關(guān)于芯片工藝，Intel前幾天還回應(yīng)稱友商的7nm工藝是數(shù)字游戲，Intel被大家誤會(huì)了。

不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝，命名為10nm SuperFin工藝，簡(jiǎn)稱10nm SF，號(hào)稱是有史以來節(jié)點(diǎn)內(nèi)工藝性能提升最大的一次，沒換代就提升15%性能，比其他家的7nm還要強(qiáng)。

不過Intel的10nm工藝這幾年來變化也很大，幾代工藝到底有啥不同的呢，Anandtech網(wǎng)站日前做了一個(gè)梳理，整理的不錯(cuò)。

說起10nm工藝來，實(shí)際上2017年的Cannon Lake大炮湖就用上了，然而這代處理器比較悲劇，工藝不成熟，僅有酷睿i3-8121U一款產(chǎn)品，核顯都屏蔽了。

大概是因?yàn)檫@樣，Intel現(xiàn)在都不提這款處理器了，2019年量產(chǎn)了Ice Lake，這是第一代量產(chǎn)的10nm工藝，它之前的命名應(yīng)該是10nm+，但是現(xiàn)在被定義為10nm工藝，相當(dāng)于重啟了。

10nm工藝的產(chǎn)品除了Ice Lake之外，還會(huì)有服務(wù)器版Ice Lake-SP、低功耗Lakefield、用于5G基站的Snow Ridge及用于Atom產(chǎn)品線的Elkhart lake。

9月初發(fā)布的Tiger Lake處理器使用的是10nm SuperFin，這是第三代10nm工藝了，最初規(guī)劃應(yīng)該叫做10nm++，不過后面被定義為10nm+，現(xiàn)在成了10nm SF了。

這代工藝主要用于Tiger Lake、DG1低功耗獨(dú)顯及更高性能的SG1獨(dú)顯。

再往后，Intel還會(huì)推出10nm Enhanced SupeFin，簡(jiǎn)稱10nm ESF，按最初規(guī)劃應(yīng)該是10nm+++了，也是重啟之后的10nm++。

10nm ESF工藝將用于未來的Alder Lake（傳聞中的十二代酷睿），首款高性能Xe HP架構(gòu)GPU顯卡，以及下下代服務(wù)器芯片Sapphire Rapids藍(lán)寶石激流。

之后Intel公司也發(fā)表了回應(yīng)，稱之前的10nm工藝命名在業(yè)界中存在廣泛的誤解和混亂，展望未來，Intel的下一代10nm產(chǎn)品就被稱為基于10nm SuperFin工藝的產(chǎn)品。
責(zé)編AJX