VideoCardz發(fā)布了第一張據(jù)稱是英特爾新型Hybrid Alder Lake-S處理器的圖片。當(dāng)然看起來也很合適。據(jù)說后部有1，700個(gè)接觸墊，這很適合描述新的LGA 1700插槽，該插槽經(jīng)常與2021年英特爾新的混合芯片設(shè)計(jì)一起泄漏。

Alder Lake將標(biāo)志著與英特爾定期計(jì)劃編程的偏離。該芯片架構(gòu)均使用10nm新工藝構(gòu)建，并具有兩種分立架構(gòu)：Golden Cove和Gracemont。

Golden Cove是Tiger Lake第11代處理器中發(fā)現(xiàn)的體系結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，于9月推出，現(xiàn)已上市。Gracemont建立在最常與Atom芯片一起使用的低功耗架構(gòu)上。Alder Lake-S處理器將結(jié)合八個(gè)（大）Golden Cove內(nèi)核和八個(gè)（小）Gracemont內(nèi)核。

VideoCardz在芯片后部張貼的圖像進(jìn)一步證實(shí)了我們對(duì)Alder Lake的了解，特別是它將比現(xiàn)有的LGA 1200插槽處理器（如Intel Comet Lake和Intel Core i9 10900K）占用更多的空間。LGA 1700插座現(xiàn)已確認(rèn)。

這仍然是工程樣本，可能不是最終設(shè)計(jì)。因此，最好不要過分關(guān)注芯片底部的電容器負(fù)載。

英特爾Alder Lake的最大問題是，八個(gè)高性能內(nèi)核和八個(gè)低功耗內(nèi)核是否能夠滿足游戲或其他苛刻工作負(fù)載中的十個(gè)高性能內(nèi)核。英特爾有信心，混合方法的價(jià)值不僅僅在于電池壽命，這是異構(gòu)芯片通常被利用的方式。

英特爾Alder Lake將于2021年下半年問世。在此之前，我們將看到英特爾Rocket Lake處理器在今年的前幾個(gè)月內(nèi)推出，目標(biāo)是在11月5日正式針對(duì)AMD的Ryzen 5000處理器。

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