聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm SoC 傳Redmi K40將首發(fā)
今天聯(lián)發(fā)科技官方微博宣布，將于1月20日發(fā)布天璣系列新產(chǎn)品。
據(jù)爆料消息，聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的是6nm SoC，定位次旗艦，搭載 ARM Cortex-A78 核心，主核最高頻率 3.0GHz，GPU 部分為天璣 1000+ 同款 Mali G77MC9。
此前曝光搭載該芯片的工程樣機(jī)安兔兔測(cè)試成績(jī)超過(guò) 62 萬(wàn)分，綜合跑分超過(guò)了驍龍865，這只是工程機(jī)跑分，預(yù)計(jì)量產(chǎn)機(jī)型還有優(yōu)化提升空間。該芯片可能命名為天璣 1100 或天璣 2000。
圖源：安兔兔
據(jù)數(shù)碼博主爆料稱Redmi K40將在聯(lián)發(fā)科旗艦芯片發(fā)布會(huì)后官宣，或?qū)⑹装l(fā)搭載這顆聯(lián)發(fā)科旗艦芯片。
編輯：hfy
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