在與合作伙伴討論開發(fā)范圍時，我們經常使用DFM / DFA驗證一詞。有時，我們的同事并不完全了解此質量控制步驟的含義。在此，我們對縮寫DFM（可制造性設計）和DFA（組裝設計）的含義進行簡要說明，并詳細說明它們?yōu)楹稳绱酥匾?/span>

為什么需要DFM和DFA分析？

開發(fā)人員在設計階段通常不知道或忽略了生產和組裝印刷電路板（PCB）的工藝過程的不同特定特征，大多數(shù)是無意的。發(fā)生這種情況是因為用于自動模式下PCB設計的CAD系統(tǒng)僅控制設計者設置的基本設計規(guī)則。但是，它們不包括生產PCB所需的所有技術標準，也根本無法控制設計是否符合組裝標準。

DFM / DFA分析可通過控制對后續(xù)技術步驟很重要的約束，同時仍可使用電路板的CAD版本，從而減輕PCB設計與生產之間的差距。

DFM和DFA分析如何工作？

PCB的DFM和DFA分析可以在專門的CAD系統(tǒng)中進行。它可以從生產和組裝的角度對PCB設計進行詳細的自動驗證。

從物理裸PCB或完整PCBA的可制造性的角度出發(fā)，DFM是發(fā)現(xiàn)并解決關鍵問題的過程，涉及PCB制造商的能力。

DFA是在原型制作之前發(fā)現(xiàn)并修復對于組裝PCB物理布局至關重要的問題的過程。

在產品開發(fā)的最后階段進行DFM和DFA分析，可以解決由于新產品發(fā)布而引起的許多問題：

l減少產品開發(fā)中的迭代次數(shù)

l減少產品投放市場的時間

l減少PCB制造和組裝中的缺陷百分比（提高產量）

l增加了設備的可靠性及其日歷壽命

l節(jié)省了公司發(fā)布產品的費用

推薦建議

我們建議產品公司將DFM / DFA永久保留在研發(fā)流程中，并讓PCB生產公司盡早參與約束條件談判。我們運行DFM / DFA分析時會釋放100％的電路板，您的PCB呢？