的電源不足的情況。

＃4。機械問題

原因：

如果這些組件不能很好地固定在板上或放置得太近，則可能會發(fā)生各種各樣的機械問題。

解決方法：

必須仔細檢查所有組件的尺寸，并為每個組件留出足夠的空間，以便避免出現(xiàn)任何問題。

＃5。阻抗控制

原因：

某些PCB設(shè)計的組件需要阻抗受控的走線。這要求遵循制造商的規(guī)格。

解決方法：

為確保不會遇到任何問題，重要的是要事先做好制造商的規(guī)格并嚴格遵守。

＃6。鉆頭約束

原因：

制造商的鉆探能力是事先要了解的重要方面。通常，鉆頭尺寸范圍是6到14毫米。

解決方法：

＃7。通孔

原因：

作為PCB制造服務(wù)的一部分，為通孔鉆孔很重要?？滓来坞婂?。如果在電鍍過程中銅層沒有附著在表面上，則會導致不連續(xù)。反過來，這可能會導致PCB中出現(xiàn)許多問題。

解決方法：

為避免此問題，重要的是要確保鉆孔平滑。粗糙或快速鉆孔會導致孔有缺陷，還會導致不均勻的銅沉積。為確保不會發(fā)生這種情況，有必要使用推薦的工具并施加適當?shù)牧M行鉆孔。這兩個方面的任何失誤都可能導致PCB晶圓廠問題。

＃8。漏錫面罩

原因：

當焊盤之間的空間受到限制時，會出現(xiàn)此問題。依次使用緊密堆積的焊盤，會影響阻焊層的沉積。除了影響PCB的使用壽命之外，這還可能導致短路，使其容易生銹。

解決方法：

在設(shè)計階段本身就需要回避此問題。需要嚴格遵守以下問題：

l銅墊尺寸

l間隙

l銅跡

如果這些都得到照顧，則焊盤之間的銅掩膜將不會成為問題。