chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

PCBA開發(fā)的失效模式和影響分析

PCB線路板打樣 ? 來源:上海韜放電子 ? 作者:上海韜放電子 ? 2021-01-22 13:43 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

什么是PCBA開發(fā)的過程故障模式和影響分析?

失效模式和影響分析是一種眾所周知的基于結(jié)構(gòu)化過程的評(píng)估設(shè)計(jì)或過程的方法。對(duì)于起源于航空航天業(yè)的FMEA或DFMEA設(shè)計(jì),其目的是防止根本原因分析(RCA)不充分的故障,目的是確定風(fēng)險(xiǎn)并采取措施減少發(fā)生故障的可能性。正在設(shè)計(jì)的系統(tǒng)。此方法通常應(yīng)用于正在進(jìn)行修改的新設(shè)計(jì)或以前的設(shè)計(jì)。

同樣,過程故障模式和效果分析(PFMEA)是一種算法,旨在避免可能導(dǎo)致過程停止或降低結(jié)果質(zhì)量的故障事件。任何此類事件均構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn),并且執(zhí)行PFMEA來識(shí)別,分類和緩解風(fēng)險(xiǎn)。組成PFMEA的步驟如下:

流程故障模式和影響分析步驟

步驟1:執(zhí)行流程審查

此處的目的是將過程分成較小的部分或單元。

步驟2:確定每個(gè)單元的故障模式

應(yīng)該列出任何可能導(dǎo)致設(shè)備故障的方式。

注意:設(shè)備可能具有多種故障模式。

步驟3:對(duì)于每種故障模式,附加一個(gè)效果

影響是對(duì)整個(gè)過程,后續(xù)單元或所生產(chǎn)產(chǎn)品的影響。這些可以是定量的或定性的;但是,定性可能更有用。

步驟4:排列故障模式的嚴(yán)重性

根據(jù)定義的標(biāo)準(zhǔn)建立嚴(yán)重性等級(jí)(例如,員工受傷可能是極高的,而所需設(shè)備重置可能是極低的)。排名應(yīng)該是定量的(數(shù)字將使縮放和比較更加容易)。

步驟5:排列故障模式的發(fā)生

為每種故障模式分配嚴(yán)重性等級(jí)。

步驟6:對(duì)可能檢測(cè)到的故障模式進(jìn)行排序

這是在發(fā)生之前進(jìn)行檢測(cè)的概率,也應(yīng)是定量的。

步驟7:計(jì)算風(fēng)險(xiǎn)概率數(shù)(RPN)

計(jì)算每種故障模式的RPN(嚴(yán)重性X發(fā)生X檢測(cè))。創(chuàng)建一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)分析矩陣是一個(gè)好主意,尤其是對(duì)于復(fù)雜的過程。

步驟8:制定風(fēng)險(xiǎn)分析計(jì)劃

這是確定每種故障模式應(yīng)采取的措施,必要時(shí)由誰采取。

步驟9:實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)分析計(jì)劃

將計(jì)劃的建議,建議和/或準(zhǔn)則應(yīng)用于您的流程。

步驟10:重新評(píng)估

重新計(jì)算RPN并評(píng)估制定的計(jì)劃的有效性。

可能需要重復(fù)步驟8-10,直到RPN分別滿足定義的可接受水平或達(dá)到總體標(biāo)準(zhǔn)為止。

為了為您的PCBA開發(fā)開發(fā)PFMEA,您應(yīng)該包括電路板設(shè)計(jì),制造,組裝和子裝配的所有方面,這些方面會(huì)對(duì)整個(gè)過程或電路板的質(zhì)量造成風(fēng)險(xiǎn)。下面列出了一些較常見的風(fēng)險(xiǎn)。

我的PCBA開發(fā)過程中最常見的風(fēng)險(xiǎn)是什么?

在大多數(shù)情況下,設(shè)計(jì)和構(gòu)建電路板是一個(gè)復(fù)雜的過程。整個(gè)過程可能跨越數(shù)周,數(shù)月甚至數(shù)年,涉及多家公司和許多專業(yè)人員。顯然,開發(fā)PCBA包含許多風(fēng)險(xiǎn),而全面的PFMEA可能會(huì)非常具有挑戰(zhàn)性。

但是,必須進(jìn)行這種類型的分析,以確保您的電路板達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo),可制造,并且最重要的是在整個(gè)生命周期中都能可靠地發(fā)揮作用。另外,作為開發(fā)人員,重要的是要盡可能有效地實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。因此,了解開發(fā)過程中最常見的風(fēng)險(xiǎn)非常重要,下面列出了其中的一些風(fēng)險(xiǎn)。

盡管上面的列表并不詳盡,但它確實(shí)包括一些會(huì)中斷開發(fā)過程的風(fēng)險(xiǎn),應(yīng)該;因此,應(yīng)包括在PFMEA中。否則,可能會(huì)導(dǎo)致輕微的故障,這可能會(huì)浪費(fèi)您的時(shí)間和挫敗感,更嚴(yán)重的故障可能會(huì)在現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn),如下所示,并且有必要進(jìn)行召回,更換或重新設(shè)計(jì)以及相關(guān)的費(fèi)用。
編輯:hfy

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • PFMEA
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    11

    瀏覽量

    4296
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    PCBA烘干排潮的重要性,慘痛案例詳解!

    航天多所多型號(hào)PCBA產(chǎn)品交付用戶后數(shù)次不同板卡批次出現(xiàn)數(shù)據(jù)漂移、功能喪失現(xiàn)象,經(jīng)分析及實(shí)驗(yàn)結(jié)論為貼片電容、貼片電阻由于濕腐蝕、硫化銀腐蝕導(dǎo)致。 行業(yè)對(duì)故障器件進(jìn)一步分析發(fā)現(xiàn),在PCBA
    發(fā)表于 01-29 15:56

    IC引腳失效模式和影響分析(FMEA)的重要性

    本文旨在深入探討IC引腳失效模式和影響分析(FMEA)的重要性,并結(jié)合ADI公司的安全事項(xiàng)應(yīng)用筆記,說明FMEA在功能安全標(biāo)準(zhǔn)(如IEC 61508和ISO 13849)合規(guī)過程中的實(shí)踐意義。功能
    的頭像 發(fā)表于 01-29 15:40 ?4208次閱讀
    IC引腳<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>模式</b>和影響<b class='flag-5'>分析</b>(FMEA)的重要性

    LED失效分析方法與應(yīng)用實(shí)踐

    發(fā)光二極管(LED)作為現(xiàn)代照明和顯示技術(shù)的核心元件,其可靠性直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能與壽命。與所有半導(dǎo)體器件相似,LED在早期使用階段可能出現(xiàn)失效現(xiàn)象,對(duì)這些失效案例進(jìn)行科學(xué)分析,不僅能夠定位
    的頭像 發(fā)表于 12-24 11:59 ?424次閱讀
    LED<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>方法與應(yīng)用實(shí)踐

    LED觸摸控制PCBA方案開發(fā) | 燈控觸摸方案開發(fā)

    單鍵LED觸摸控制PCBA方案開發(fā)燈控觸摸方案開發(fā)PCBA方案燈控方案支持定制尋找靈活、可靠的LED燈光控制解決方案?我們的單鍵LED觸摸控制板PC
    的頭像 發(fā)表于 12-10 17:43 ?376次閱讀
    LED觸摸控制<b class='flag-5'>PCBA</b>方案<b class='flag-5'>開發(fā)</b> | 燈控觸摸方案<b class='flag-5'>開發(fā)</b>

    PCBA應(yīng)力測(cè)試方法原理和應(yīng)變片怎么粘貼

    一、PCBA應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)SMT封裝在PCBA組裝、操作和測(cè)試中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。過大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致各種模式失效。這些
    的頭像 發(fā)表于 11-05 17:04 ?1057次閱讀
    <b class='flag-5'>PCBA</b>應(yīng)力測(cè)試方法原理和應(yīng)變片怎么粘貼

    風(fēng)華貼片電感的失效模式有哪些?如何預(yù)防?

    ,系統(tǒng)分析風(fēng)華貼片電感的典型失效模式,并提出針對(duì)性預(yù)防措施。 ?一、典型失效模式分析 1.? 磁
    的頭像 發(fā)表于 08-27 16:38 ?979次閱讀

    IGBT短路失效分析

    短路失效網(wǎng)上已經(jīng)有很多很詳細(xì)的解釋和分類了,但就具體工作中而言,我經(jīng)常遇到的失效情況主要還是發(fā)生在脈沖階段和關(guān)斷階段以及關(guān)斷完畢之后的,失效模式主要為熱
    的頭像 發(fā)表于 08-21 11:08 ?4472次閱讀
    IGBT短路<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>

    如何用FIB截面分析技術(shù)做失效分析?

    在半導(dǎo)體器件研發(fā)與制造領(lǐng)域,失效分析已成為不可或缺的環(huán)節(jié),F(xiàn)IB(聚焦離子束)截面分析,作為失效分析的利器,在微觀世界里大顯身手。它運(yùn)用離子
    的頭像 發(fā)表于 08-15 14:03 ?1114次閱讀
    如何用FIB截面<b class='flag-5'>分析</b>技術(shù)做<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>?

    移動(dòng)電源 PCBA 開發(fā)方案全解析

    在移動(dòng)設(shè)備普及的當(dāng)下,移動(dòng)電源已成為人們?nèi)粘I詈凸ぷ髦胁豢苫蛉钡呐浼6苿?dòng)電源的性能與可靠性,很大程度上取決于其內(nèi)部的 PCBA(印刷電路板組件)。本文將全面解析移動(dòng)電源 PCBA開發(fā)方案
    的頭像 發(fā)表于 07-28 11:02 ?848次閱讀

    芯片失效步驟及其失效難題分析!

    芯片失效分析的主要步驟芯片開封:去除IC封膠,同時(shí)保持芯片功能的完整無損,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受損傷,為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)
    的頭像 發(fā)表于 07-11 10:01 ?2992次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>失效</b>步驟及其<b class='flag-5'>失效</b>難題<b class='flag-5'>分析</b>!

    淺談封裝材料失效分析

    在電子封裝領(lǐng)域,各類材料因特性與應(yīng)用場(chǎng)景不同,失效模式分析檢測(cè)方法也各有差異。
    的頭像 發(fā)表于 07-09 09:40 ?1161次閱讀

    元器件失效分析有哪些方法?

    失效分析的定義與目標(biāo)失效分析是對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷的過程。其核心目標(biāo)是確定失效
    的頭像 發(fā)表于 05-08 14:30 ?1069次閱讀
    元器件<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>有哪些方法?

    MDD超快恢復(fù)二極管的典型失效模式分析:如何避免過熱與短路?

    使用環(huán)境導(dǎo)致失效,常見的失效模式主要包括過熱失效和短路失效。1.過熱失效及其規(guī)避措施過熱
    的頭像 發(fā)表于 04-11 09:52 ?861次閱讀
    MDD超快恢復(fù)二極管的典型<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>模式</b><b class='flag-5'>分析</b>:如何避免過熱與短路?

    電子元器件失效分析與典型案例(全彩版)

    本資料共分兩篇,第一篇為基礎(chǔ)篇,主要介紹了電子元器件失效分析基本概念、程序、技術(shù)及儀器設(shè)備;第二篇為案例篇,主要介紹了九類元器件的失效特點(diǎn)、失效模式
    發(fā)表于 04-10 17:43

    封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備

    本文首先介紹了器件失效的定義、分類和失效機(jī)理的統(tǒng)計(jì),然后詳細(xì)介紹了封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備。
    的頭像 發(fā)表于 03-13 14:45 ?2186次閱讀
    封裝<b class='flag-5'>失效</b><b class='flag-5'>分析</b>的流程、方法及設(shè)備