根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新預(yù)估，受惠於5G智能手機(jī)及電信裝置銷售動(dòng)能暢旺，帶動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）及相關(guān)芯片出貨強(qiáng)勁，純晶圓代工（pure-play foundry）市場(chǎng)今年將達(dá)677億美元規(guī)模，較去年大幅成長(zhǎng)19%，創(chuàng)近7年來(lái)最大成長(zhǎng)幅度。法人看好龍頭大廠臺(tái)積電受惠最大，今年美元營(yíng)收較去年成長(zhǎng)逾二成的目標(biāo)將順利達(dá)陣。

今年全球電信規(guī)格由4G加速轉(zhuǎn)換至5G，包括華為、三星、OPPO、Vivo等手機(jī)廠已推出5G智能手機(jī)，蘋果年底亦將推出支持5G規(guī)格的iPhone 12系列，是帶動(dòng)今年純晶圓代工市場(chǎng)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。

IC Insights預(yù)估今年全球5G智能手機(jī)出貨量將超過(guò)2億支，亦有其它市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估出貨量有機(jī)會(huì)上看2．5億支，與去年出貨量?jī)H2，000萬(wàn)支相較成長(zhǎng)逾九倍。由於5G手機(jī)芯片供應(yīng)商如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等均委由晶圓代工廠生產(chǎn)，所以預(yù)估今年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將較去年成長(zhǎng)19%。

IC Insights預(yù)估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業(yè)務(wù)的純晶圓代工市場(chǎng)，去年市場(chǎng)規(guī)模年減1%達(dá)570億美元，但今年將成長(zhǎng)19%達(dá)677億美元，成長(zhǎng)幅度創(chuàng)下近7年來(lái)新高。由於5G未來(lái)幾年將帶動(dòng)許多應(yīng)用芯片強(qiáng)勁需求，預(yù)估2021年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模可以再成長(zhǎng)7%至726億美元。

報(bào)告中指出，純晶圓代工市場(chǎng)模2014～2019年的年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)6．0%，但2019～2014年的CAGR將增加3．8個(gè)百分點(diǎn)達(dá)9．8%，同時(shí)優(yōu)於同時(shí)期的全球IC市場(chǎng)CAGR約7．3%。

IC Insights先前預(yù)期晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年及全年?duì)I收表現(xiàn)將明顯優(yōu)於同業(yè)，主要是受惠於7納米及5納米等先進(jìn)製程強(qiáng)勁晶圓代工需求。IC Insights預(yù)期臺(tái)積電第三季半導(dǎo)體相關(guān)營(yíng)收將季增9%達(dá)113．5億美元，創(chuàng)下季度營(yíng)收歷史新高，全年?duì)I收將達(dá)430．7億美元，與去年相較大幅成長(zhǎng)24%。

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