在PCB中組裝涉及將板與其他組件（例如連接器，散熱器，外殼等）組合在一起以構(gòu)成完整的產(chǎn)品。在設(shè)計過程中應盡早考慮PCB的組裝，以免最終出現(xiàn)不適合我們產(chǎn)品的PCB。

當您在設(shè)計過程中忽略裝配過程時，很可能會出現(xiàn)問題。孤立地看，該板可能看起來完全正確，但是組裝時，它可能不適合其他組件。甚至可能導致產(chǎn)品無法正常運行或出現(xiàn)性能問題。

因此，您應該在設(shè)計過程中考慮組裝，以確保在組裝過程中電路板可以輕松地與其他組件配合。對于您在設(shè)計過程中做出的每個決定，您都應該問自己這將如何影響組裝過程。如果決定使組裝過程更長或更難，則應重新考慮。

組裝設(shè)計（DFA）試圖在設(shè)計過程中納入一些步驟，以幫助并增強組裝者有效，正確地將組件連接到已制成的PCB的能力。組裝過程分為兩個階段 ，即原型組裝和生產(chǎn)組裝。在設(shè)計過程中，您必須將這兩個階段視為DFA的一部分。

原型組裝

這是組裝原型以進行測試的過程。原型測試是否應牢固正確地連接組件。您應遵守間隙和公差限制。在設(shè)計過程中，您應確保遵守以下DFA措施

l組件應與其墊相匹配。

l組件之間的間距應足夠。

l組件標記和標識準確準確。

l應使用鉆孔規(guī)則，例如長寬比和孔公差。

l正確應用阻焊層準則

l散熱應足夠。

l應應用木板邊緣間隙規(guī)則

生產(chǎn)組裝

生產(chǎn)裝配遵循與原型裝配相同的措施，并且進一步考慮了批量生產(chǎn)，組件可靠性和可用性以及可測試性。在設(shè)計過程中，除了原型裝配中的措施外，您還應確保遵守以下DFA措施

l形狀應允許懲罰

l定義應使用的質(zhì)量控制的類型

l組件應隨時可用

l電路板應承受振動等條件。

PCB組裝設(shè)計（DFM）準則

在設(shè)計過程中，以下準則有助于確保電路板和其他組件的高效簡便組裝。

l使用標準組件和通用組件：應確保計劃使用的組件隨時可用。另外，您應該驗證其繼續(xù)生產(chǎn)，以免出現(xiàn)使用壽命即將到期的組件，因為這將最大程度地減少將來的延遲。標準和隨時可用的組件可降低成本，提高質(zhì)量并減少庫存。獨特的零件會導致成本增加，并且容易出現(xiàn)質(zhì)量差的情況。

l組件間距規(guī)則：您應該設(shè)計電路板，確保小心地放置組件，使其彼此之間的距離不要太近或太遠。任何組件都不得相互重疊。組件與另一組件之間的距離太近會導致可能需要重新設(shè)計的問題。為避免間距問題，您應確保設(shè)計腳印時要在每個組件的邊界之間留出足夠的空隙。

l組件方向和處理：電路板的設(shè)計必須使組件在組裝時始終保持自身的方向。組件的方向可能會引起問題。例如，當極化電容器和二極管面對不同的方向時，就會出現(xiàn)問題。組件的放置決定了電路板是否可以組裝，將要使用的焊接技術(shù)以及所需的散熱措施類型。而且，由于某些組件放置的距離太近，會產(chǎn)生電噪聲，因此也會影響信號質(zhì)量。例如，不應在板的邊緣放置鉆孔，因為它們會導致板破裂。

l嚴格遵循數(shù)據(jù)表以查找足跡：這些建議有助于創(chuàng)建準確的足跡和標識，以防止焊盤不匹配。忽略這些建議會導致占用空間不正確，這可能需要完全重新設(shè)計和重新制造電路板。

l更新的BOM：物料清單（BOM）至關(guān)重要，應該沒有任何問題，因為它會導致項目延遲。只要設(shè)計發(fā)生更改，就應該檢查BOM。組件的添加或更改應使用正確的組件編號，描述和值進行更新。

l操作環(huán)境： PCB在不同條件下的不同環(huán)境中工作。例如，對于某些要在振動和運動頻繁的環(huán)境中使用的板，通孔組件最適合安裝，因為它們比表面安裝器件（SMD）更牢固地連接。

l散熱： PCB的某些組件會產(chǎn)生一些熱量，這些熱量需要消散才能使板發(fā)揮最佳功能。同樣，焊接過程會產(chǎn)生一些熱量，必須消除。您應該以這樣的方式設(shè)計電路板，即組件可以快速散失熱量并可以承受焊接過程。

l軌道布線技術(shù)：軌道布線應遵循一些規(guī)則進行設(shè)計，以確保它不會干擾電路板或其他組件的放置。例如，您應保持距邊緣至少0.025英寸的走線。如果走線與焊盤或過孔不對齊，可能會導致焊料連接不足。