幸運(yùn)的是，在PCB和PCBA的制造中也盛行同樣的智慧。電路板開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的主要目標(biāo)是一種成品，能夠在電路板的預(yù)期壽命周期內(nèi)可靠地滿足性能目標(biāo)。換句話說(shuō)，質(zhì)量是最重要的標(biāo)準(zhǔn)，在存在實(shí)質(zhì)性缺陷的情況下無(wú)法實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。盡管可以手動(dòng)檢測(cè)到一些缺陷，例如嚴(yán)重的變形或斷裂，但許多缺陷卻不能。為了檢查和識(shí)別小的或內(nèi)部的問(wèn)題，電路板施工過(guò)程使用PCB光學(xué)檢查。讓我們研究一下這種用于PCB制造的寶貴工具，并探討其利用率如何為您的電路板質(zhì)量做出貢獻(xiàn)。

什么是PCB光學(xué)檢查？

很簡(jiǎn)單，PCB光學(xué)檢查就是使用照相機(jī)檢查印刷電路板。但是，這還不是全部，并且在不同的合同制造商（CM）中使用相機(jī)的位置和方式可能會(huì)有所不同。最常見(jiàn)的利用是自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI），該檢查在電路板組裝過(guò)程中進(jìn)行以檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，零件移位，墓碑和其他可能需要返工的問(wèn)題。如果檢測(cè)到焊接問(wèn)題，則需要由熟練的技術(shù)人員在各個(gè)板上進(jìn)行返工。如果問(wèn)題顯示出重復(fù)的模式或持續(xù)發(fā)生，則需要更全面的解決方案，這可能已經(jīng)由CM決定了。風(fēng)險(xiǎn)管理 協(xié)議或可能需要重新設(shè)計(jì)。

AOI的有效性取決于所用設(shè)備的類型，可用功能以及是否集成到PCB制造過(guò)程中。根據(jù)CM的操作，設(shè)備范圍可能從用于采樣測(cè)試板的單個(gè)隔離設(shè)備到策略性地位于各個(gè)點(diǎn)或制造過(guò)程中的步驟在整個(gè)制造和/或組裝階段分析電路板質(zhì)量。對(duì)于更先進(jìn)的PCBA制造設(shè)施，AOI與軟件結(jié)合在一起可以提高質(zhì)量，并提供自動(dòng)化和增強(qiáng)功能。更智能的電路板構(gòu)造。

PCB光學(xué)檢測(cè)如何提高電路板質(zhì)量

有許多 質(zhì)量控制選項(xiàng)CM在制造過(guò)程中可能會(huì)雇用的人。但是，AOI是最有效的方法之一，因?yàn)樗梢宰R(shí)別許多本來(lái)無(wú)法發(fā)現(xiàn)的缺陷。實(shí)際上，甚至可以利用這種測(cè)試方法將實(shí)際的板與PCB設(shè)計(jì)軟件生成的理想CAD設(shè)計(jì)進(jìn)行比較。下面列出了AOI的一些用途，這些用途可用于優(yōu)化已制作和組裝的板的質(zhì)量。

PCB光學(xué)檢查識(shí)別用法

制作期間

l跟蹤違規(guī)

1.寬度不一致

2.銅的重量不正確

3.斷痕

l違反間距

l鉆孔錯(cuò)誤

1.圓環(huán)直徑不足

2.偏移孔

l層壓?jiǎn)栴}

l標(biāo)簽或參考指示不正確或缺失

l墊或腳印損壞

組裝期間

l焊錫橋接

l焊點(diǎn)不良

l墓碑

l組件方向錯(cuò)誤

l焊錫釋放不足

l錫膏缺失

l組件損壞

l污染

l組件驗(yàn)證（識(shí)別假冒組件）

上面列出的內(nèi)容雖然廣泛，但并未包括AOI的所有可能用途。但是，它確實(shí)證明了此測(cè)試工具對(duì)于確保電路板質(zhì)量的重要性。

操作的可靠性是評(píng)估您的電路板最重要的指標(biāo)。只有通過(guò)您的CM使用質(zhì)量控制方法來(lái)確保您的PCB符合制造標(biāo)準(zhǔn)才能達(dá)到此目標(biāo)，這才能實(shí)現(xiàn)。在您的CM可能使用的所有質(zhì)量控制方法中，PCB光學(xué)檢查可能是最有價(jià)值的程序。