XDL605/XDL606系列是線圈一體化超小型降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。當(dāng)使用XDL605/XDL606系列時(shí)，只在外接零部件中增加陶瓷電容和用于設(shè)定電壓的電阻，即可構(gòu)成DC/DC轉(zhuǎn)換器電源電路，有利于大幅度節(jié)省電路板面積和空間及縮短開發(fā)工期。此外該產(chǎn)品的內(nèi)置線圈結(jié)構(gòu)使得電路板布局更為便捷，并將輻射噪音及電路工作故障抑制到最小限度。

輸入電壓在3.0V～36V之間(絕對(duì)最大額定值40V)，開關(guān)頻率為2.2MHz，內(nèi)置了0.75V的基準(zhǔn)電壓源，使用外接電阻能設(shè)定1.8V～5.0V的輸出電壓?？刂品绞娇梢赃x擇PWM控制(XDL605)和PWM/PFM自動(dòng)轉(zhuǎn)換控制(XDL606)。 軟啟動(dòng)時(shí)間在內(nèi)部設(shè)定為2.0ms (TYP.)，通過為EN/SS引腳連接電阻和電容，可以任意地設(shè)定軟啟動(dòng)時(shí)間。此外，通過Power Good功能，可以監(jiān)控輸出電壓的狀態(tài)。通過將軟啟動(dòng)時(shí)間與Power Good功能功能組合，也可以執(zhí)行順序控制。 XDL605/XDL606系列將線圈和控制IC封入到超小型無引腳封裝DFN3625-11B(外形尺寸：2.5x3.6x h1.55mm) (圖1)，是符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，世界最小級(jí)別的線圈一體型DC/DC轉(zhuǎn)換器。此外，封裝組件采用了可濕性側(cè)面結(jié)構(gòu)。在端子側(cè)面形成斜坡狀，能實(shí)現(xiàn)焊接連接部位的自動(dòng)目視檢查。 該系列產(chǎn)品也提供帶外部線圈的常規(guī)DC/DC轉(zhuǎn)換器XD9267/XD9268系列。通過提供常規(guī)和線圈一體DC/DC兩種產(chǎn)品，可以根據(jù)用途選擇最佳解決方案。 Fig1：「DFN3625-11B」Package (2.5x3.6xh1.55mm)

典型電路框圖

特點(diǎn)

典型性能特征

原文標(biāo)題：超小型封裝降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，內(nèi)置線圈結(jié)構(gòu)使得電路板布局更為便捷

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