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臺灣半導體超越南韓,居全球第二大

旺材芯片 ? 來源:旺材芯片 ? 作者:旺材芯片 ? 2020-10-09 17:10 ? 次閱讀
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據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(22)日公布最新報告指出,中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈在全球地位愈來愈吃重,預估2020年全球半導體業(yè)產(chǎn)值將年成長3.3%,中國臺灣增幅更大、達16.7 %,總產(chǎn)值將高達1027.3億美元以上,創(chuàng)新高,超越南韓,居全球第二大,僅次于美國。按照SEMI的觀點,今年全球半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值預計將增至4,260億美元。

SEMI全球行銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸指出,中國臺灣半導體業(yè)藉由不斷突破的技術能量,以及強大采購動能,持續(xù)帶動整體產(chǎn)業(yè)成長,過去十年來,中國臺灣有高達七年是全球最大半導體設備投資區(qū)域,未來十年的投資動能有望朝先進制程布局。

在半導體設備投資方面,中國臺灣公司在今年前七個月的設備賬單增長了10.6%,達到86.3億美元,在全球排名第三;數(shù)據(jù)顯示,1月至7月,中國是最大的半導體設備市場,投資額為98.4億美元,同比增長45.2%;韓國緊隨其后,半導體設備投資猛增54.1%,達到94.9億美元。

SEMI表示,全球半導體設備市場今年將攀升至650億美元,明年將進一步攀升至700億美元。他們強調(diào),該預測沒有考慮到美國對華為技術有限公司的出口限制以及對中國芯片制造商的潛在制裁。

SEMI指出,中國臺灣半導體先進制程領先全球,晶圓代工、封裝測試產(chǎn)值全球第一,IC設計全球第二。其中,臺積電5納米已于今年第2季量產(chǎn),更先進的2納米布局也已有能見度。

受惠先進封裝需求激增,日月光以超過21%的市占率,穩(wěn)居全球半導體封測龍頭。聯(lián)發(fā)科成功布局5G中階機種市場,躍居全球第四大IC設計廠,聯(lián)詠、瑞昱也擠進前十大之列。

受疫情影響,今年除了線上服務、數(shù)據(jù)中心、個人電腦應用,大部分終端市場皆受到負面影響。SEMI預估,2020年全球半導體業(yè)產(chǎn)值為4,260億美元,年增率為3.3%,但仍看好市場需求將在未來幾個季度逐步改善,若疫情復發(fā),則可能拖累復蘇動能。

不過,疫情也帶動新行為及商業(yè)模式,推動半導體設備前景好轉(zhuǎn)。SEMI產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆表示,云端與伺服器需求是帶動半導體市場成長主要動能,需求可望延續(xù)至后疫情時代。

另外,PC需求較預期更佳,預估將持續(xù)到2021年;智能手機與汽車需求則受疫情影響,上半年呈現(xiàn)疲軟,但隨著下半年新手機發(fā)布及汽車產(chǎn)能恢復,也有助帶動相關半導體銷售。

SEMI表示,近期記憶體市場雖然在服務器記憶體相關采購減緩的情況下,造成短期庫存增加與價格下降,預期下半年的價格走勢都將呈現(xiàn)下滑的趨勢。然而值得關注的指標是移動設備市場的復蘇以及云端與服務器需求的延續(xù)。

至于明年的預估,曾瑞榆說,雖然今年各國在5G的導入進度上預估皆會有所延宕,但中長期的展望依舊可期。另外,政府祭出的振興措施將有助于景氣復蘇。在貿(mào)易紛爭不再擴大的前提下,SEMI預估,2021年半導體芯片銷售、設備及材料市場皆會有所成長。

臺灣半導體產(chǎn)業(yè)陣容,有望更壯大

過去聯(lián)發(fā)科主力在山寨手機的芯片市場獨孤求敗,蔡明介曾經(jīng)說「今日山寨,明日主流」,但市場并不跟著它的腳步走,后來山寨手機式微,中國品牌手機如華為、OPPO、vivo、小米相繼崛起,聯(lián)發(fā)科只能在低階手機芯片市場尋找商機。

過去十幾年來,聯(lián)發(fā)科在先進制程晶片落后高通很長一段距離,這次發(fā)表5G芯片搶在高通之前,而且售價比高通高,這是很不尋常的訊號。聯(lián)發(fā)科挺進,進一步鞏固了臺灣半導體業(yè)的實力、日月光并矽品的落實,再加上封測產(chǎn)業(yè)異質(zhì)整合進一步往前走,日月光也將扮演重要角色,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)陣容會更旺盛。

在去年,臺積電市值躍升到八兆元之后,扶植半導體設備商在地化的力量也愈來愈強,臺灣下一個資本市場的焦點會聚焦在臺積電供應鏈上。最具代表性的是荷蘭的設備供應商ASML(艾司摩爾),7納米必須用到EUV光罩,而制造光罩盒的臺灣家登在去年也因為光罩盒量產(chǎn)股價大漲。

從全球半導體設備供應鏈搶手,也可以回頭看到臺積電從七納米、五納米,逐漸進入到三納米制程的商機。

家登是眾多臺積電供應鏈成員躥起的顯例,而最早躍起的是無塵室控制機電、特殊制程設計的漢唐。2019年,漢唐又取得臺積電南科五納米廠區(qū)的第三期工程,前三季EPS達十.六七元,全年可能有挑戰(zhàn)十四元的實力。一七年之前,漢唐的EPS都在五元附近,但一八年有了臺積電新制程加持,漢唐EPS高達九.四二元,今年更配出十元現(xiàn)金回饋股東。

鴻海集團入股的帆宣,也拿下臺積電新制程訂單,今年前三個季度營業(yè)利益從一.五一億、一.八六億到二.四九億元,可望連續(xù)兩年EPS挑戰(zhàn)四元紀錄。

臺系半導體設備廠逐漸茁壯,像設備廠辛耘和后段濕式制程為主力的弘塑迅猛發(fā)展、負責設備清洗的世禾也逐漸壯大;專責在無塵室電機空調(diào)的洋基工程在興柜伺機而動,未來幾年也可望保持高獲利狀態(tài)。

我們常說一粒米養(yǎng)百種人,一顆蘋果救臺灣,現(xiàn)在這個現(xiàn)象持續(xù)下去,我們可以看到一家臺積電的資本支出,可能可以壯大整個臺積電供應鏈。過去臺積電設備從海外而來,ASML、應用材料都是臺積電大供應商;未來設備若逐漸本土化,依存在臺積電底下的設備廠將一家家發(fā)光發(fā)亮,這是它帶出的底氣。

美中貿(mào)易戰(zhàn)開打后,大家也可以看出面臨中國大陸IC設計廠競爭的臺灣公司,也靠著研發(fā)基本面改善競爭力,聯(lián)發(fā)科的崛起,正是臺灣產(chǎn)業(yè)在兩岸茁壯的范例?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科加速領先,而且技術水平直追高通,這也是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的傳奇。

今年鴻海、大立光表現(xiàn)都很平穩(wěn),加上有臺積電、聯(lián)發(fā)科突圍,這是臺股再創(chuàng)三十年新高的最大憑藉。臺灣矽島的威名,也在臺積電、聯(lián)發(fā)科奮力提升中,愈見茁壯。

中國臺灣半導體面臨巨大斷層!不創(chuàng)新就會毀滅?

面對中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn),鈺創(chuàng)科技(5351)董事長盧超群表示,半導體創(chuàng)新動力、人才永續(xù),將是21世紀的「世代需求」,包括業(yè)者彼此競爭的動力,都是制造、設計、軟體等層面突破,甚至要培養(yǎng)出能綜觀全局、兼具先進研發(fā)和管理的領袖人才,「半導體若沒有創(chuàng)新,就會毀滅!」

半導體發(fā)展都不錯,為何需要產(chǎn)業(yè)升級,盧超群指出,摩爾定律(Moore's law)是每兩年技術就要翻轉(zhuǎn)一次,競爭者都很優(yōu)秀,制造業(yè)者都是「重量級」,有錢、力量又大,連臺積電創(chuàng)辦人張忠謀都用「大猩猩」來形容;另一個是設計界,就是拿制造業(yè)的材料去做產(chǎn)品,就要有諸葛亮的才智,「誰只要一疏忽,誰就會落成一代拳王?!?/p>

中國臺灣半導體經(jīng)過50年奮斗,但這產(chǎn)業(yè)該如何避免成「慘業(yè)」,盧超群說,「任何事情做錯,就會錯,這就是半導體」,也就是說,半導體若沒有創(chuàng)新,就會毀滅,就算中國臺灣近期獨占鰲頭,全世界所有半導體公司都盯著看要打敗中國臺灣,現(xiàn)在沒有大猩猩武力、沒有諸葛亮的智力,中國臺灣業(yè)者還是要緊張。

「升級動力就來自不斷競爭!」盧超群認為,半導體不往前走,就會毀滅;半導體升級至少有3件事,制造、設計及人才,制造業(yè)準備進入2納米制程,就是兩個原子的大小,勢必要突破很多物理、化學、材料的限制,人才就要提升;而設計業(yè)與軟體科技,則是人工智慧(AI)的導入、異質(zhì)整合,以及原子、分子級的設計。

盧超群表示,半導體產(chǎn)業(yè)正面臨巨大的斷層,中國臺灣要奮斗、要升級突破,就需要人才,但他對于運算和設計相關的人才培育感到憂心;半導體要各種人才,要有人綜觀全局的先進研發(fā)、管理的領袖人才,要像令狐沖一樣笑傲江湖,不容泛泛之輩存活,要用制造業(yè)的力量進入原子級領域,「教育能否做到,產(chǎn)業(yè)能否做到,這不只是一代,要代代人才?!瓜M蠹覅f(xié)助年輕人立志,才智兼?zhèn)?,達到綜觀全局、甚至改變世界的能力。

責任編輯:xj

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原文標題:僅次于美國,你不一定知道的臺灣半導體實力

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