在今年底之前，希捷的熱輔助磁記錄技術(shù)（HAMR）終于要投入實用了，雖然初期這些采用HAMR的硬盤只提供給商用的Lyve存儲系統(tǒng)，但是作為近期大幅提升硬盤容量的最靠譜技術(shù)，以后消費級硬盤的容量升級也只能靠它了，所以先了解一下這個技術(shù)對小伙伴們以后升級也有好處。

HAMR技術(shù)就是將激光二極管放在寫入磁頭組件的前面來加熱要寫入的介質(zhì)，同時使用一些“高矯頑力”的磁介質(zhì)來記錄數(shù)據(jù)。這些介質(zhì)在一般情況下是根本不會改變磁化方向的，必須在寫入前由激光二極管加熱。這樣就可以更密集地布置這些介質(zhì)而不必擔心靠得太緊的磁性介質(zhì)相互磁化了，自然也就增加了單位磁盤面積上的數(shù)據(jù)量。

另外HAMR硬盤會把盤片的盤基從金屬改成在高溫下變形更小的玻璃，而且估計功耗和發(fā)熱量也都會有明顯提升，這也是為啥希捷先把這些硬盤放在Lyve存儲系統(tǒng)里，這是一種類似NAS的可移動、可擴展的硬盤陣列，自帶專門的供電系統(tǒng)，而且散熱能力也比很多塊硬盤密集排列的服務器或者和其他配件塞在一起的機箱要好得多。

至于效果嘛，首批HAMR硬盤就可以達到20TB這一大關(guān)，而且不僅是容量更高，據(jù)稱這些硬盤還可以使用更少的盤片和磁頭，可以明顯降低成本。如果效果好的話，回饋到已有的1x TB硬盤上也是可能的，以后我們也許能買到價格便宜，而且和現(xiàn)在的1TB硬盤一樣纖薄的1x TB硬盤呢。

相信有不少小伙伴看看自己Steam里“待下載”的游戲列表或者塞得滿滿登登的硬盤、機箱硬盤架，HAMR硬盤直流口水吧。要想以后上這些硬盤，有些準備工作還是要做好的，比如現(xiàn)在買機箱的時候就要注意硬盤安裝位置，能留下硬盤散熱片或散熱風扇的位置更好了。另外玻璃盤基真的比較脆弱，所以安裝位置得盡量穩(wěn)固，最好配有一些防震換緩沖設計。
編輯：hfy