在當下5G市場飛速發(fā)展的高峰期,5G手機行業(yè)可謂日新月異,上游的手機芯片市場競爭也同樣激烈。近日Counterpoint Research發(fā)布了2020年第二季度手機芯片(AP)市場的分析報告,各廠商的份額較去年同期都有了明顯變化,前五名中的高通和三星呈下降趨勢,聯(lián)發(fā)科、海思和蘋果均有提升。其中第二名的聯(lián)發(fā)科與第一名高通的差距更是從去年的9%縮小到3%,大有急追猛趕緊咬不放的架勢。

高通以29%的市場份額位居第一,但相較去年同期下降了4%;聯(lián)發(fā)科增長2%,以26%的占比排在第二;華為海思從去年同期12%上升到今年的16%,排名第三;三星和蘋果并列第四,紫光展銳排名第六。

今年聯(lián)發(fā)科在5G方面可以說是一路高歌,5G SoC“天璣”品牌表現(xiàn)十分亮眼。旗艦級天璣1000系列、天璣800系列、天璣720等5G芯片陸續(xù)上市,華米OV等手機品牌都有采用,多款終端成為口碑爆款,例如iQOO Z1、Redmi K30至尊紀念版、Redmi 10X系列、realme真我X7系列等等。熱銷的天璣終端就是市場對聯(lián)發(fā)科的充分肯定,同時也加速了5G普及。

天璣系列5G芯片之所以受到眾多手機品牌力薦,其實力不言而喻。例如天璣1000+,除了在規(guī)格和性能上穩(wěn)居旗艦級陣營以外,在5G連接的用戶體驗上更遙遙領先,也更符合目前國內的5G特點和技術演進。而天璣的中高端產品,則是一如既往的給力,產品布局和性能表現(xiàn)遠遠超越眾多友商。

聯(lián)發(fā)科在5G技術上也走在行業(yè)前端,不僅率先實現(xiàn)了VoNR這一5G重要應用的技術落地,全球第一個通過了愛立信5G VoNR互操作性測試,還基于天璣1000+強悍的5G性能成功完成 TDD/FDD 5G雙載波聚合互操作性測試,和中興通訊共同實現(xiàn)了700MHz商用產品的5G VoNR通話,以及700MHz+2.6GHz頻譜的5G雙載波聚合測試……除了率先落地5G雙載波聚合技術以外,天璣還是目前唯一支持5G+5G雙卡雙待功能的5G手機芯片,種種動作都彰顯了聯(lián)發(fā)科在5G技術方面的領先性。

從聯(lián)發(fā)科公布的2020年8月財報上看,其合并營收327.16億元新臺幣(約76.22億元人民幣),較7月增長22.57%,同比增長高達41.98%!這不僅得益于聯(lián)發(fā)科多元化的產品布局,例如AIoT、Wi-Fi 6、NB-IoT、ASIC定制化業(yè)務和智能電視芯片業(yè)務等都有長足的增長,而其中5G手機芯片“天璣”的貢獻可謂功不可沒。

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