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傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片進(jìn)入AMD供應(yīng)鏈

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2020-10-22 09:32 ? 次閱讀
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聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片今年備受歡迎,業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來新高。除此之外,聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng),網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈,主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。

這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別,不是常見品類,而是定制化的SerDes,2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個(gè)通過7nm FinFET矽認(rèn)證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。

SerDes是串行器(Serializer)和解串行器(De-Serializer)的合成詞。

它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號(hào)串行信號(hào),經(jīng)過傳輸介質(zhì),最后在接收端,高速串行信號(hào)重新轉(zhuǎn)換成低速并行信號(hào),非常適合端到端的長(zhǎng)距離高速傳輸需求。

AMD今年底之前還會(huì)推出新一代的EPYC霄龍處理器,升級(jí)到7nm Zen3架構(gòu),依然最多64核128線程,但是性能會(huì)大幅提升,在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上極具競(jìng)爭(zhēng)力。

聯(lián)發(fā)科與AMD合作的傳聞已久,不過之前的爆料主要集中在消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品上,一個(gè)是聯(lián)發(fā)科取代祥碩為AMD提供新一代芯片組,另外一部分合作就是集中在網(wǎng)絡(luò)/通訊芯片上,AMD的PC產(chǎn)品會(huì)用上聯(lián)發(fā)科的5G基帶,同時(shí)雙方還會(huì)合作開發(fā)Wi-Fi網(wǎng)卡等。
責(zé)任編輯:PSY

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