Renesas RTK5FP1400S00001BE用于RX140 MCU的快速原型設(shè)計(jì)板設(shè)有板載RX140 MCU (R5F51406BGFN)。該板經(jīng)濟(jì)劃算,適用于各種應(yīng)用的RX140評估和原型
發(fā)表于 05-21 10:43
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在電子制造領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)作為“電子系統(tǒng)之母”,其質(zhì)量直接影響電子設(shè)備的性能和可靠性。而銅厚度作為PCB制造中的關(guān)鍵參數(shù),對導(dǎo)電性能、散熱性能、機(jī)械強(qiáng)度以及整體可靠性有著至關(guān)重要的影響。捷
發(fā)表于 03-19 11:01
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銅箔作為PCB板的導(dǎo)體材料,是PCB板不可或缺的重要的組成部分。接下來,我會從銅箔的出貨形態(tài),外觀,分類以及PCB板
發(fā)表于 03-14 10:45
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在PCB制造領(lǐng)域,銅箔如同電子設(shè)備的"血管",承擔(dān)著電流傳輸?shù)闹匾姑?。而抗氧?b class='flag-5'>銅箔則是這條生命線的守護(hù)者,確保電路在復(fù)雜環(huán)境中保持穩(wěn)定可靠。那就來跟著捷多邦小編一起認(rèn)識這個(gè)守護(hù)電路的生命線的抗氧化
發(fā)表于 03-10 15:05
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在電子行業(yè)的復(fù)雜體系中,高純度銅箔雖看似不起眼,卻擔(dān)當(dāng)著極為關(guān)鍵的角色,尤其是在高品質(zhì) PCB 的制造中,它更是不可或缺的核心材料。來聽聽捷多邦小編怎么說吧。 高純度銅箔是指銅含量達(dá)到99.9%以上
發(fā)表于 02-21 17:37
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。如果電流密度過大,過高的溫升可能導(dǎo)致銅箔脫落,甚至引發(fā)安全問題。PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線寬度和電流的關(guān)系不同厚度,不同寬度的
發(fā)表于 01-20 18:28
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盲孔技術(shù)對PCB厚度影響的多方面分析 從空間利用角度 盲孔技術(shù)的應(yīng)用有助于在一定程度上減小PCB的厚度需求。因?yàn)槊た撞恍枰┩刚麄€(gè)板層,在進(jìn)行層間連接時(shí),相比傳統(tǒng)通孔,可以在有限的空間
發(fā)表于 01-08 17:30
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在電子制造領(lǐng)域,PCB板是電子設(shè)備的核心組件之一,而在PCB板投入生產(chǎn)之前通常會涂覆三防漆來防護(hù)。涂覆的厚度標(biāo)準(zhǔn)不僅會影響電路板防護(hù)性能,同時(shí)也決定電子設(shè)備的生產(chǎn)成本、安全可靠性等多方面因素。 施奈
發(fā)表于 12-25 15:58
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使用 1.6mm 到 3.2mm 甚至更厚的 PCB。 PCB厚度的選擇并非孤立決策,它與線路層數(shù)、銅箔厚度等因素相
發(fā)表于 12-23 15:31
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PCB板的厚度對其信號傳輸性能有著顯著的影響。以下是詳細(xì)分析: 1、信號傳輸速度 PCB板的厚度會影響信號傳輸?shù)乃俣取R话銇碚f,較薄的PCB
發(fā)表于 12-06 17:24
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PCB原型設(shè)計(jì)是將設(shè)計(jì)理念轉(zhuǎn)化為高效、高性能最終產(chǎn)品的基礎(chǔ)過程。從概念到可投放市場的電子設(shè)備是一個(gè)復(fù)雜的過程,而PCB原型制作則是直接影響最終產(chǎn)品成功與效率的關(guān)鍵階段。
發(fā)表于 12-05 15:53
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MHz以下。這類PCB板的設(shè)計(jì)和制造相對簡單,成本較低。 材料選擇 基板材料 :中低頻PCB板通常使用FR-4(玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂)作為基板材料,因?yàn)樗哂辛己玫碾姎庑阅芎蜋C(jī)械強(qiáng)度,且成本較低。 銅箔 :使用標(biāo)準(zhǔn)的電解
發(fā)表于 11-04 13:48
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不知道大家是否了解Pcb裸銅板呢?在電子領(lǐng)域,PCB裸銅板是至關(guān)重要的基礎(chǔ)材料。而捷多邦小編剛好整理了一些關(guān)于PCB裸銅板的小知識,一起看看吧~ PCB 裸銅板由
發(fā)表于 10-21 17:25
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設(shè)備,但可能增加成本和重量。在高頻應(yīng)用中,較薄的PCB板有利于減小信號傳輸損耗。 熱性能 PCB板的厚度也影響其散熱性能。較厚的銅箔能更有效地散去電子元件產(chǎn)生的熱量,對于高功率設(shè)備尤為
發(fā)表于 10-15 09:32
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小橫向熱傳導(dǎo)有優(yōu)勢,銅箔面積大縱向熱傳導(dǎo)有優(yōu)勢。這個(gè)界限是根據(jù) PCB 的條件變化的。
在 Figure 12 表示基板厚度變化時(shí)的熱傳導(dǎo)的狀態(tài)、在 Bottom layer 有充分散熱用銅箔
發(fā)表于 09-20 14:07
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