河北數(shù)字經(jīng)濟新政：加強大功率GaN器件、北斗導(dǎo)航基帶芯片技術(shù)攻關(guān)

近期，河北省政府辦公廳印發(fā)《關(guān)于支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟加快發(fā)展的若干政策》。該政策提出，加大技術(shù)創(chuàng)新投入力度，加強5G基站用核心材料及大功率GaN器件、北斗導(dǎo)航基帶芯片和終端設(shè)備、新型顯示關(guān)鍵材料和模組終端、鋼鐵大數(shù)據(jù)集成化應(yīng)用等領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān)，省級科技專項資金給予單個項目最高不超過1000萬元的資金支持。

產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)

溫州22個項目（平臺）集中開竣工，涉及北斗信息、物聯(lián)網(wǎng)傳感器等方面

近期，浙江溫州市委、市政府舉行“一區(qū)一廊”重大科創(chuàng)項目（平臺）集中開竣工儀式，推動9個項目開工、13個項目開園或竣工投用。

據(jù)了解，溫州北斗信息產(chǎn)業(yè)基地在該儀式上投用，該項目致力于打造北斗產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、北斗信息產(chǎn)業(yè)園、北斗智慧產(chǎn)業(yè)園等“一心二園”規(guī)劃布局，總用地面積約450畝。其中，創(chuàng)新中心投資5.1億元；信息產(chǎn)業(yè)園一期已落地大唐5G微基站制造中心，用地面積70畝，投資52億元。該項目聚焦實驗研發(fā)、芯片設(shè)計、邊緣算法、終端應(yīng)用、基金并購、服務(wù)平臺等6大產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)和北斗+5G車聯(lián)網(wǎng)、北斗+國產(chǎn)芯片、北斗+交通應(yīng)用等3大應(yīng)用方向。目前，創(chuàng)新中心于5月投用；信息產(chǎn)業(yè)園一期大唐5G微基站制造中心于6月開工，年內(nèi)將部分投用。

同時，正泰（樂清）物聯(lián)網(wǎng)傳感器產(chǎn)業(yè)園也在儀式上投用。該項目屬于浙江省重大產(chǎn)業(yè)項目，總投資29億元。該園區(qū)將圍繞物聯(lián)網(wǎng)傳感器、智能制造、智能電氣、智能家居等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，打造以數(shù)字賦能+生態(tài)圈聯(lián)盟+產(chǎn)業(yè)投資為一體的新興概念產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

業(yè)務(wù)、行業(yè)數(shù)據(jù)

1、上半年全球智能手機圖像傳感器市場總收入63億美元

根據(jù)研究機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的報告顯示，2020上半年，全球智能手機圖像傳感器市場總收入為63億美元，同比增長15%。

其中，索尼以44%的營收份額占據(jù)市場第一的位置，緊隨其后的是Samsung System LSI和豪威科技。在全球智能手機圖像傳感器領(lǐng)域，前三名廠商占據(jù)了近85%的營收份額。

Strategy Analytics高級分析師表示:“智能手機對200萬像素和800萬像素圖像傳感器的多攝像頭配置的強勁需求推動了圖像傳感器市場，而上半年6400萬像素和10800萬像素圖像傳感器等高像素傳感器的出貨量進一步推動了圖像傳感器市場。由于來自三星、豪威和SK海力士日益激烈的競爭，索尼在2020年上半年的市場份額有所下降。”

Strategy Analytics副總裁Stephen Entwistle表示：“由于疫情對整個智能手機市場的影響，圖像傳感器市場增長放緩。然而，高像素傳感器的發(fā)展勢頭和智能手機上多攝像頭的使用有望在2020下半年形成圖像傳感器市場的強勁增長動能?！?/p>

2、9月國內(nèi)5G手機出貨1399萬部，連續(xù)4個月占比達(dá)60%

近期，中國信通院發(fā)布了2020年9月國內(nèi)手機市場報告，報告顯示：國內(nèi)手機市場9月總體出貨量2333.4萬部，同比下降35.6%；1-9月，國內(nèi)手機市場總體出貨量累計2.26億部，同比下降21.5%。

其中，智能手機出貨2200.1萬部，同比下降36.6%，占同期手機出貨量的94.3%。1-9月，智能手機累計出貨量2.18億部，同比下降20.7%，占比為96.5%。

5G手機方面，9月5G手機占比為60%，出貨量為1399萬部，這已是連續(xù)四個月占比達(dá)60%。1-9月累計出貨5G手機1.08億部，占比為47.7%。另外，2020年9月，5G手機上市新機型26款，占同期手機上市新機型數(shù)量的44.8%。1-9月，上市5G新機型累計167款，占比46.5%。

此前市場調(diào)研機構(gòu)Canalys預(yù)計，2020年全球5G智能手機出貨量將達(dá)到近2.8億部，其中62％在中國市場。其認(rèn)為中國5G智能手機的快速商品化是今年5G智能手機出貨量巨大的關(guān)鍵因素。

3、三星主導(dǎo)2020上半年西歐5G智能手機市場，下半年局勢或?qū)⒏淖?/p>

Strategy Analytics最新報告顯示，2020上半年西歐智能手機市場共出貨逾5700萬部，其中，5G智能手機出貨400萬部，占比從2019年的不足1%躍升至7%。過去一年，西歐對5G智能手機的需求猛增了4000％以上。

其中，三星以高達(dá)88%的市場份額引領(lǐng)西歐5G手機市場。Strategy Analytics表示，“由于Galaxy S20 5G、A90 5G等強大的高級Android系統(tǒng)產(chǎn)品組合，三星顯然是西歐的5G領(lǐng)導(dǎo)者?！?/p>

Strategy Analytics同時指出，三星在該市場5G智能手機的主導(dǎo)地位將很快在下半年和2020年最后幾個月終結(jié)。蘋果廣受歡迎的iPhone 12 5G開始銷售，而大量采用低成本5G機型的小米、OPPO等中國競爭對手也在涌入該地區(qū)，歐洲的5G戰(zhàn)爭正在拉開帷幕。

4、全國芯片相關(guān)企業(yè)約4.63萬家，廣東省排名第一

企查查數(shù)據(jù)顯示，目前我國共有4.63萬家芯片相關(guān)企業(yè)，廣東省以1.48萬家排名第一，江蘇、浙江分列二、三位。

2019年相關(guān)企業(yè)新增0.58萬家，今年前三季度新增企業(yè)1.28萬家，其中三季度新注冊0.62萬家，同比增長288.4%，環(huán)比增長34.8%。上海市、陜西省、山東省、安徽省和四川省的相關(guān)企業(yè)數(shù)量也都入圍了前八名。

從行業(yè)分類來看，批發(fā)和零售業(yè)的芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量最多，達(dá)1.61萬家，占所有企業(yè)總數(shù)的34.8%。科學(xué)研究和技術(shù)服務(wù)業(yè)的相關(guān)企業(yè)數(shù)量為0.97萬家居于第二位。制造業(yè)的芯片相關(guān)企業(yè)居于第三位，共0.93萬家。

5、全球硅晶片出貨量2020年將同比增長2.4％

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI在其年度半導(dǎo)體行業(yè)硅出貨量報告中預(yù)測稱，全球硅晶片出貨量2020年將同比增長2.4％，到2021年將繼續(xù)增長，到2022年出貨量將達(dá)到歷史新高。

硅晶片是半導(dǎo)體的核心制造材料，在SiC、GaN走向大規(guī)模應(yīng)用之前，將長期占半導(dǎo)體材料的主導(dǎo)地位。2019年全球硅晶片出貨量總計118.1億平方英寸，比2018年創(chuàng)紀(jì)錄的高位下降了7%。

SEMI最新報告指出，全球硅晶片出貨量正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。SEMI產(chǎn)業(yè)研究和統(tǒng)計總監(jiān)Clark Tseng表示：隨著疫情的延續(xù)，數(shù)字化進程正在加速，從而改變?nèi)蚍秶鷥?nèi)的商業(yè)和服務(wù)模式，我們預(yù)計未來兩年對硅晶圓的需求將持續(xù)增長。新產(chǎn)品、技術(shù)及項目動態(tài)

1、山西爍科：晶體8英寸襯底片已研發(fā)成功，即將量產(chǎn)

據(jù)悉，目前爍科晶體在實現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈完全自主可控、完全掌握4-6英寸襯底片“切、磨、拋”工藝，解決關(guān)鍵技術(shù)工藝“卡脖子”問題的基礎(chǔ)上，8英寸襯底片已經(jīng)研發(fā)成功，即將量產(chǎn)，國內(nèi)最大的碳化硅單晶襯底產(chǎn)業(yè)基地正加速形成。

山西爍科晶體有限公司是中國電子科技集團有限公司旗下企業(yè)，成立于2018年，是山西爍科新材料有限公司百分百控股子公司，經(jīng)營范圍包括：電子產(chǎn)品、電子元器件、半導(dǎo)體材料、電子專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售等。據(jù)介紹，爍科晶體碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)能國內(nèi)第一，市場占有率超過50%，在建項目投產(chǎn)后，將實現(xiàn)年產(chǎn)能15萬片，規(guī)模全球前三。

2、激光雷達(dá)企業(yè)速騰聚創(chuàng)與美國威力登達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議 此前曾發(fā)生專利糾紛

近期，速騰聚創(chuàng)官網(wǎng)發(fā)布聲明指出，深圳市速騰聚創(chuàng)科技有限公司與威力登激光雷達(dá)公司已經(jīng)達(dá)成了涵蓋眾多360度旋轉(zhuǎn)式激光雷達(dá)產(chǎn)品的長期全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該互惠協(xié)議涵蓋了雙方的現(xiàn)有專利和未來專利。

聲明中還提到了兩者之間的訴訟問題，速騰聚創(chuàng)和威力登將撤銷目前雙方之間的所有法律訴訟案件，以期為實時3D傳感應(yīng)用市場提供更加多樣化的產(chǎn)品，從而推動自動駕駛領(lǐng)域和其他應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

據(jù)了解，去年威力登在美國加州北部地區(qū)指控速騰聚創(chuàng)和禾賽科技侵犯其可安裝在自動駕駛汽車車頂上的激光雷達(dá)設(shè)備，涉案專利為威力登美國NO.7969558號專利(“高清晰度激光雷達(dá)系統(tǒng)”)。值得注意的是，今年7月，禾賽科技也已與威力登達(dá)成了長期的全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議。

速騰聚創(chuàng)官網(wǎng)顯示，公司是全球領(lǐng)先的智能激光雷達(dá)系統(tǒng)（Smart LiDAR Sensor System）科技企業(yè)。速騰聚創(chuàng)通過激光雷達(dá)硬件、AI算法與芯片三大核心技術(shù)閉環(huán)，為市場提供具有信息理解能力的智能激光雷達(dá)系統(tǒng)。

3、芯動科技：已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試

近期，芯動科技發(fā)布消息：已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產(chǎn)，功能一次測試通過。

自2019年起，芯動科技在中芯國際N+1工藝尚待成熟的情況下，投入數(shù)千萬元設(shè)計優(yōu)化，率先完成NTO流片?；贜+1制程的首款芯片經(jīng)過數(shù)月多輪測試迭代，助力中芯國際突破N+1工藝良率瓶頸。

芯動科技是中國芯片IP和芯片定制的一站式領(lǐng)軍企業(yè)，提供全球主流代工廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯(lián)華電子/英特爾/上海華力/武漢新芯等），從180nm到5nm工藝全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案，尤其22nm以下FinFET工藝全覆蓋，是迄今為止國內(nèi)唯一具備兩家代工廠（臺積電、三星）5nm工藝庫和設(shè)計流片能力的技術(shù)提供商。

4、中興通訊：5G基站等主控芯片已實現(xiàn)7nm商用，5nm還在實驗階段

10月11日，在第三屆數(shù)字中國峰會上，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經(jīng)理李暉表示，在5G無線基站、交換機等設(shè)備的主控芯片上，中興自研的7納米芯片已實現(xiàn)市場商用，5納米還在實驗階段。

在芯片設(shè)計領(lǐng)域，中興通訊專注于通信芯片的設(shè)計，其擁有20多年的經(jīng)驗積累，具備從芯片系統(tǒng)架構(gòu)到后端物理實現(xiàn)的全流程定制設(shè)計能力。

5、華潤微：Q3以來8吋晶圓產(chǎn)線滿載

10月12日，華潤微發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄，回答了有關(guān)IGBT、MOSFET、MCU等方面的業(yè)務(wù)問題。

華潤微表示，公司IGBT芯片研發(fā)和生產(chǎn)是獨立自主的，目前主要是六吋產(chǎn)線，正逐步往8吋產(chǎn)線轉(zhuǎn)移。同時，華潤微在代工業(yè)務(wù)與自有產(chǎn)品業(yè)務(wù)之間有嚴(yán)密的防火墻設(shè)置，切實保護好客戶的知識產(chǎn)權(quán)。據(jù)悉，華潤微IGBT產(chǎn)品主要應(yīng)用為感應(yīng)加熱、UPS、逆變器、變頻器、電機驅(qū)動、工業(yè)電源等。

晶圓線的產(chǎn)能利用率方面，華潤微稱，進入三季度以來，8吋產(chǎn)線滿載，整體產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在90%以上。

對于第三代化合物半導(dǎo)體布局情況，華潤微表示，SiC方面，公司今年7月份在慕尼黑電子展舉辦了SiC二極管的發(fā)布會，產(chǎn)品目標(biāo)應(yīng)用主要在太陽能逆變器、通訊電源、服務(wù)器、儲能設(shè)備等。同時公司積極布局碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，投資并持有瀚天天成3.2418%的股權(quán)。GaN方面，公司利用現(xiàn)有的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，正在從襯底材料，器件設(shè)計、制造工藝，封裝工藝全方位開展硅基氮化鎵的研發(fā)工作。

對于MOSFET業(yè)務(wù)未來的成長空間，華潤微表示，下游的應(yīng)用需求會增加，隨著消費升級，出現(xiàn)了一些新的應(yīng)用需求，例如手機快充、電動工具、園林工具、鋰電動力電池、儲能等。

6、賽靈思：部分產(chǎn)品調(diào)漲25%，明年4月起實施

近日，賽靈思發(fā)出了一份漲價通知，宣布旗下部分產(chǎn)品價格上調(diào)25%，將于2021年4月5日起正式實施。

對于漲價的原因，賽靈思表示，主要是因為一些老舊產(chǎn)品的生產(chǎn)制造、運輸維護的成本逐年增長，因此，漲價主要目標(biāo)是那些15年以上的產(chǎn)品，漲價能夠讓賽靈思為這些產(chǎn)品提供更長的生命周期，避免停產(chǎn)。

賽靈思是全球最大的FGPA芯片制造商，其與騰訊、阿里、亞馬遜、華為等巨頭都有業(yè)務(wù)往來，占據(jù)了整個市場大半的份額。

7、信越化學(xué)：擬投入2.85億美元在日本、中國臺灣設(shè)廠，擴充光刻膠產(chǎn)能

據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，日本信越化學(xué)公司將投入約300億日元（約2.85億美元），把半導(dǎo)體光刻膠的產(chǎn)能提高20%，以擴大高端芯片制造半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的供應(yīng)。

該報道指出，信越化學(xué)將在日本和中國臺灣地區(qū)建廠。其中，中國臺灣地區(qū)云林縣的新廠預(yù)計在2021年2月開始投產(chǎn)可與極紫外線（EUV）光刻技術(shù)兼容的光刻膠，以滿足臺積電等蘋果供應(yīng)鏈臺系客戶的需求。另外，其在日本新瀉縣的直越新廠將于2020年2月開始運行。隨著員工人數(shù)的增加，中國臺灣地區(qū)和日本的產(chǎn)能將分別提高60%和20%。除臺系客戶外，信越化學(xué)擴充產(chǎn)能也將滿足韓國、中國大陸和其他市場的客戶需求。

隨著5G設(shè)備、數(shù)據(jù)中心和其他應(yīng)用的芯片需求上升，光刻膠領(lǐng)域的需求日益旺盛。研究公司富士經(jīng)濟預(yù)計，2019年至2024年，光刻膠市場將增長60%，達(dá)到約2500億日元。

鑒于此，信越化學(xué)的競爭對手JSR和Tokyo Ohka Kogyo也在日本和海外生產(chǎn)EUV光刻膠，住友化學(xué)和富士膠片也準(zhǔn)備進入該領(lǐng)域。日本公司總共占據(jù)了全球光刻膠市場的80%，單單信越化學(xué)一家就占據(jù)了20%-30%的市場份額，該公司生產(chǎn)的光刻膠以高靈敏度和高效制成效率而聞名。

8、Arm：Cortex-A大核2022年起將僅支持64位

10月15日消息，Arm近日宣布從2022年開始，所有面向市場的Cortex-A大核都將僅支持64位。Arm及其合作伙伴鼓勵中國開發(fā)者盡快將其應(yīng)用程序遷移至64位。相比于32位處理器，64位CPU可以處理內(nèi)存中更大的數(shù)據(jù)量，滿足新的計算密集型工作負(fù)載的需求，例如未來的人工智能、XR和高保真移動游戲等體驗。

Arm終端事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Paul Williamson表示：“通過向64位的遷移，開發(fā)者能夠在應(yīng)用程序上獲取更好的安全性和性能，同時也能順應(yīng)移動設(shè)備預(yù)計從2023年起僅支持64位的趨勢。從2022年開始，Arm推出的Cortex-A大核都將僅支持64位，為開發(fā)者設(shè)計和部署下一代用戶體驗節(jié)省成本并縮短上市時間。”

目前中國國內(nèi)市場計劃或正在銷售的僅支持32位的智能手機不到1%；換言之，現(xiàn)在國內(nèi)市場上的絕大多數(shù)智能手機都兼容64位。市場領(lǐng)先的手機制造商與應(yīng)用商店也支持向64位遷移的計劃。Arm方面表示，對于大多數(shù)開發(fā)者而言，遷移至64位應(yīng)用程序的過程并不復(fù)雜。通過極術(shù)社區(qū)，中國開發(fā)者可以獲取由Arm提供的相關(guān)轉(zhuǎn)移資源。

9、紫光展銳：5G芯片已完成互操作所有測試項

10月15日消息，在IMT-2020（5G）推進組組織的2020年5G SA試驗中，紫光展銳基于3GPP R15 f60版本，在中國信息通信研究院MTNet實驗室，攜手中興通訊、上海諾基亞貝爾和愛立信等系統(tǒng)設(shè)備商完成了5G SA芯片互操作測試，與中興通訊完成了ZUC性能測試，為5G SA終端的大規(guī)模商用奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

紫光展銳與各大系統(tǒng)設(shè)備商完成的5G SA芯片互操作測試，采用內(nèi)置5G芯片虎賁T7510的智能手機，測試項目覆蓋了5G SA的物理層、RRC層、NAS層、業(yè)務(wù)承載、網(wǎng)絡(luò)切片、NR-LTE的移動性以及EPS Fallback，紫光展銳5G芯片累積完成的測試用例超過280個，完成所有測試項目。

在ZUC性能測試中，基于虎賁T7510的智能手機，順利完成了在數(shù)據(jù)面開啟ZUC算法加密和完整性保護的上/下行速率和時延測試共計18個用例的測試。ZUC算法，即祖沖之算法，是我國自主設(shè)計的加密算法，已被3GPP接納為國際加密和完保算法，將用于構(gòu)建更加安全的5G網(wǎng)絡(luò)，以滿足5G改變社會的安全需求。

10、ARM中國：發(fā)布“周易”Z2 AIPU，單核算力提升一倍、芯片面積減少30%

10月14日消息，ARM中國正式發(fā)布AI專用處理器 “周易”Z2 AIPU（AI Processing Unit），單核算力最高可達(dá)4 TOPS，較“周易”Z1 AIPU的單核算力提高一倍，同時支持多達(dá)32核的可擴展配置，從而能夠在單個SoC中實現(xiàn)128 TOPS的強大算力。全新“周易”Z2 AIPU將主要面向中高端安防、智能座艙和ADAS、邊緣服務(wù)器等應(yīng)用場景。

據(jù)介紹，“周易”Z2 AIPU延用了“周易”AIPU的架構(gòu)，并在微架構(gòu)上進行了優(yōu)化，從而將芯片面積減少30%，在運行部分神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型時，相同算力配置下性能提升可達(dá)100%。

此外，“周易”Z2 AIPU對內(nèi)存子系統(tǒng)也進行了優(yōu)化，并升級了高級帶寬節(jié)省技術(shù)，除了第一代中已有的權(quán)重壓縮技術(shù)之外，還增加了feature map壓縮技術(shù)?！爸芤住盳2 AIPU支持三種配置，分別是：4TOPS算力的Z2-1104，2TOPS算力的Z2-1002和1TOPS算力的Z2-0901，目前已完成LAC版本的開發(fā)，并將在年底前向中國客戶提供所有配置的EAC版本。預(yù)計搭載“周易”Z2 AIPU的客戶芯片將于2021年面世。

11、兆易創(chuàng)新：推出全國產(chǎn)化24nm SPI NAND Flash

10月15日，兆易創(chuàng)新正式推出全國產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點的4Gb SPI NAND Flash產(chǎn)品——GD5F4GM5系列。兆易創(chuàng)新透露，從設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造到封裝測試所有環(huán)節(jié)，GD5F4GM5系列均為純國產(chǎn)化與自主化產(chǎn)品，并已成功量產(chǎn)，這標(biāo)志著國內(nèi)SLC NAND Flash產(chǎn)品正式邁入24nm先進制程工藝時代！

據(jù)悉，該產(chǎn)品采用串行SPI接口，引腳少、封裝尺寸小，在集成了存儲陣列和控制器的同時，還帶有內(nèi)部ECC糾錯算法，擦寫次數(shù)可達(dá)5萬次，提高可靠性的同時延長產(chǎn)品使用壽命。

同時，與上一代NAND產(chǎn)品相比，GD5F4GM5系列大大提升了讀寫速度，最高時鐘頻率達(dá)到120MHz，數(shù)據(jù)吞吐量可達(dá)480Mbit/s，支持1.8V/3.3V供電電壓，能夠滿足客戶對不同供電電壓的需求；同時提供WSON8、TFBGA24等多種封裝選擇。

12、Innoviz：推出新一代激光雷達(dá)傳感器，比前一代的成本低70%

據(jù)外媒報道，高性能固態(tài)激光雷達(dá)傳感器與感知軟件領(lǐng)先供應(yīng)商Innoviz Technologies宣布推出新一代傳感器——Innoviz Two。新款高性能車用級激光雷達(dá)傳感器成本更低，可以為所有級別的自動駕駛技術(shù)提供一個功能齊全的解決方案。

2018年，寶馬選擇采用Innoviz的高端汽車固態(tài)激光雷達(dá)傳感器InnovizOne，并通過一級供應(yīng)商麥格納，計劃成為首家推出L3至L4自動駕駛汽車的汽車制造商。這也清楚地表明，Innoviz的解決方案特別適合在高速公路上以較高車速脫手駕駛的量產(chǎn)自動駕駛汽車。現(xiàn)在，三年后，Innoviz推出了Innoviz Two。與Innoviz One相比，Innoviz Two的成本降低了70%以上，性能也得到了顯著提升，而且將于2021年第三季度上市。

13、Velodyne：與百度簽訂為期3年的銷售協(xié)議

10月14日消息，據(jù)國外媒體報道，激光雷達(dá)研發(fā)公司Velodyne Lidar日前宣布，與百度簽訂了為期3年的Alpha Prime激光雷達(dá)傳感器銷售協(xié)議，Alpha Prime傳感器將用于自動駕駛應(yīng)用。

Velodyne表示，百度和百度的“阿波羅”計劃（開源自動駕駛軟件平臺）選中Alpha Prime的原因在于其量程、分辨率和視場全部能夠滿足自動駕駛汽車的高性能要求。Velodyne介紹稱，Alpha Prime傳感器每秒產(chǎn)生數(shù)百萬個數(shù)據(jù)點，從而可以進行精確、可靠的實時導(dǎo)航，并探測可能構(gòu)成碰撞威脅的物體、車輛和人。

自2016年以來，百度一直是Velodyne的戰(zhàn)略投資者。

14、意法半導(dǎo)體：推出Bluetooth5.2認(rèn)證系統(tǒng)芯片

10月14日，意法半導(dǎo)體發(fā)布了其最新的Bluetooth LE系統(tǒng)芯片（SoC）BlueNRG-LP，該芯片充分利用了最新藍(lán)牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節(jié)省電能的新特性。優(yōu)化的超低功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA，發(fā)射模式電流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以將大多數(shù)應(yīng)用所需電池容量減少一半，延長電池續(xù)航時間。

意法半導(dǎo)體的第三代Bluetooth系統(tǒng)芯片BlueNRG-LP是世界上第一個支持同時連接多達(dá)128個節(jié)點的Bluetooth LE 5.2認(rèn)證系統(tǒng)芯片，可以使用戶無縫、低延遲監(jiān)控大量的連接設(shè)備，例如，通過手機應(yīng)用界面控制各種設(shè)備。

最高可設(shè)為+ 8dBm的射頻輸出功率，配合高達(dá)-104dBm的接收靈敏度，現(xiàn)在BlueNRG-LP射頻系統(tǒng)芯片讓信標(biāo)、智能燈具、游戲機、樓宇自動化、工業(yè)制造和跟蹤應(yīng)用本身就可以覆蓋更大的通信范圍，如果從資源豐富的BlueNRG軟硬件生態(tài)系統(tǒng)中選擇正式認(rèn)證的Bluetooth LE Mesh軟件解決方案，無縫添加到系統(tǒng)中，通信距離可以無限延長。這些產(chǎn)品均已納入意法半導(dǎo)體十年供貨保證計劃，保證用戶長期有貨供應(yīng)。

15、三安集成：第三代HBT問市，加速推進5G

近期，在電子設(shè)計創(chuàng)新大會（EDICON）上，三安集成攜最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工藝參會。

三安集成在砷化鎵射頻芯片制造工藝領(lǐng)域持續(xù)投入，第三代HBT工藝可以應(yīng)用于HPUE/APT PA，提供了更高的功率密度以及PAE水平，支持客戶在高頻段消費類通訊的應(yīng)用需求。另外，0.1/0.15/0.25um pHEMT工藝均已實現(xiàn)量產(chǎn)，可以為客戶提供世界一流的生產(chǎn)能力和性能水平。

為配合客戶在射頻前端模組的設(shè)計需求，三安集成也在積極建設(shè)濾波器產(chǎn)業(yè)鏈，于日本成立研發(fā)中心，為客戶提供最新的技術(shù)成果；三安集成在泉州南安制造基地布局了完整的濾波器供應(yīng)鏈，垂直整合了研發(fā)設(shè)計，襯底材料，芯片制造和封裝測試等環(huán)節(jié)，確保穩(wěn)定持續(xù)的產(chǎn)能供應(yīng)，預(yù)計到2021年第二季度，產(chǎn)能可以達(dá)到120Mu/月。

三安集成擁有近20年的化合物半導(dǎo)體制造經(jīng)驗，專業(yè)的設(shè)計支持團隊，以及豐沛的產(chǎn)能，為微波射頻、功率電子以及光技術(shù)領(lǐng)域的客戶提供標(biāo)準(zhǔn)化及客制化的生產(chǎn)服務(wù)。

16、小米：一指連UWB技術(shù)發(fā)布，可手勢操控投送屏幕

近期，小米正式發(fā)布“一指連”UWB技術(shù)，據(jù)悉該技術(shù)可以賦予手機和智能設(shè)備空間感知能力，猶如室內(nèi)GPS。能夠?qū)崿F(xiàn)手機指向智能設(shè)備時，控制卡片自動彈出，直接可以進行操控，同時也支持一指投送，在手機任何界面下，對準(zhǔn)智能設(shè)備進行手勢操作，即可將當(dāng)前屏幕投送至小米電視、觸屏音箱、小米筆記本等智能設(shè)備上。

它是具備空間定位的新一代連接技術(shù)，率先實現(xiàn)了革命性的指向交互方式。只要用手機對準(zhǔn)智能設(shè)備，即可通過UWB技術(shù)一指操控，這一技術(shù)也曾應(yīng)用于雷達(dá)領(lǐng)域。

UWB全稱“Ultra Wide Band”，也就是超寬帶通信，擁有500MHz超大帶寬傳輸信息，支持小米UWB技術(shù)的手機可以實現(xiàn)對智能設(shè)備的厘米級定位，指向任意智能設(shè)備都可直接控制，角度測量精度可達(dá)±3°，如同高精版“室內(nèi)GPS”。實現(xiàn)"一指連”需手機與智能設(shè)備內(nèi)置 UWB 芯片及陣列天線，借助小米自研天線排列及算法，即可精準(zhǔn)空間定位。

目前，小米“一指連”UWB技術(shù)已實現(xiàn)了對小米電視、音箱、電風(fēng)扇、臺燈、筆記本等眾多智能產(chǎn)品操控。

17、蘋果：iPhone 12系列產(chǎn)品發(fā)布

10月14日，蘋果召開了全新iPhone系列的發(fā)布會，iPhone 12系列將成為首次支持5G的蘋果手機系列，并在首款用于手機的5nm芯片加持下實現(xiàn)了強大的性能。

5G方面，iPhone 12實現(xiàn)了前所未有的5G頻段覆蓋率，在理想情況下，其峰值下載速率達(dá)到每秒3.5千兆。不僅如此，iPhone 12也將支持毫米波5G。然而考慮到絕大多數(shù)國家的毫米波5G還沒有正式商用乃至提上日程，本功能的支持僅限于美版機型，僅支持n260（39GHz，Verizon、AT&T與T-Mobile）和n261（28GHz，Verizon）兩個毫米波頻段。

A14方面，采用了已在新款iPad Air上公布的A14仿生芯片，在一塊芯片中集成了118億個晶體管，比A13上的晶體管數(shù)量提升了近40%。A14仿生芯片中還包含了6核CPU、4核GPU以及16核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。

拍攝方面，iPhone 12 Pro Max的長焦鏡頭更是可以實現(xiàn)5倍的光學(xué)變焦和12倍的數(shù)碼變焦，廣角鏡頭采用了新的感光元件和影院級的光學(xué)防抖系統(tǒng)。這套光學(xué)防抖系統(tǒng)采用了高端單反相機上的傳感器位移式OIS，消除了低頻與高頻運動的干擾。Pro系列的機型還配有激光雷達(dá)掃描儀，借助該硬件在黑暗中的可視性，蘋果將其用于低光場景的自動對焦，從而提高對焦精度，將低光對焦速度最高提升至6倍。

磁吸方面，加入了自己的MagSafe磁吸技術(shù)，在繞線線圈上集成了磁體，并與現(xiàn)有Qi無線充電器兼容。這些磁體經(jīng)過優(yōu)化后，可以對MagSafe無線充電器實現(xiàn)更高效的對齊，從而解決手機偏離充電器中心時，充電慢、效率低乃至完全無法充電的問題。而且蘋果還加入了單匝線圈的NFC和高靈敏度的磁力計兩個傳感器，從而加快iPhone 12的配件識別速度。

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責(zé)任編輯：PSY

原文標(biāo)題：高像素傳感器勢頭強勁；硅晶片出貨量復(fù)蘇；賽靈思調(diào)價；激光雷達(dá)新品發(fā)布

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