近日，杭州芯耘光電科技有限公司宣布完成近四億元人民幣的B輪融資。本輪由中金資本旗下中金鋒泰基金領(lǐng)投，IDG資本、浙創(chuàng)好雨基金、海通創(chuàng)新、浙大友創(chuàng)、恒晉資本跟投，現(xiàn)有投資方普華資本繼續(xù)追加投資。 杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月，團(tuán)隊(duì)由國內(nèi)外頂尖的半導(dǎo)體和光通信領(lǐng)域的核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成。公司主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售，面向云計(jì)算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，并在北京、深圳、成都等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和服務(wù)中心。

芯耘光電CEO夏曉亮表示：“未來10年-20年我們將迎來新技術(shù)不斷迭代涌現(xiàn)。產(chǎn)業(yè)快速變革的時代，過去百年以電子作為信息載體實(shí)現(xiàn)信息的獲取、傳遞、計(jì)算和交換的方式將迎來顛覆性的變革：光作為超高速通信和感知的信息載體具有顯著的天然優(yōu)勢，伴隨著整體制造工藝水平的提升，會逐步挑戰(zhàn)以電子作為信息載體的傳統(tǒng)信息化社會的數(shù)字信息基礎(chǔ)架構(gòu)。芯耘從成立之初就致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性、高速率的光電解決方案，尤其在滿足快速增長的中國電信和云計(jì)算市場需求上芯耘始終不懈努力。光電融合、硅光子、光電射頻芯片是芯耘關(guān)注和耕耘的重點(diǎn)領(lǐng)域和方向，我們希望為產(chǎn)業(yè)發(fā)展和進(jìn)步貢獻(xiàn)綿薄之力?！?br />
IDG資本合伙人王辛表示：“應(yīng)用于光模塊中的光電芯片技術(shù)門檻和附加值較高，尤其是高速光電芯片當(dāng)前國產(chǎn)化率仍然較低，市場空間廣闊。作為5G通信和數(shù)據(jù)中心通訊的基礎(chǔ)設(shè)施，行業(yè)正面臨難得的發(fā)展機(jī)遇期。芯耘光電團(tuán)隊(duì)在高速光電芯片領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)資源積累，核心團(tuán)隊(duì)曾完成多款高速光電芯片的設(shè)計(jì)工作并且實(shí)現(xiàn)大規(guī)模市場銷售，我們看好并相信芯耘團(tuán)隊(duì)能夠抓住本次行業(yè)發(fā)展的契機(jī)，在高速光通信半導(dǎo)體領(lǐng)域取得長遠(yuǎn)發(fā)展?！? 本輪融資后，募集資金將用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、支持產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)備投入、加快國內(nèi)和國際業(yè)務(wù)布局和拓展，進(jìn)一步提升芯耘光電的核心競爭力。同時，芯耘光電將重點(diǎn)聚焦產(chǎn)能和品質(zhì)，通過擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、建立更加完善的品質(zhì)體系，以保障高端、高效、高質(zhì)量的交付。

作為運(yùn)算處理中樞，以芯片為代表的高端制造行業(yè)的特點(diǎn)是：進(jìn)入門檻高，周期長，資金密集、技術(shù)密集、人才密集，同時又是最容易被“卡脖子”的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)。IDG資本投資先進(jìn)制造淵源已久，在十幾年前開始在全球布局芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域：在2005年投資了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電視與機(jī)頂盒集成芯片公司晶晨半導(dǎo)體（Amlogic）；2007年又率先投資了全球領(lǐng)先的通信芯片公司RDA（銳迪科）；2016年則在更早的pre-A輪就瞄準(zhǔn)了國際領(lǐng)先的智能音頻SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)恒玄科技（Bestechnic）；此后還投資了中國基帶公司中除海思外唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司翱捷科技（ASR）等。

目前，晶晨半導(dǎo)體（Amlogic）和中微半導(dǎo)體（AMEC）已于2019年成功登陸科創(chuàng)板，而恒玄科技（Bestechnic）也于今年4月遞交科創(chuàng)板上市申請。

原文標(biāo)題：i-Family | 芯耘光電完成近四億人民幣B輪融資，IDG資本持續(xù)賦能先進(jìn)制造

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