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（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）近日，在廣州舉辦的中國集成電路制造年會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康先生表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在進入WTO后，走過一段曲折的道路。進入WTO后，原本集成電路的關稅由20%下降為0，當時中國集成電路產(chǎn)品無論是性能和性價比，無法和國際產(chǎn)品相比，其他產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展的時候，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到影響。后面，國家的重大科技專項，包括2014年國務院發(fā)布的關于加快集成電路發(fā)展的綱要，2018年5月的國家大基金一期和2019年10月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)二期大基金成立，中國半導體產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展。

圖：中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康先生

2019年中國集成電路晶圓制造業(yè)務銷售收入達到2149.1億元，同比增長18.2%，占全國集成電路產(chǎn)業(yè)的28.4%。2020年中國集成電路晶圓制造業(yè)銷售收入預計2536億元，同比增長18%。預計2020年中國晶圓制造業(yè)營收占全國集成電路產(chǎn)業(yè)的27.3%。

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%，雖然增速較2018年回落4.9個百分點，但仍屬于較快的增長。2020年上半年，雖然受新冠肺炎疫情影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持快速增長，1-6月份銷售額達到3539億元，同比增長16.1%；其中，IC設計銷售額為1490.6億元，同比增長23.6%；IC制造銷售額為966億元，同比增長17.8%；IC封裝測試銷售額1082.4億元，同比增長5.9%。

截至到2019年底，中國大陸地區(qū)裝機產(chǎn)能占據(jù)全球14%，2010年中國大陸地區(qū)的芯片產(chǎn)能首次超過歐洲，2019年超過北美，2020年中國大陸的總裝機容量有望超過日本。2020年全球有10座新的12英寸晶圓廠進入量產(chǎn)，其中大陸為2座。晶圓產(chǎn)能增加1790萬片（8英寸當量），2021年新增產(chǎn)能將達到歷史新高，達到2080萬片（8英寸當量），主要來自三星、SK海力士、長江存儲和華宏宏力等。

于燮康的圖表顯示，截至到2019年，中國集成電路晶圓制造生產(chǎn)線（4英寸以上）約199條，12英寸生產(chǎn)線28條，8英寸生產(chǎn)線36條，6英寸生產(chǎn)線21條，4英寸生產(chǎn)線44條。

對于12吋晶圓生產(chǎn)線，芯謀研究院首席分析師顧文軍有不同的分析。根據(jù)芯謀研究院統(tǒng)計，目前國內(nèi)真正進入量產(chǎn)的12吋產(chǎn)線主體只有8家，代工廠四家：中芯、華虹、武漢新芯、粵芯；存儲兩家：長存和長鑫，臺資企業(yè)兩家：臺積電（南京）、聯(lián)電（廈門）。并且令人震驚的是，2006年以來，本土12吋晶圓代工鑫進入主體中，只有粵芯一家實現(xiàn)了量產(chǎn)。中國蓬勃發(fā)展的幾千家IC設計企業(yè)中，幾百家設備材料公司，國內(nèi)合作的只有四家，包括中芯、華虹，武漢新芯和粵芯九條12吋晶圓線。

顧文軍指出，國內(nèi)產(chǎn)能的嚴重不足勢必會影響中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國內(nèi)不少領先的IC設計公司甚至很難從國內(nèi)代工廠拿到充足產(chǎn)能，中小公司被迫去海外流片，海外代工廠訂單的爆滿可以佐證國內(nèi)產(chǎn)能供不應求的事實。同時，因為產(chǎn)能緊張，國內(nèi)代工廠勢必缺乏資源和精力去驗證國產(chǎn)設備和材料，對推動設備和材料的國產(chǎn)化，解決產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題是個重大阻礙，長此以往，將極大降低國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力，加大生態(tài)鏈安全的風險。

顧文軍分析說，粵芯成功的關鍵是三大因素：1、團隊出了真金白銀，并且不是小數(shù)目的投入；2、投資方是本地企業(yè)，管理層大多以本土人甚至廣東人為主；3、切入點務實，以市場為主做成熟工藝。

半導體企業(yè)發(fā)展的三種形勢，顧文軍指出，現(xiàn)在半導體領域大公司忙投資，中公司忙上市，小公司忙融資。這是半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實。之前，我們認為光刻膠非常難做，但是今天中國做光刻膠的企業(yè)也有幾十家。

中國半導體企業(yè)也在不斷突破中前行，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康先生指出，2020年，中芯國際14nm FinFET技術量產(chǎn)，長江存儲為代表的國產(chǎn)128層3D NAND閃存正式發(fā)布，國產(chǎn)5nm蝕刻機進入臺積電驗證，12英寸特色工藝生產(chǎn)線投產(chǎn)，還有華為海思麒麟990芯片的發(fā)布，都是中國半導體企業(yè)不斷進取的結果。

最后，于燮康先生為中國半導體行業(yè)提出了五大建議：1.強化頂層設計和產(chǎn)業(yè)集群建設，建議研究建立我國集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標體系，針對集成電路產(chǎn)業(yè)特點，圍繞技術、人才、資金、市場、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等要素指標，提供各區(qū)域在發(fā)展中的定位建議，引導合理的布局；2.優(yōu)化資源配置，加大研發(fā)投入；3.應用引領、應用驅(qū)動。4.知識產(chǎn)權。知識產(chǎn)權正成為激進型技術保護和技術貿(mào)易的利器，積極營造全產(chǎn)業(yè)鏈融入和適應國際競爭規(guī)則、尊重和加強知識產(chǎn)權保護、重視和加強合規(guī)管理的環(huán)境與氛圍；5.政策普惠到半導體分立器件產(chǎn)業(yè)，建議對支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策普惠到半導體分立器件產(chǎn)業(yè)，特別是要支持第三代半導體和高端分立器件、大功率器件的發(fā)展。

顧文軍先生則建議，國家大力扶持現(xiàn)有量產(chǎn)企業(yè)積極擴產(chǎn)，新增相關主體，考慮“產(chǎn)業(yè)三線”準備，多梯次布局半導體代工業(yè)，勢在必行。戰(zhàn)術上為中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更多產(chǎn)能支撐，戰(zhàn)略上為持續(xù)增強中國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)安全提供保障。

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