AMD加速甩掉14nm工藝，IO核心有望使用臺積電7nm工藝
去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍處理器，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴格來說它是7nm+14nm混合，現(xiàn)在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝。
部分網(wǎng)友可能不太了解Zen2的架構(gòu)設(shè)計，這里簡單介紹一下：
AMD在Zen2上一大創(chuàng)新就是Chiplets小芯片設(shè)計，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。
使用兩種不同架構(gòu)混搭有多方面原因，首先去年量產(chǎn)的時候，臺積電的7nm工藝貴，而產(chǎn)能也緊張，其次是IO單元并不需要太高端的工藝，14/12nm工藝依然可以滿足。
但是，一直使用14/12nm工藝制造IO核心也不是辦法，畢竟IO核心的面積也不小，桌面版使用的IO核心面積為125mm2，EPYC版的IO核心面積高達416mm2，已經(jīng)是個大塊頭了。
隨著時間的發(fā)展，臺積電的7nm產(chǎn)能及價格都會有變化，最新消息稱AMD正早加大7nm芯片訂單，未來IO核心也會轉(zhuǎn)向7nm工藝，這樣做不僅可以減少IO核心的面積，同時也能提高運營效率，不比在兩家晶圓廠中來回折騰。
目前這事還沒時間表，Zen3這一代應(yīng)該是不會變了，2022年的Zen4處理器會升級到5nm工藝，倒是適合切換IO核心工藝，畢竟差距也不能太大。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20069瀏覽量
242732 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5622瀏覽量
138394 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5780瀏覽量
173478
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
今日看點丨芯原股份計劃收購芯來智融；消息稱臺積電加速 1.4nm 先進工藝
智融的估值尚未最終確定。 ? 芯原股份目前持有芯來智融2.99%股權(quán)，通過本次交易擬取得芯來智融全部股權(quán)或控股權(quán)。本次交易的具體交易方式、交易方案等內(nèi)容以后續(xù)披露的重組預(yù)案及公告信息為準。 ? 消息稱臺積電
發(fā)表于 08-29 11:28
?1695次閱讀
臺積電2nm工藝突然泄密
據(jù)媒體報道，臺積電爆出工程師涉嫌盜取2納米制程技術(shù)機密，臺灣檢方經(jīng)調(diào)查后，向法院申請羈押禁見3名涉案人員獲準。 據(jù)悉，由于臺“科學(xué)及技術(shù)委員會”已將
臺積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時，臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟日報》報道
臺積電2nm制程良率已超60%
，較三個月前技術(shù)驗證階段實現(xiàn)顯著提升（此前驗證階段的良率已經(jīng)可以到60%），預(yù)計年內(nèi)即可達成量產(chǎn)準備。 值得關(guān)注的是，蘋果作為臺積電戰(zhàn)略合作伙伴，或?qū)⒙氏炔捎眠@一尖端制程。盡管廣發(fā)證券分析師Jeff Pu曾預(yù)測iPhone 18
英特爾18A與臺積電N2工藝各有千秋
TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對英特爾Intel 18A(1.8nm級別)和臺積電N2(2nm級別)
臺積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片
據(jù)最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm
臺積電2025年起調(diào)整工藝定價策略
近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS
2025年半導(dǎo)體行業(yè)競爭白熱化：2nm制程工藝成焦點
份額。 在這場競爭中，臺積電無疑占據(jù)了領(lǐng)先地位。其2nm生產(chǎn)計劃已經(jīng)吸引了眾多客戶的關(guān)注，除了蘋果這一大客戶外，臺
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
近日，據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競爭正在愈演愈烈，臺積電計劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業(yè)注入了新的活力。 早前，
臺積電分享 2nm 工藝深入細節(jié)：功耗降低 35% 或性能提升15%!
來源：IEEE 臺積電在本月早些時候于IEEE國際電子器件會議（IEDM）上公布了其N2（2nm級）制程的更多細節(jié)。該新一代工藝節(jié)點承諾實現(xiàn)
臺積電2nm芯片試產(chǎn)良率達60%以上，有望明年量產(chǎn)
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm芯片的良率已達到60
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
半年的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）計劃采用自家的Wi-Fi芯片，采用臺積電N7（7nm）工藝
發(fā)表于 11-01 10:57
?1498次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論