通孔制造應用于您的應用的PCB組裝過程嗎？

這是一個非常重要的問題，因為在進行PCB組裝時，做出正確的選擇至關重要。您選擇的PCB組裝工藝會直接影響制造工藝的效率和成本。

盡管表面安裝技術是最常見的PCB組裝工藝，但仍使用通孔制造，特別是在某些行業(yè)中。知道哪個過程最適合您的應用程序至關重要。

為了幫助您做出明智的決定并確保您的應用程序的質量和性能達到最高標準，我們整理了通孔電子裝配的簡短指南。

通孔電子組裝簡要指南

盡管SMT是使用最廣泛的PCB組裝工藝，但通孔組裝仍很流行。它通常用于將較大的電子組件（例如變壓器，連接器，半導體和電解電容器）安裝到電路板上。

將預成型的組件穿過預鉆孔，然后通過手工或自動工藝將其焊接到電路板上。當組件需要安裝在電路板的兩側時，通常使用通孔組裝。

通孔電子組件適合哪些應用？

通孔組件在電路板和應用之間提供了更牢固的機械結合。這是因為通過流焊機或手工焊接在電路板上焊接的組件可使焊料流過電路板，從而形成更牢固的連接，這意味著其耐用性和可靠性得到了提高。

這種增強的強度和安全性使通孔制造成為航空航天和軍事工業(yè)制造商的首選裝配選擇。

何時使用通孔電子組件

使用通孔電子組件具有許多好處，在選擇適合您的應用的工藝時，必須考慮這些好處。

通孔PCB組件非常適合：

l 必須承受機械或環(huán)境高應力的應用

l 必須高速運行的應用程序

l 必須在高溫和低溫條件下運行的應用

l 必須在高壓條件下運行的應用

l 快速直接的原型制作